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인접한 솔더볼을 접속하여 형성되는 전도성 패턴을 가지고 있는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입 전자패키지가 상기 인접한 솔더볼에 대응되는 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되는 전도성 패턴을 가지고 있는 인쇄회로기판에 솔더볼을 통해 실장되는 경우, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴과 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴 사이의 저항을 측정하는 저항 측정부; 및상기 저항 측정부에 의해 측정되는 저항값을 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값인 고장 예지 저항값과 비교하여 솔더볼의 파괴를 예지하는 파괴 예지부를 포함하며,상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 2개의 인접한 솔더볼을 접속하여 형성되고,상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 솔더볼들이 부착되는 인쇄 패턴들 중 2개의 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되되, 상기 2개의 인접한 인쇄패턴 중 하나의 인쇄패턴이 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴을 형성하는 2개의 인접한 솔더볼 중 하나의 솔더볼이 부착되는 인쇄패턴이 되도록 하며,상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 사각형 형태인 경우, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 사각형 네 곳의 코너에 각각 형성되고 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 인쇄회로기판에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼이 부착되는 네 곳의 코너에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 시스템
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제1항에 있어서,상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴과 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 상기 인쇄회로기판에 솔더볼을 통해 부착되는 경우 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 시스템
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제4항에 있어서,상기 파괴 예지부는 상기 네 곳의 전도성 패턴 사이의 저항값들 중 어느 하나라도 상기 고장 예지 저항값 이상인 경우 솔더볼의 파괴를 예지하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 시스템
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제1항, 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 파괴 예지부에 의해 솔더볼의 파괴가 예지되는 경우 솔더볼의 파괴 예지를 외부로 경보하는 경보부를 더 포함하는 솔더볼 파괴 예지 시스템
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볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입 전자패키지에 부착된 인접한 솔더볼을 접속하여 형성되는 전도성 패턴과 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 솔더볼을 통해 실장되는 인쇄회로기판에서 상기 솔더볼에 대응되는 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되는 전도성 패턴 사이의 저항값을 측정하는 단계;측정되는 저항값과 솔더볼의 파괴시 측정되는 고장 저항값보다 작은 저항값인 고장 예지 저항값을 비교하는 단계; 및상기 측정되는 저항값이 상기 고장 예지 저항값 이상인 경우 솔더볼의 파괴를 예지하는 단계를 포함하며,상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 2개의 인접한 솔더볼을 접속하여 형성되고,상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지에 부착되어 있는 솔더볼들이 부착되는 인쇄 패턴들 중 2개의 인접한 인쇄패턴을 접속하여 형성되되, 상기 2개의 인접한 인쇄패턴 중 하나의 인쇄패턴이 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴을 형성하는 2개의 인접한 솔더볼 중 하나의 솔더볼이 부착되는 인쇄패턴이 되도록 하며,상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지가 사각형 형태인 경우, 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 전도성 패턴은 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 사각형 네 곳의 코너에 각각 형성되고 상기 인쇄회로기판의 전도성 패턴은 상기 인쇄회로기판에서 상기 볼 그리드 어레이 타입 전자패키지의 솔더볼이 부착되는 네 곳의 코너에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더볼 파괴 예지 방법
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