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신규한 폴리이미드 중합체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 유기절연막

  • 기술번호 : KST2015000880
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 우수한 절연성 및 내열성을 갖는 신규한 폴리이미드 중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 유기절연막에 관한 것으로, 본 발명에 따른 신규한 폴리이미드 중합체는 약 300℃ 이상의 높은 유리전이온도 및 약 460℃ 이상의 5% 중량 열분해 온도를 가져 고온에 대한 열적 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라, 1 내지 1000 kHz에서 2.9 이하의 낮은 유전상수를 가져 전기적 절연성이 상당히 우수하다. 따라서, 본 발명에 따른 신규한 폴리이미드 중합체는 발광다이오드(LED), 유기박막트랜지스터(OTFT) 등의 전자소자용 유기절연막 또는 연성금속박적층필름(FMCL) 소재 등으로 유용하게 사용할 수 있다.
Int. CL C08G 73/10 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) B32B 15/088 (2006.01) H01B 3/30 (2006.01)
CPC C08G 73/10(2013.01) C08G 73/10(2013.01) C08G 73/10(2013.01) C08G 73/10(2013.01)
출원번호/일자 1020130045005 (2013.04.23)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-1485866-0000 (2015.01.19)
공개번호/일자 10-2014-0126873 (2014.11.03) 문서열기
공고번호/일자 (20150127) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.04.23)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진수 대한민국 대전 유성구
2 원종찬 대한민국 대전 서구
3 가재원 대한민국 서울 관악구
4 김병각 대한민국 대전 서구
5 이성구 대한민국 대전 유성구
6 김용석 대한민국 대전 유성구
7 유영재 대한민국 서울 송파구
8 김윤호 대한민국 대전광역시 유성구
9 장광석 대한민국 충북 청주시 상당구
10 박노균 대한민국 대전광역시 서구
11 신은혜 대한민국 경상북도 구미시
12 김희주 대한민국 경북 상주시 외답

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0357698-51
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.12.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2014-0000836-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0435441-24
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.08.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0805563-73
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0805561-82
7 등록결정서
Decision to grant		 2015.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0010813-49
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1로 표시되는 신규한 폴리이미드 중합체를 포함하는 전자소자용 유기절연막 조성물:[화학식 1](상기 화학식 1에 있어서,는 또는 이고,n은 10 내지 1000의 정수이다)
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 신규한 폴리이미드 중합체는 하기 화학식 1A 또는 화학식 1B로 표시되는 것을 특징으로 하는 전자소자용 유기절연막 조성물:[화학식 1A](상기 화학식 1A는 화학식 1의 화합물이다),[화학식 1B](상기 화학식 1B는 화학식 1의 화합물이다)
4 4
하기 반응식 1로 나타난 바와 같이,화학식 2로 표시되는 다이아민 화합물과 화학식 3으로 표시되는 다이안하이드라이드 화합물을 반응시켜 화학식 4로 표시되는 아믹산 중합체를 제조하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 제조된 화학식 4로 표시되는 아믹산 중합체를 열처리하여 화학식 1로 표시되는 폴리이미드 중합체를 제조하는 단계(단계 2);를 포함하는 제1항의 화학식 1로 표시되는 신규한 폴리이미드 중합체의 제조방법:[반응식 1](상기 반응식에서, 및 n은 제1항에서 정의한 바와 같다)
5 5
제1항의 전자소자용 유기절연막 조성물을 스핀코팅법, 바코팅 법, 잉크젯, 프린팅법 및 딥핑법으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 제막방법으로 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자소자용 유기절연막
6 6
삭제
7 7
제5항의 전자소자용 유기절연막을 포함하는 반도체 소자
8 8
제1항의 전자소자용 유기절연막 조성물을 전도성 금속 필름의 적어도 일면에 도포한 후 경화시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 연성금속박적층필름(FMCL, flexible metal-clad laminate film)
9 9
제8항에 있어서,상기 전도성 금속은 구리, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 철, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐, 이들의 합금 및 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종인 것을 특징으로 하는 연성금속박적층필름
10 10
제8항의 연성금속박적층필름(FMCL, flexible metal-clad laminate film)을 포함하는 반도체소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업기술연구회 한국화학연구원 기관고유사업 모바일산업용 고내열 핵심 화학소재 개발
2 지식경제부 한국화학연구원 부품소재기술개발사업 고속응답(5ms) LCD용 VA형 광반응성 액정 및 광배향막 개발(2단계_2차)