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마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체

  • 기술번호 : KST2014053858
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마찰교반 접합방법 및 이를 이용한 접합 구조체에 관한 것이다. 본 발명은 마찰교반 접합을 위해 서로 밀착된 접합재의 일면에 삽입홈을 형성하는 단계; 삽입홈에 접합 물질을 삽입하는 단계; 접합 물질을 덮도록 상기 접합재 일면에 테이프를 부착하는 단계; 삽입홈이 형성된 접합재 일면의 반대면을 마찰교반하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 접합부의 복합소재 및 합금화가 가능한 마찰교반 접합방법을 이용하여 접합 시에 삽입된 접합 물질이 외부로 유출되지 않고 접합부의 결함 또한 방지할 수 있다.
Int. CL B23K 20/12 (2006.01)
CPC B23K 20/128(2013.01) B23K 20/128(2013.01) B23K 20/128(2013.01)
출원번호/일자 1020110053767 (2011.06.03)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1278097-0000 (2013.06.18)
공개번호/일자 10-2012-0134678 (2012.12.12) 문서열기
공고번호/일자 (20130624) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.06.03)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정승부 대한민국 서울특별시 서초구
2 최돈현 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 김용환 대한민국 경기도 수원시 장안구
4 안병욱 대한민국 경기도 수원시 장안구
5 김용일 대한민국 서울특별시 영등포구
6 연윤모 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2011-0419329-93
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.08.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.10.04 수리 (Accepted) 9-1-2012-0076239-79
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0749655-49
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0125880-35
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0125881-81
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0229590-52
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.04.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0381617-82
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0381615-91
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.06.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0382034-99
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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마찰교반 접합을 위해 서로 밀착된 접합재의 일면에 삽입홈을 형성하는 단계;상기 삽입홈에 접합 물질을 삽입하는 단계;상기 접합 물질을 덮도록 상기 접합재 일면에 테이프를 부착하는 단계; 및상기 테이프가 부착된 접합재를 뒤집은 후, 상기 접합 물질이 삽입된 접합재 일면의 반대면을 마찰교반하는 단계를 포함하며,상기 접합 물질은 상기 접합재와 상이한 소재이되, SiC, Si3N4, B4C 중 어느 하나의 세라믹 파우더나 합금화 하고자 하는 첨가원소(Cu, Mg, Ni 중 어느 하나)가 함유되고,상기 테이프는 상기 접합 물질의 융점과 동일하거나 높은 융점을 가지는 소재이되, 상기 접합 물질과 동일한 소재이거나 마그네슘 소재인 것을 특징으로 하는 마찰교반 접합방법
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마찰교반 접합을 위해 서로 밀착되고, 밀착된 부분의 일면에 삽입홈이 형성되는 한 쌍의 접합재;상기 삽입홈에 삽입되는 접합 물질; 및상기 접합 물질을 덮도록 상기 접합재의 일면에 부착되는 테이프를 포함하고,마찰교반되는 부분은 상기 접합 물질이 삽입된 상기 접합재 일면의 반대면이며,상기 접합 물질은 상기 접합재와 상이한 소재이되, SiC, Si3N4, B4C 중 어느 하나의 세라믹 파우더나 합금화 하고자 하는 첨가원소(Cu, Mg, Ni 중 어느 하나)가 함유되고,상기 테이프는 상기 접합 물질의 융점과 동일하거나 높은 융점을 가지는 소재이되, 상기 접합 물질과 동일한 소재이거나 마그네슘 소재인 것을 특징으로 하는 접합 구조체
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