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칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치

  • 기술번호 : KST2014064904
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 평판 형태로 구성되며 하부에 복수개의 범프(bump)가 구비된 회로칩을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 접합하기 위한 접합장치가 개시된다. 본 발명에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치는 몸체, 상기 몸체 상에 구비되어, 상기 몸체를 초음파 주파수 범위에서 진동시키는 초음파 진동유닛 및 상기 몸체의 끝단부에 구비되어 상기 몸체와 함께 진동하며, 저면상에서 상기 회로칩과 대응되는 형상으로 내측 함몰되어 상기 회로칩의 상면 및 측면과 접촉하는 형태로 상기 회로칩을 수용하는 칩 수용홈이 형성된 접촉헤드를 포함하여 구성된다. 초음파, 진동, 인쇄회로기판, 회로칩, 범프, 접합
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090118402 (2009.12.02)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0989375-0000 (2010.10.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20101025) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.02)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성일 대한민국 서울특별시 용산구
2 김기영 대한민국 경기도 부천시 원미구
3 김강은 대한민국 서울특별시 마포구
4 성철모 대한민국 서울특별시 서대문구
5 허건행 대한민국 경기도 안성시
6 강창헌 대한민국 경기도 안산시 상록구
7 문동주 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0744419-80
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2009.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0745899-49
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2009.12.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.01.08 수리 (Accepted) 9-1-2010-0000627-08
5 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2010.01.11 수리 (Accepted) 9-1-2010-0000692-55
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.03.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0106987-64
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.05.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0306739-47
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0306738-02
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.07.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0289773-92
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.07.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0466720-99
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0466726-62
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
13 등록결정서
Decision to grant		 2010.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0420865-80
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
평판 형태로 구성되며 하부에 복수개의 범프(bump)가 구비된 회로칩을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 접합하기 위한 접합장치에 있어서, 종방향을 따라 내측으로 함몰된 교란제어홈이 외면을 따라 일정 간격으로 복수 개 구비되는 몸체; 상기 몸체 상에 구비되어, 상기 몸체를 초음파 주파수 범위에서 진동시키는 초음파 진동유닛; 상기 몸체의 끝단부에 구비되어 상기 몸체와 함께 진동하며, 저면상에서 상기 회로칩과 대응되는 형상으로 내측 함몰되어 상기 회로칩의 상면 및 측면과 접촉하는 형태로 상기 회로칩을 수용하는 칩 수용홈이 형성된 접촉헤드; 및 상기 칩 수용홈의 외면이 포함된 상기 접촉헤드의 저면에 형성되며, 상기 회로칩이 상기 칩 수용홈에 이격공간 없이 밀착되어 접촉될 수 있도록 탄성을 가지는 내열성 재료로 이루어지는 밀착필름; 을 포함하여 이루어지는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 접촉헤드의 칩 수용홈은, 상기 회로칩의 일부가 상기 접촉헤드의 저면 외측으로 돌출될 수 있는 깊이로 형성되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치
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삭제
4 4
삭제
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청구항 1에 있어서, 상기 몸체는, 상기 접촉헤드의 칩 수용홈에 수용되는 상기 회로칩을 흡착시키기 위하여 상기 접촉헤드의 칩 수용홈과 연통되는 흡착홀이 내부에 구비되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 회로칩의 평면 형상은 사각형으로 이루어지고, 상기 칩 수용홈의 평면 형상도 상기 회로칩의 평면 형상에 대응되는 사각형으로 구비되며, 상기 칩 수용홈의 네 모서리에는 외측으로 원호 형상의 모서리홈이 형성되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치
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청구항 1에 있어서, 상기 초음파 진동유닛은, 상기 몸체를 상하 방향으로 진동시키는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치
8 8
삭제
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