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금속 배선의 형성 방법 및 이에 의해 제조된 금속 배선 기판

  • 기술번호 : KST2015022707
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 감광성 유리 기판을 이용하여 높은 단차비를 갖는 금속 배선을 형성할 수 있는 금속 배선 형성 방법 및 이에 의해 제조된 수동소자를 내장한 금속 배선 기판에 관한 것으로, 상기 금속 배선 형성 방법은, 감광성 유리 기판의 상면에 패터닝된 포토마스크를 형성하는 단계; 상기 패터닝된 포토마스크를 통해 노출된 상기 감광성 유리 기판의 표면을 노광하여 식각 제거 영역을 형성하는 단계; 형성된 식각 제거 영역을 제1 식각을 통해 배선 홈을 형성하는 단계; 및 형성된 배선 홈에 도전물질을 충진하여 금속 배선을 형성하는 단계;를 포함 할 수 있다.
Int. CL H01L 21/28 (2006.01)
CPC H01L 21/76898(2013.01)H01L 21/76898(2013.01)H01L 21/76898(2013.01)H01L 21/76898(2013.01)
출원번호/일자 1020130164946 (2013.12.27)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1519760-0000 (2015.05.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.27)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종철 대한민국 경기 성남시 분당구
2 김준철 대한민국 경기 성남시 분당구
3 김동수 대한민국 경기 성남시 분당구
4 박세훈 대한민국 경기 용인시 수지구
5 유종인 대한민국 서울 송파구
6 육종민 대한민국 경기도 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 아이피에스 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, *층 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-1194555-31
2 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2014.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0062228-14
3 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2014.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0064466-10
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.09.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.10.14 수리 (Accepted) 9-1-2014-0078541-79
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.02.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0080762-83
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0328213-32
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2015-0328212-97
9 등록결정서
Decision to grant
2015.05.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0297769-24
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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감광성 유리 기판의 상면 중 패터닝된 포토마스크를 통해 노출되는 상기 감광성 유리 기판의 표면을 노광하여 식각 제거 영역을 형성하는 단계;형성된 식각 제거 영역을 제1 식각을 통해 배선 홈을 형성하는 단계;형성된 배선 홈에 도전물질을 충진하여 폭과 깊이의 비율이 1:5 내지 1:15의 단차비를 구비한 금속 배선을 형성하는 단계;금속 배선이 형성된 감광성 유리 기판상에 절연층을 형성하는 단계;상기 금속 배선의 일부 영역이 노출되도록 상기 절연층의 선택된 부분을 식각하여 관통홀을 형성하는 단계;형성된 관통홀을 이용하여 상기 절연층상에 외부연결배선을 형성하는 단계-상기 외부연결배선은 상기 관통홀을 통해 상기 금속 배선과 연결됨-;상기 외부연결배선이 형성된 감광성 유리 기판의 상면 중 적어도 최외곽에 배치된 두 금속 배선 사이를 포함하는 전체 영역이 노출되도록 패터닝된 포토마스크를 이용하여 노광하는 단계; 및노광된 감광성 유리 기판 중 상기 금속 배선과 금속 배선 사이에 위치하는 감광성 유리 기판 영역을 제2 식각을 통해 제거하여, 상기 금속 배선과 금속 배선 사이에 공기층이 형성되도록 함으로써 상기 금속 배선이 상기 공기층과 서로 직접 접촉되어 이웃한 금속 배선 사이의 기생 캐패시턴스를 줄이는 단계;를 포함하는 금속 배선 형성 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 제1 식각 및 제2 식각은, 상기 감광성 유리 기판 중 노광된 영역만을 선택적으로 습식 식각하는 단계인 것을 특징으로 하는 금속 배선 형성 방법
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청구항 1에 있어서,상기 금속 배선은, 선형 스파이럴 형상, 곡선 스파이럴 형상 및 직선 형상 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속 배선 형성 방법
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감광성 유리 기판;상기 감광성 유리 기판의 선택된 영역에 형성되되, 상면이 개방된 캐비티;상기 캐비티 내부에 이격하여 폭과 깊이의 비율이 1:5 내지 1:15의 단차비를 구비하도록 형성된 복수의 금속 배선; 이웃한 금속 배선 사이에 형성된 공기층;상기 감광성 유리 기판상에, 적어도 상기 금속 배선의 일부 영역이 노출되도록 관통홀이 형성된 절연층; 및상기 관통홀을 매립하여 상기 절연층상에 형성된 외부연결배선;을 포함하며,상기 금속 배선과 상기 공기층은 서로 접촉되어 이웃한 금속 배선 사이의 기생 캐패시턴스를 줄이는 것을 특징으로 하는 금속 배선 기판
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청구항 8에 있어서,상기 금속 배선은, 선형 스파이럴 형성, 곡선 스파이럴 형상 및 직선 형상 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 금속 배선 기판
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청구항 8에 있어서,상기 절연층은, 적어도 상기 캐비티를 제외한 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 배선 기판
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청구항 12에 있어서,상기 외부연결배선은 에어 브릿지 구조인 것을 특징으로 하는 금속 배선 기판
14 14
청구항 8에 있어서,상기 공기층은, 상기 금속 배선 중 최외곽에 위치하는 금속 배선과 감광성 유리 기판 사이에 더 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 배선 기판
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패밀리정보가 없습니다
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