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유체 자가조립 방법

  • 기술번호 : KST2014064991
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유체 자가조립 방법을 공개한다. 이 방법은 a) 솔더볼이 형성된 기판을 유체가 담긴 용기에 넣고 상기 용기에 접촉되는 열판을 가열하는 단계; (b) 펌프를 구동시켜 호스를 통하여 상기 용기 내로 공기를 주입하여 상기 유체 내에 상기 버블을 생성하는 단계; (c) 상기 버블을 유동시켜 상기 반도체 소자를 순환하여 상기 가열로 용융된 솔더볼의 모세관력 및 상기 버블의 견인력으로 상기 반도체 소자를 상기 솔더볼에 부착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명에 의할 경우, 기판에 솔더볼을 부착시키는 과정에서 솔더볼이 튀거나 기판으로부터 융기하는 현상을 방지하고 자가정렬 시간을 단축시키며, 솔더볼에 반도체 소자를 부착시키는 과정에서 솔더볼과 충돌하여 솔더볼이 떨어져 나가거나 반도체 소자의 위치 정렬이 불량해지는 현상을 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100107878 (2010.11.01)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1145870-0000 (2012.05.07)
공개번호/일자 10-2012-0045965 (2012.05.09) 문서열기
공고번호/일자 (20120515) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.01)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성호 대한민국 대전광역시 유성구
2 이낙규 대한민국 인천광역시 연수구
3 임현승 대한민국 경기도 부천시 소사구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손민 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, *층(문정동)(특허법인한얼)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0712467-91
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0716151-62
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0725518-25
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077564-36
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0546339-31
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2011-0790219-26
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.10.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0790220-73
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
10 등록결정서
Decision to grant		 2012.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0239361-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 솔더볼이 형성된 기판을 유체가 담긴 용기에 넣고 상기 용기에 접촉되는 열판을 가열하는 단계; (b) 펌프를 구동시켜 호스를 통하여 상기 용기 내로 공기를 주입하여 상기 유체 내에 버블을 생성하는 단계;(c) 상기 버블을 유동시켜 반도체 소자를 순환하여 상기 가열로 용융된 솔더볼의 모세관력 및 상기 버블의 견인력으로 상기 반도체 소자를 상기 솔더볼에 부착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계는상기 반도체 소자가 상기 기판에 부착되는 경우, 상기 버블을 일정한 속도로 상기 기판을 통과시켜 상기 버블의 견인력에 의해 상기 기판에 부착된 반도체 소자를 상기 기판으로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계는상기 버블의 견인력이 상기 반도체 소자의 표면 에너지보다 크고 상기 용융된 솔더볼의 모세관력보다 작은 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 열판은 80 내지 300℃ 로 가열하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 (a) 단계 이전에(d) 상기 기판 상에 제1 통전막 및 제2 통전막을 순차적으로 증착하는 단계;(e) 상기 제2 통전막 상에 레지스트 패턴을 마스크로 하여 상기 제1 및 제2 통전막을 에칭하여 섬 형태의 제1 및 제2 통전극의 적층을 형성하는 단계; (f) 상기 제1 및 제2 통전극의 적층의 표면 상에 상기 솔더볼을 부착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 (e) 단계는상기 제2 통전막 상에 레지스트막을 형성하고 노광을 수행하여 감광시키는 단계; 상기 레지스트막을 현상하여 투광되는 예정 영역을 덮는 상기 레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 레지스트 패턴을 마스크로 하여 상기 레지스트 패턴 하부 외에 형성된 제1 및 제2 통전막을 에칭하여 상기 레지스트 패턴 하부에 상기 섬 형태의 제1 및 제2 통전극의 적층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
7 7
제 5 항에 있어서,상기 (f) 단계는예열 구간과 리플로우 구간을 나누어서 수행하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 예열 구간은 145 내지 155℃에서 55 내지 65초 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
9 9
제 7 항에 있어서,상기 리플로우 구간은 상기 솔더볼의 용융점 온도에서 25 내지 35초 동안 수행하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
10 10
제 5 항에 있어서,상기 제1 통전막은 티타늄(Ti), 티타늄 질화물(TiN) 및 티타늄 알루미늄 질화물(TiAlN) 중 어느 하나를 450 내지 550 옹스트롱(Å)의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
11 11
제 5 항에 있어서,상기 제2 통전막은 구리(Cu), 구리 산화물 및 구리 황화물 중 어느 하나를 2900 내지 3100 옹스트롱(Å)의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
12 12
제 5 항에 있어서,상기 제1 및 제2 통전극의 적층은 상부면의 한변의 길이가 0
13 13
제 1 항에 있어서,상기 솔더볼은 직경이 0
14 14
제 1 항에 있어서,상기 반도체 소자는 나노부품, 초미세 센서 및 실리콘 블록 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
15 15
제 1 항에 있어서,상기 반도체 소자는 상부면의 한변의 길이가 900 내지 1000 um 인 정방형의 크기로 설정 가능한 것을 특징으로 하는 유체 자가조립 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국생산기술연구원 국가플랫폼기술개발사업 유무기 복합 나노구조체 제작기술