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강유전체 커패시터; 및상기 강유전체 커패시터에 전기적으로 연결된 트랜지스터를 포함하는 전류 제한기(current limiter)를 포함하고,상기 강유전체 커패시터의 분극 스위칭 과정 동안 상기 강유전체 커패시터가 멀티레벨 분극(multilevel polarization, MLP) 상태를 포함하며,상기 전류 제한기는 상기 트랜지스터에 연결된 저항 및 직류 전원을 포함하는 것인,강유전체 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 전류제한기에 의하여 상기 강유전체 커패시터로부터의 유출 전류를 조절하는 것에 의하여 상기 강유전체 커패시터의 분극 스위칭 과정 동안 상기 강유전체 커패시터에 입출되는 변위전류(displacement current)를 제어함으로써 상기 강유전체 커패시터 내에 멀티레벨 분극 상태가 형성되는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 2 항에 있어서,상기 변위전류를 제어함으로써 상기 분극 스위칭의 속도 및 양을 조절하여 상기 강유전체 커패시터 내에 원하는 분극값을 가지는 멀티레벨 분극 상태가 설계되는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 2 항에 있어서,상기 강유전체 커패시터는 상기 변위전류의 제어에 의하여 +Ps 내지 -Ps의 분극 도메인 배위를 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 2 항에 있어서,상기 강유전체 커패시터로부터의 유출 전류는 상기 강유전체 커패시터에 연결된 상기 트랜지스터의 베이스에 직류 바이어스 전압을 인가하여 조절되는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 강유전체 커패시터는 상부 전극과 하부 전극 사이에 삽입된 강유전성 물질을 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 7 항에 있어서,상기 강유전성 물질은 페로브스카이트계 강유전성 물질을 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 8 항에 있어서,상기 페로브스카이트계 강유전성 물질은 납 지르코늄 티타네이트, 바륨 티타네이트, 스트론튬 티타네이트, 납 티타네이트, 납 란타늄 지르코네이트 티타네이트, 란타늄 비스무스 티타네이트, 비스무스 철 산화물, 스트론튬 비스무스 탄탈라이트 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 7 항에 있어서,상기 강유전성 물질은 에피텍셜 박막의 형태를 가지는 것인, 강유전체 메모리 소자
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제 1 항, 제 2 항, 및 제 4 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 강유전체 메모리 소자는 FeRAM 를 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자
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강유전체 커패시터를 형성하고;상기 강유전체 커패시터에 전기적으로 연결된 트랜지스터를 포함하는 전류 제한기 (current limiter)를 형성하는 것을 포함하며,상기 전류 제한기는 상기 트랜지스터에 연결된 저항 및 직류 전원을 포함하는 것인,강유전체 메모리 소자의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 강유전체 커패시터는 상부 전극과 하부 전극 사이에 삽입된 강유전성 물질을 포함하여 형성되는 것인, 강유전체 메모리 소자의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 강유전성 물질은 에피택셜 박막의 형태로 형성되는 것인, 강유전체 메모리 소자의 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 에피택셜 박막은 펄스 레이저 증착 (Pulsed Laser Deposition) 에 의하여 형성되는 것인, 강유전체 메모리 소자의 제조 방법
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제 14 항에 있어서,상기 강유전성 물질은 페로브스카이트계 강유전성 물질을 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 트랜지스터는 바이폴라 접합 트랜지스터, 전계 효과 트랜지스터, 또는MOS형 전계 효과 트랜지스터를 포함하는 것인, 강유전체 메모리 소자의 제조 방법
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