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보호막 구조 형성 방법에 있어서,
기판의 전면에 접착층을 형성하는 단계,
상기 기판의 후면에 보호층을 형성하는 단계, 및
상기 접착층을 이용하여 상기 보호층이 형성된 상기 기판을 유기 전자 소자에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 보호층은 유기보호층 및 무기보호층을 포함하는, 보호막 구조 형성 방법
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2
제1항에 있어서,
상기 기판은 유기고분자계 플라스틱필름인, 보호막 구조 형성 방법
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3
제1항에 있어서,
상기 접착층은, 유기 접착제, 무기접착제 또는 유기 접착제와 무기접착제의 혼합물인, 보호막 구조 형성 방법
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4
제1항에 있어서,
상기 접착층은, 광 경화 접착제, 열 경화 접착제, 수분 경화 접착제 또는 혐기성 접착제를 포함하는, 보호막 구조 형성 방법
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5
제1항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 1um 내지 10um인, 보호막 구조 형성 방법
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6
제1항에 있어서,
상기 보호막 구조는, 상기 기판, 상기 접착층 및 상기 보호층의 광투과도가 90% 이상이 되도록 형성되는, 보호막 구조 형성 방법
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7
제1항에 있어서,
상기 무기보호층은 금속 산화물 또는 비금속 산화물, 질화물 및 염 중에서 선택되는 두 가지 이상을 포함하는, 보호막 구조 형성 방법
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8
제1항에 있어서,
상기 무기보호층은 전자선 증착기, 스퍼터(sputter), 물리적 기상 증착법(physical vapor deposition, PVD), 화학적 기상 증착법(chemiacl vapor deposition, CVD), 또는 원자층 증착법(atomic layer deposition, ALD)을 이용하여 증착되는, 보호막 구조 형성 방법
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9
제1항에 있어서,
상기 유기보호층은, 유기 나노 재료와 무기 나노 재료의 혼합물 및 혼합 무기물을 포함하는, 보호막 구조 형성 방법
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10
제1항에 있어서,
상기 유기보호층은 0
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제1항에 있어서,
상기 보호층은 10nm 내지 150um의 두께를 갖는, 보호막 구조 형성 방법
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