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게이트 전극(1), 게이트 절연막층(2), 유기 반도체 박막층(3) 및 소스(4)-드레인(5) 전극을 포함하는 유기 박막 포토트랜지스터에 있어서,상기 유기 반도체 박막층(3)은 염기성 버퍼용액에서 카테콜아민 유도체를 포함하는 고분자 용액을 이용하여 산소 기체 소스를 사용해 제조된 유기 반도체 물질을 게이트 절연막층(2) 위에 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 유기 반도체 물질은, 도파(DOPA) 및 도파민(dopamine)과 같은 카테콜아민 유도체를 포함하는 고분자 용액으로부터 만들어진 고분자 물질로서 폴리도파민 또는 멜라닌(melanin) 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 염기성 버퍼용액은, 0
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제 1항에 있어서,상기 고분자 용액은 도파 및 도파민 분자를 포함하는 염기성 완충용액이고,상기 산소 기체 소스는 산소(O2) 기체를 산화성 고분자 반응(oxidative polymerization)의 산소 소스로 사용하여 고분자 용액을 조절하여 담금코팅(dip coating)을 통해 게이트 절연막층(2) 위에 도포하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 유기 반도체 박막층(3)의 두께는 10 nm 내지 300 nm 범위인 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 게이트 전극(1)은 전도성 고분자로 이루어진 플라스틱 기판을 사용하고, 그 위에 게이트 절연막층(2)을 적층하고, 그 위에 폴리도파민 박막(3)을 적층하여 플렉서블한 성질을 나타내는 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 소스(4)-드레인(5) 전극 간 간격이 수십 내지 수백 μm 이하인 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 1항에 있어서,상기 유기 반도체 박막층(3)은 탄성중합체 수지를 경화하여 제작된 폴리다이메틸실록세인(PDMS) 쉐도우 마스크(shadow mask)(7)를 사용하여 패터닝한 것으로서, 500μm 내지 1000μm의 너비 및 500μm 내지 1000μm의 길이로 크기가 패터닝된 고분자 박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 8항에 있어서,상기 탄성중합체 수지는 폴리디메틸실록세인, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 폴리에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 8항에 있어서,상기 탄성중합체 수지를 경화시키는 방법은 열경화방법 또는 자외선경화방법 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기 박막 포토트랜지스터
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제 8항에 있어서,상기 PDMS 쉐도우 마스크(7)는 0
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게이트 전극(1)을 형성하는 단계;상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막층(2)을 형성하는 단계;상기 게이트 절연막층 상에 제 1 쉐도우 마스크(7)를 부착한 후, 염기성 버퍼용액에서 카테콜아민 유도체를 포함하는 고분자 용액에 담그고, 산소 기체 소스를 이용해 산소를 주입하면서 상기 게이트 절연막층 상에 유기 반도체 박막층(3)을 형성하는 단계;상기 제 1 쉐도우 마스크(7)를 제거하는 단계; 및상기 유기 반도체 박막층 상에 제 2 쉐도우 마스크(8)를 부착시킨 후 소스 전극(4) 및 드레인 전극(5)을 형성하는 단계를 포함하는,유기 박막 포토트랜지스터를 제조하는 방법
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제 12 항에 있어서,상기 염기성 버퍼용액은, 0
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제 12 항에 있어서,상기 게이트 절연막층 상에 유기 반도체 박막층(3)을 형성하는 단계는, 도파 및 도파민 분자를 포함하는 고분자 용액을 담금코팅(dip coating)을 통해 게이트 절연막층(2) 위에 도포하는 것을 것을 특징으로 하는,유기 박막 포토트랜지스터를 제조하는 방법
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제 12 항에 있어서,상기 제 1 쉐도우 마스크(7)는 탄성중합체 수지를 경화하여 제작된 폴리다이메틸실록세인(PDMS) 쉐도우 마스크인 것을 특징으로 하는,유기 박막 포토트랜지스터를 제조하는 방법
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제 15 항에 있어서,상기 탄성중합체 수지는 폴리디메틸실록세인, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 폴리에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는,유기 박막 포토트랜지스터를 제조하는 방법
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제 15 항에 있어서,상기 탄성중합체 수지를 경화시키는 방법이 열경화방법 또는 자외선경화방법 중에 하나인 것을 특징으로 하는,유기 박막 포토트랜지스터를 제조하는 방법
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