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범프 간 직접 접합방법 및 이를 이용한 반도체 패키지

  • 기술번호 : KST2014064992
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 범프 간 직접 접합방법은, 웨이퍼 또는 기판에 형성된 범프 간의 직접 접합에 있어서, 표면 거칠기에 따라 불균일한 표면을 가지는 범프의 접합면에 저융점 및 전도성을 가지는 금속입자를 도포하는 단계 및 상기 금속입자가 도포된 범프를 다른 웨이퍼 또는 다른 기판의 범프에 접촉시키고 열 및 압력을 가하여, 각 범프 접합면의 일부는 직접 접합되고, 직접 접합되지 않은 각 범프 접합면의 나머지 일부는 용융된 금속입자가 위치되도록 접합하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100108013 (2010.11.02)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1156183-0000 (2012.06.07)
공개번호/일자 10-2012-0046395 (2012.05.10) 문서열기
공고번호/일자 (20120618) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.02)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
3 김정한 대한민국 서울특별시 서초구
4 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0713835-68
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077569-64
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0563438-07
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.11.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0945378-68
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0945375-21
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
8 등록결정서
Decision to grant		 2012.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0239362-04
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼 또는 기판에 형성된 범프 간의 직접 접합에 있어서,표면 거칠기에 따라 불균일한 표면을 가지는 범프의 접합면에 저융점 및 전도성을 가지는 금속입자를 도포하는 단계; 및상기 금속입자가 도포된 범프를 다른 웨이퍼 또는 다른 기판의 범프에 접촉시키고 열 및 압력을 가하여, 각 범프 접합면의 일부는 직접 접합되고, 직접 접합되지 않은 각 범프 접합면의 나머지 일부는 용융된 금속입자가 위치되도록 접합하는 단계;를 포함하며,상기 금속입자를 도포하는 단계는,상기 불균일한 표면을 가지는 범프의 접합면에 형성된 각 미세돌기 간의 폭보다 작은 크기의 금속입자를 도포하는 것으로 하는 범프 간 직접 접합방법
2 2
제1항에 있어서,상기 금속입자를 도포하는 단계는,상기 접합면의 일부에 금속입자가 위치되도록 도포하는 것으로 하는 범프 간 직접 접합방법
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 금속입자를 도포하는 단계 이전에는,상기 범프의 접합면에 상기 금속입자가 통과할 수 있는 크기의 통과홀이 형성된 막을 설치하는 단계가 더 포함되는 범프 간 직접 접합방법
5 5
제1항에 있어서,상기 접합하는 단계 이전에는,다른 웨이퍼 또는 다른 기판의 범프의 접합면에 저융점 및 전도성을 가지는 금속입자를 도포하는 단계가 더 포함되는 범프 간 직접 접합방법
6 6
웨이퍼 또는 기판에 형성된 범프 간의 직접 접합에 있어서,상기 웨이퍼 또는 기판에 구비되어 각각 접합면을 가지며, 표면 거칠기에 따라 불균일한 표면이 형성되어 각 접합면의 일부는 직접 접합되고, 각 접합면이 직접 접합되지 않은 나머지 일부에는 복수 개의 미세공간이 형성된 한 쌍의 범프; 및상기 불균일한 표면을 가지는 범프의 접합면에 형성된 각 미세돌기 간의 폭보다 작은 크기를 가지고, 용융되어 상기 미세공간에 채워지며, 저융점 및 전도성을 가지는 금속입자;를 포함하는 반도체 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.