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플립칩 접합 방법

  • 기술번호 : KST2014056874
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 플립칩 접합 방법은 제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하고, 상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파 또는 열 중 적어도 어느 하나와 압력을 동시에 가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체를 전기적으로 접합하는 것을 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 3/3436(2013.01) H05K 3/3436(2013.01) H05K 3/3436(2013.01)
출원번호/일자 1020110050870 (2011.05.27)
출원인 중앙대학교 산학협력단, 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1225104-0000 (2013.01.16)
공개번호/일자 10-2012-0132189 (2012.12.05) 문서열기
공고번호/일자 (20130124) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.05.27)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
2 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신영의 대한민국 서울특별시 동작구
2 전유재 대한민국 인천광역시 서구
3 김도석 대한민국 경기도 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인가산 대한민국 서울 서초구 남부순환로 ****, *층(서초동, 한원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0400124-07
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148883-62
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148879-89
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.08.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0676925-01
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2011-0889323-65
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.04.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0037120-97
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0301444-38
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0574536-18
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0574564-97
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0729776-07
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.12.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-1085631-45
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-1085620-43
14 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.01.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0011953-21
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 플립칩 범프 및 접합체를 제공하되, 상기 접합체는 높이가 일정하지 않은 요철이 형성된 표면을 포함하는 제2 플립칩 범프이고,상기 제1 플립칩 범프의 표면을 가공하여, 상기 제1 플립칩 범프의 표면에 높이가 일정하지 않은 요철을 형성하고, 초음파와 압력을 동시에 가하되, 상기 초음파는 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체의 요철이 서로 맞물린 부분에 인가하여, 상기 제1 플립칩 범프와 상기 접합체가 직접 접촉하여 전기적으로 접합하는 것을 포함하는 플립칩 접합 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 플립칩 범프를 가공하는 것은 쇼트 블라스트(short blast) 가공, 방전가공, 레이저 가공 및 전자빔 가공 중 적어도 어느 하나에 의해 수행되는 플립칩 접합 방법
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삭제
4 4
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5 5
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6 6
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 중앙대학교 산학협력단 서울시산학연협력사업 3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발