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언더필 주입방법

  • 기술번호 : KST2014064376
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 언더필 주입방법에 관한 것으로, 그 목적은 콜드 스프레이 코팅에 의한 전처리 공정을 수행함으로써 미세 간극에도 언더필을 용이하게 채울 수 있게 하는 언더필 주입방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 패턴이 형성된 기판 상에 분말 형태의 무기 필러를 코팅하되, 패턴은 노출되고 칩 또는 다이에 의해 덮혀지는 부분만이 코팅되도록 전처리하는 단계(S1); 상기 단계(S1)를 통해 노출된 패턴에 칩 또는 다이를 본딩하는 단계(S2); 및 상기 칩 또는 다이와 기판의 사이 간극에 무기 필러가 없는 고분자 접착제만을 간극의 측면으로부터 주입하는 단계(S3);로 이루어진 언더필 주입방법에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.언더필, 무기 필러, 고분자 접착제, 간극
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060131943 (2006.12.21)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0813286-0000 (2008.03.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.21)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 인천 연수구
2 이창우 대한민국 인천 남구
3 김정한 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최영규 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년 국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)
2 장순부 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0950599-07
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.08.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.09.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0051307-94
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0572855-16
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2007.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2007-0781500-13
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.11.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0798286-23
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0798287-79
9 등록결정서
Decision to grant
2008.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0080860-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패턴이 형성된 기판 상에 분말 형태의 무기 필러를 코팅하되, 패턴은 노출되고 칩 또는 다이에 의해 덮혀지는 부분만이 코팅되도록 전처리하는 단계(S1);상기 S1 단계를 통해 노출된 패턴에 칩 또는 다이를 본딩하는 단계(S2); 및상기 칩 또는 다이와 기판의 사이 간극에 무기 필러가 없는 고분자 접착제만을 간극의 측면으로부터 주입하는 단계(S3);로 이루어진 것을 특징으로 하는 언더필 주입방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 S1 단계의 무기 필러는 콜드 스프레이 코팅을 통해 코팅하는 것을 특징으로 하는 언더필 주입방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 S1 단계의 무기 필러는 패턴 보다 높게 코팅하는 것을 특징으로 하는 언더필 주입방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 S1 단계는 마스킹 공정(S1-1)을 통해 패턴이 노출되게 하는 것을 특징으로 하는 언더필 주입방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.