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이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법

  • 기술번호 : KST2014056883
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 자기장 조사 및 열압착에 의해 전극 패드가 형성된 두 개의 기판을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제에 있어서, 자성을 갖는 코어와, 상기 코어에 피복된 도전막을 포함하는 도전입자, 및 상기 도전막이 용융되는 온도에서 경화되지 않는 접착성 절연 수지를 포함하되, 상기 자기장 조사 위치에서 상기 코어는 정렬되고, 상기 도전막은 상기 접착성 절연 수지의 경화 온도까지 가열시 용융되어 상기 전극 패드간을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법을 개시한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110040501 (2011.04.29)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1255775-0000 (2013.04.11)
공개번호/일자 10-2012-0122389 (2012.11.07) 문서열기
공고번호/일자 (20130417) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종민 대한민국 서울특별시 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0318947-08
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148879-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.07.20 수리 (Accepted) 4-1-2011-5148883-62
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0009725-08
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0317138-91
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0613087-79
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0704358-59
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0704357-14
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0064652-14
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-0187695-26
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.03.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0187693-35
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.04.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0226412-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000494-54
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2014-5123944-33
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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제 1 기판과 제 2 기판에 형성된 전극 패드를 대향시켜 배치한 후, 자성을 갖는 코어와 상기 코어에 피복된 도전막을 포함하는 도전입자, 및 상기 도전막이 용융되는 온도에서 경화되지 않는 접착성 절연 수지를 포함하는 이방성 도전 접착제를 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 위치시키는 배치단계;상기 제 1 기판과 제 2 기판의 두께 방향으로 자기장을 인가하여 상기 코어를 정렬하면서, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 열압착하는 전기적 연결단계; 및상기 접착성 절연 수지를 경화시키는 경화 단계;를 포함하되,상기 전기적 연결단계에서, 상기 자기장은 상기 제 1 기판과 제 2 기판의 전극 패드가 서로 마주보고 있는 위치에만 인가되고, 상기 도전막은 용융되어 상기 전극 패드 간을 전기적으로 연결하는 반도체 실장방법
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제6항에 있어서, 상기 전기적 연결단계는, 상기 도전막은 용융되고 상기 접착성 절연 수지는 경화되지 않는 온도에서 수행되는 반도체 실장방법
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제6항에 있어서, 상기 전기적 연결단계는, 상기 접착성 절연 수지가 용융되는 온도까지 가열하고 자기장에 의하여 도전입자를 정렬한 후, 상기 도전막의 융점온도까지 가열 및 가압하는 반도체 실장방법
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제6항에 있어서, 상기 코어는 금속입자, 합금입자 또는 수지입자 중 어느 하나로 구성되고, 상기 코어의 표면에는 강자성체막 또는 강자성체 미립자가 형성되는 반도체 실장방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.