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1
표면에 텍스처가 다수 형성된 결정질 실리콘 기판;상기 결정질 실리콘 기판의 상면에 형성된 에미터층;상기 에미터층의 상면에 형성된 패시베이션층;상기 패시베이션층의 상면에 형성된 비정질 박막 적층체;상기 비정질 실리콘층의 상면에 형성된 전면전극; 및상기 결정질 실리콘 기판의 후면에 형성된 후면전극;을 포함하는 이종접합 실리콘 태양전지
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2 |
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청구항 1에 있어서,상기 결정질 실리콘 기판의 표면에 형성된 텍스처는 사각형 육면체, 사다리꼴 육면체 또는 이들의 상단부에 오목부가 형성된 텍스처인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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3 |
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청구항 1에 있어서,상기 결정질 실리콘 기판의 텍스처는 결정실 실리콘 기판에 대해 리소그래피법을 사용한 에칭공정을 수행하여 형성된 것임을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 에미터층은 p-타입의 결정질 실리콘 기판을 사용하는 경우 n+ 도핑층으로 형성되며, n-타입의 결정질 실리콘 기판을 사용하는 경우 p+ 도핑층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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5 |
5
청구항 1에 있어서,상기 패시베이션층은 ZnO:Al 박막 및 ITO 박막으로 이루어진 군으로부터 선택된 박막인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 비정질 박막 적층체는 n-i-p구조 또는 p-i-n구조의 비정질 박막 적층체인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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7 |
7
청구항 6에 있어서,상기 n-i-p구조의 비정질 박막 적층체는 n형 반도체층, i형 반도체층 및 p형 반도체층이 순차적으로 형성된 비정질 박막 적층체이며, p-i-n구조의 비정질 박막 적층체는 p형 반도체층, i형 반도체층 및 n형 반도체층이 순차적으로 형성된 비정질 박막 적층체인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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8 |
8
청구항 7에 있어서,상기 n형 반도체층은 두께가 15~35 nm인 n-타입 포스핀(P) 억셉터 불순물이 도핑된 비정질 실리콘 박막인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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9 |
9
청구항 7에 있어서,상기 i형 반도체층은 두께가 250~450 nm인 수소화된 진성 비정질 실리콘(a-Si:H) 박막인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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10
청구항 7에 있어서,상기 p형 반도체층은 두께가 10~20 nm인 p-타입 보론(B) 억셉터 불순물이 도핑된 수소화된 비정질 실리콘 박막인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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11
청구항 1에 있어서,상기 전면전극은 투명전도성 산화물 박막인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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12
청구항 11에 있어서,상기 투명전도성 산화물 박막은 불소가 도핑된 틴 옥사이드(FTO), 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO)로 이루어진 군으로부터 선택된 투명전도성 산화물을 사용하여 형성된 박막인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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13
청구항 1에 있어서,상기 후면전극은 결정질 실리콘 기판의 후면에 알루미늄 페이스트 또는 은 페이스트를 도포한 후 열처리하여 형성된 것임을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지
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14
결정질 실리콘 기판의 표면 상에 텍스처가 다수 형성되도록 결정질 실리콘 기판을 표면 텍스처링하는 단계(단계 1);상기 표면 텍스처링된 결정질 실리콘 기판의 상면에 전계형성을 위한 에미터층을 형성하는 단계(단계 2);상기 에미터층의 상면에 패시베이션층을 형성하는 단계(단계 3);상기 패시베이션층의 상면에 비정질 박막 적층체를 형성하는 단계(단계 4); 상기 비정질 박막 적층체의 상면에 전면전극을 형성하는 단계(단계 5); 및상기 결정질 실리콘 기판의 후면에 후면전극을 형성하는 단계(단계 6);를 포함하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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15
청구항 14에 있어서,상기 결정질 실리콘 기판을 표면 텍스처링하는 단계는 p-타입 또는 n-타입의 결정질 실리콘 기판 상에 산화 실리콘(SiOx), 질화 실리콘(SiNx) 또는 탄화 실리콘(SiCx)을 증착시켜 경질 마스크를 형성하는 단계, 상기 경질 마스크 상에 포토 레지스트를 형성하는 단계 및 상기 결정질 실리콘 기판 상에 텍스처를 형성할 부분에 증착된 경질 마스크를 제거하고 상기 포토레지스트를 제거한 후 습식 에칭법을 수행하는 단계를 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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16
청구항 15에 있어서,상기 경질 마스크를 제거하기 위하여 완충 불화수소산(buffered hydrofluoric acid)에 경질 마스크가 증착된 결정질 실리콘 기판을 침지시키는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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17
청구항 15에 있어서,상기 결정질 실리콘 기판으로부터 포토 레지스트를 제거하기 위하여 황산과 과산화수소를 2:1 내지 10:1 중량비로 혼합한 후, 이에 결정질 실리콘 기판을 침지시켜 포토 레지스트를 제거하여 수행되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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18
청구항 15에 있어서,상기 결정질 실리콘 기판에 대해 수행하는 습식 에칭법은 결정질 실리콘 기판을 수산화나트륨, 과산화수소 및 탈이온수의 혼합용액에 침지시켜 등방성 에칭을 수행한 후, 비등방성 에칭을 수행하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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19
청구항 18에 있어서,상기 등방성 에칭은 수산화나트륨 5∼10 중량%를 과산화수소와 탈이온수의 혼합용액 90∼95%에 용해시켜 제조된 용액에 상기 결정질 실리콘 기판을 침지시켜 수행되며, 상기 비등방성 에칭은 수산화나트륨 1∼4 중량%를 과산화수소와 탈이온수의 혼합용액 96∼99%에 용해시켜 제조된 용액에 상기 결정질 실리콘 기판을 침지시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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20
청구항 14에 있어서,상기 단계 2에서 상기 표면 텍스처링된 결정질 실리콘 기판으로서 p-타입의 결정질 실리콘 기판을 사용하는 경우 p-타입의 결정질 실리콘 기판의 상면에 n+ 도핑층을 형성하여 에미터층을 형성하고, 상기 표면 텍스처링된 결정질 실리콘 기판으로서 n-타입의 결정질 실리콘 기판을 사용하는 경우 n-타입의 실리콘 웨이퍼 상면에 p+ 도핑층을 형성하여 에미터층을 형성하는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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청구항 14에 있어서,상기 에미터층은 n형 불순물 또는 p형 불순물을 상기 표면 텍스처링된 결정질 실리콘 기판의 상면에 500∼700 nm의 두께로 증착시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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청구항 14에 있어서,상기 패시베이션층은 알루미늄 산화아연(AZO) 또는 인듐 산화주석(ITO)을 상기 에미터층의 상면에 스퍼터링하여 50∼200 nm의 두께로 증착시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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23
청구항 14에 있어서,상기 비정질 박막 적층체는 상기 패시베이션층의 상면에 n형 반도체층, i형 반도체층 및 p형 반도체층을 순차적으로 증착시켜 형성된 n-i-p 구조의 비정질 박막 적층체이거나 상기 패시베이션층의 상면에 p형 반도체층, i형 반도체층 및 n형 반도체층을 순차적으로 증착시켜 형성된 p-i-n 구조의 비정질 박막 적층체인 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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청구항 23에 있어서,상기 n형 반도체층은 SiH4, H2, PH3을 가스 주입하여 PECVD에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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청구항 23에 있어서,상기 i형 반도체층은 SiH4, H2를 주입하여 PECVD에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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26
청구항 23에 있어서,상기 p형 반도체층은 SiH4, H2, B2H6를 주입하여 PECVD에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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청구항 14에 있어서,상기 전면전극은 불소가 도핑된 틴 옥사이드(FTO), 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO)로 이루어진 군으로부터 선택된 투명전도성 산화물을 상기 비정질 실리콘층의 상면에 50∼200 nm의 두께로 증착시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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청구항 14에 있어서,상기 후면전극은 결정질 실리콘 기판의 후면에 알루미늄 페이스트 또는 은 페이스트를 도포한 후 900∼1000℃에서 열처리하여 20∼30 nm의 두께로 형성된 것임을 특징으로 하는 이종접합 실리콘 태양전지의 제조방법
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