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열전도를 이용한 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법

  • 기술번호 : KST2014056028
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법은 중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger) 복수개가 일렬로 배치되어 이송되는 도중에 중앙부를 선택적으로 가열시키는 1단계; 콘택트 핑거를 코팅 용액이 담긴 코팅액 용기에 침지시켜 딥코팅(Dip coating) 함으로써 콘택트 핑거의 전체 표면에 코팅부를 형성하는 2단계; 및 코팅부의 양 단부를 제거하는 3단계를 포함한다.
Int. CL G01R 1/067 (2006.01) G01R 3/00 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC G01R 3/00(2013.01) G01R 3/00(2013.01)
출원번호/일자 1020120155777 (2012.12.28)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1334132-0000 (2013.11.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20131128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.28)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이철승 대한민국 경기 성남시 분당구
2 박지선 대한민국 경기 용인시 수지구
3 조진우 대한민국 경기 성남시 분당구
4 김성현 대한민국 경기 용인시 수지구
5 신권우 대한민국 경기 화성
6 하인호 대한민국 경기 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 성지전자 경기도 화성시 향남
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-1087874-79
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
3 등록결정서
Decision to grant
2013.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0800330-93
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger) 복수개가 일렬로 배치되어 이송되는 도중에 상기 중앙부를 선택적으로 가열시키는 1단계;상기 콘택트 핑거를 코팅 용액이 담긴 코팅액 용기에 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 상기 콘택트 핑거의 전체 표면에 코팅부를 형성하는 2단계; 및상기 코팅부의 양 단부를 제거하는 3단계를 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 1단계의 가열은 레이저 가열 장치, 적외선 가열 램프, UV 램프 또는 할로겐 램프를 이용하여 수행되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 코팅 용액은 이소프로필 알코올 또는 메틸에틸케톤을 용매로 하여 폴리실라잔(polysilazane), 실세스큐옥산(Silsesquioxane) 및 실란(Silane) 화합물을 포함하여 제조되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 코팅 용액은 색소를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
5 5
청구항 3에 있어서, 상기 코팅액 용기는 상온으로 유지되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 2단계가 먼저 수행되고, 이후에 상기 1단계가 수행되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 2단계 및 3단계 사이에 상기 코팅부를 건조시키는 단계를 더 포함하고,상기 3단계 이후에, 상기 코팅부를 재경화시키는 단계를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
8 8
청구항 1 내지 청구항 7중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 단계들은 릴투릴(reel to reel) 장치에 의해 이송되는 상기 콘택트 핑거에 수행되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법
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청구항 1 내지 청구항 7중 어느 한 항에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법에 의해 코팅되는 콘택트 핑거에 있어서, 상기 콘택트 핑거는 중앙부에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핑거
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업융합원천기술개발사업 고전기/열전도성 CNT-고분자 복합재 기반기술 개발
2 지식경제부 전자부품연구원 WPM사업 에너지 절감용 고방열 나노복합소재 개발