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스틸재로 이루어진 기판(10)과, 상기 기판(10)에 코팅되는 MoN-Cu층(30) 간의 밀착성 향상을 위해, MoN-Cu층(30)을 코팅하기 이전에 상기 기판(10)의 표면에 Mo-Cu 합금타겟을 이용하여 중간층(20)을 스퍼터링 코팅하는 중간층 코팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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스틸재로 이루어진 기판(10)과, 상기 기판(10)에 코팅되는 MoN-Cu층(30) 간의 밀착성 향상을 위해, MoN-Cu층(30)을 코팅하기 이전에 상기 기판(10)의 표면에 Ti 타겟을 이용하여 중간층(20)을 스퍼터링 코팅하는 중간층 코팅단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 중간층 코팅단계에서, 상기 중간층(20)이 코팅되는 두께를 조절하여 중간층(20)의 밀착력을 제어하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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제 3항에 있어서,상기 중간층 코팅단계에서, 상기 중간층(20)의 두께가 코팅공정 시간에 비례하여 두껍게 코팅 형성되는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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스틸재로 이루어진 기판(10)의 표면을 세정하여 불순물을 제거하는 불순물 제거단계와;상기 기판(10)의 표면에 Mo-Cu 합금타겟을 이용하여 스퍼터링법에 의해 중간층(20)을 코팅하는 중간층 코팅단계; 및상기 중간층(20)의 표면에 Mo-Cu 합금타겟과 질소를 이용하여 스퍼터링법에 의해 MoN-Cu층(30)을 질화 코팅하는 MoN-Cu층 코팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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스틸재로 이루어진 기판(10)의 표면을 세정하여 불순물을 제거하는 불순물 제거단계와;상기 기판(10)의 표면에 Ti 타겟을 이용하여 스퍼터링법에 의해 중간층(20)을 코팅하는 중간층 코팅단계; 및상기 중간층(20)의 표면에 Mo-Cu 합금타겟과 질소를 이용하여 스퍼터링법에 의해 MoN-Cu층(30)을 질화 코팅하는 MoN-Cu층 코팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 불순물 제거단계에서, 상기 기판(10)은 하이스강으로 이루어지며, 상기 기판(10)을 Q/T(Quenching/Tempering) 열처리하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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8
제 7항에 있어서,상기 불순물 제거단계에서 상기 기판(10)을 폴리싱 연마하여 표면 조도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 불순물 제거단계는,에탄올을 이용하여 상기 기판(10)의 표면을 초음파 세척하며;챔버(40)의 내부에 기판(10)을 장입한 후, Ar 가스분위기와 1~10mtorr의 압력 상태에서 기판(10)에 바이어스전압을 인가함으로써, 기판(10)의 주변에 플라즈마를 생성하여 기판(10)의 표면을 이온세정하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 중간층 코팅단계는,챔버(40)의 내부에 중간층(20) 코팅을 위한 Mo-Cu 합금타겟 또는 Ti 타겟을 구비하며, 상기 챔버(40)의 내부에 Ar 가스분위기와 1~10mtorr의 압력 상태에서 상기 타겟을 이용한 스퍼터링법에 의해 상기 기판(10)의 표면에 중간층(20)을 코팅하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 MoN-Cu층 코팅단계는,챔버(40)의 내부에 MoN-Cu층(30) 코팅을 위한 타겟을 구비하며, 상기 챔버(40)의 내부에 Ar과 N2의 가스분위기와 1~10mtorr의 압력 상태에서 상기 타겟을 이용한 스퍼터링법에 의해 상기 기판(10)의 표면에 MoN-Cu층(30)을 질화 코팅하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층 제조방법
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스틸재로 이루어진 기판(10)과, 상기 기판(10)에 코팅되는 MoN-Cu층(30) 간의 밀착성을 향상시킬 수 있도록 상기 기판(10)과 MoN-Cu층(30) 사이에 Mo-Cu 합금타겟에 의해 코팅되는 중간층(20);을 포함하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층
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스틸재로 이루어진 기판(10)과, 상기 기판(10)에 코팅되는 MoN-Cu층(30) 간의 밀착성을 향상시킬 수 있도록 상기 기판(10)과 MoN-Cu층(30) 사이에 Ti 타겟에 의해 코팅되는 중간층(20);을 포함하는 것을 특징으로 하는 MoN-Cu 코팅층
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