요약 | 본 발명은 마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체에 관한 것이다. 본 발명은 마찰교반 접합을 위해 서로 밀착된 접합재의 일면에 삽입홈을 형성하는 단계; 삽입홈에 접합 물질을 삽입하는 단계; 접합 물질을 덮도록 상기 접합재 일면에 테이프를 부착하는 단계; 삽입홈이 형성된 접합재 일면의 반대면을 마찰교반하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 접합부의 복합소재 및 합금화가 가능한 마찰교반 접합방법을 이용하여 접합 시에 삽입된 접합 물질이 외부로 유출되지 않고 접합부의 결함 또한 방지할 수 있다. |
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Int. CL | B23K 20/12 (2006.01) |
CPC | B23K 20/128(2013.01) B23K 20/128(2013.01) B23K 20/128(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020110053767 (2011.06.03) |
출원인 | 성균관대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1278097-0000 (2013.06.18) |
공개번호/일자 | 10-2012-0134678 (2012.12.12) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20130624) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2011.06.03) |
심사청구항수 | 2 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 성균관대학교산학협력단 | 대한민국 | 경기도 수원시 장안구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 정승부 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 |
2 | 최돈현 | 대한민국 | 경기도 수원시 장안구 |
3 | 김용환 | 대한민국 | 경기도 수원시 장안구 |
4 | 안병욱 | 대한민국 | 경기도 수원시 장안구 |
5 | 김용일 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
6 | 연윤모 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인다나 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 성균관대학교산학협력단 | 경기도 수원시 장안구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2011.06.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0419329-93 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090770-53 |
3 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.06.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5131828-19 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.06.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5137236-29 |
5 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2012.08.23 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
6 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2012.10.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0076239-79 |
7 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.12.10 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0749655-49 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.02.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0125880-35 |
9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.02.12 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0125881-81 |
10 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2013.04.03 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0229590-52 |
11 | [명세서등 보정]보정서(재심사) Amendment to Description, etc(Reexamination) |
2013.04.30 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2013-0381617-82 |
12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.04.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0381615-91 |
13 | 등록결정서 Decision to Grant Registration |
2013.06.03 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0382034-99 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.02.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5028829-43 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 마찰교반 접합을 위해 서로 밀착된 접합재의 일면에 삽입홈을 형성하는 단계;상기 삽입홈에 접합 물질을 삽입하는 단계;상기 접합 물질을 덮도록 상기 접합재 일면에 테이프를 부착하는 단계; 및상기 테이프가 부착된 접합재를 뒤집은 후, 상기 접합 물질이 삽입된 접합재 일면의 반대면을 마찰교반하는 단계를 포함하며,상기 접합 물질은 상기 접합재와 상이한 소재이되, SiC, Si3N4, B4C 중 어느 하나의 세라믹 파우더나 합금화 하고자 하는 첨가원소(Cu, Mg, Ni 중 어느 하나)가 함유되고,상기 테이프는 상기 접합 물질의 융점과 동일하거나 높은 융점을 가지는 소재이되, 상기 접합 물질과 동일한 소재이거나 마그네슘 소재인 것을 특징으로 하는 마찰교반 접합방법 |
2 |
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7 마찰교반 접합을 위해 서로 밀착되고, 밀착된 부분의 일면에 삽입홈이 형성되는 한 쌍의 접합재;상기 삽입홈에 삽입되는 접합 물질; 및상기 접합 물질을 덮도록 상기 접합재의 일면에 부착되는 테이프를 포함하고,마찰교반되는 부분은 상기 접합 물질이 삽입된 상기 접합재 일면의 반대면이며,상기 접합 물질은 상기 접합재와 상이한 소재이되, SiC, Si3N4, B4C 중 어느 하나의 세라믹 파우더나 합금화 하고자 하는 첨가원소(Cu, Mg, Ni 중 어느 하나)가 함유되고,상기 테이프는 상기 접합 물질의 융점과 동일하거나 높은 융점을 가지는 소재이되, 상기 접합 물질과 동일한 소재이거나 마그네슘 소재인 것을 특징으로 하는 접합 구조체 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-1278097-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20110603 출원 번호 : 1020110053767 공고 연월일 : 20130624 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130603 청구범위의 항수 : 2 유별 : B23K 20/12 발명의 명칭 : 마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체 존속기간(예정)만료일 : 20180619 |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 61,500 원 | 2013년 06월 18일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 58,800 원 | 2016년 03월 28일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 58,800 원 | 2017년 03월 29일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2011.06.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0419329-93 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090770-53 |
3 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.06.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5131828-19 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.06.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5137236-29 |
5 | 선행기술조사의뢰서 | 2012.08.23 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
6 | 선행기술조사보고서 | 2012.10.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-2012-0076239-79 |
7 | 의견제출통지서 | 2012.12.10 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0749655-49 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.02.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0125880-35 |
9 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.02.12 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0125881-81 |
10 | 거절결정서 | 2013.04.03 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0229590-52 |
11 | [명세서등 보정]보정서(재심사) | 2013.04.30 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2013-0381617-82 |
12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.04.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0381615-91 |
13 | 등록결정서 | 2013.06.03 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0382034-99 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.02.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5028829-43 |
기술번호 | KST2014053858 |
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자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 성균관대학교 |
기술명 | 마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체 |
기술개요 |
본 발명은 마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체에 관한 것이다. 본 발명은 마찰교반 접합을 위해 서로 밀착된 접합재의 일면에 삽입홈을 형성하는 단계; 삽입홈에 접합 물질을 삽입하는 단계; 접합 물질을 덮도록 상기 접합재 일면에 테이프를 부착하는 단계; 삽입홈이 형성된 접합재 일면의 반대면을 마찰교반하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 접합부의 복합소재 및 합금화가 가능한 마찰교반 접합방법을 이용하여 접합 시에 삽입된 접합 물질이 외부로 유출되지 않고 접합부의 결함 또한 방지할 수 있다. |
개발상태 | 기술개발진행중 |
기술의 우수성 | |
응용분야 | 기계 |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 기술매매,라이센스, |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제고유번호 | 1345199138 |
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세부과제번호 | 2009-0083540 |
연구과제명 | 나노소재기반 휴먼인터페이스 융합 연구센터 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 200909~201602 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1345146067 |
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세부과제번호 | 2009-0093248 |
연구과제명 | 형태변환형 소자 구현을 위한 공정 및 집적화 기술 연구 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 한양대학교 산학협력단 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200909~201602 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1415111454 |
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세부과제번호 | 10038688 |
연구과제명 | 고방열 Heat spreader 대체소재개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | (주)원일사 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 201012~201311 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | 기타 |
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