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UWB 통신회로 집적모듈

  • 기술번호 : KST2015055903
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요약 본 발명의 실시예에 따른 UWB 통신회로 집적모듈은, UWB신호를 변조 및 복조하는 통신IC와 상기 UWB신호 처리를 위한 적어도 하나 이상의 부품이 실장된 다층구조 기판의 탑층 기판과; 상기 다층구조 기판의 내층 기판으로서, 상기 탑층의 상기 통신IC 및 부품에 동작전원을 공급하는 적어도 하나 이상의 전원층 기판과; 상기 다층구조 기판의 내층 기판으로서, 상기 UWB신호 처리에 따른 데이터 신호 및 제어 신호를 전달하는 신호전달층 기판과; 상기 다층구조 기판의 내층 기판으로서, 상기 각 기판을 접지하는 그라운드층 기판과; 외부접속을 위한 바텀 패드가 형성된 최하층 기판을 포함한다. 본 발명의 실시예에 의하면, UWB 통신 처리회로를 단일 패키지로 집적하여, 소정 장치에 UWB 통신기능을 용이하게 부가할 수 있으며, UWB 통신 처리회로의 실장 면적을 최소화할 수 있다. UWB, 집적회로, 통신모듈
Int. CL H04B 1/40 (2006.01)
CPC H04B 1/7163(2013.01) H04B 1/7163(2013.01)
출원번호/일자 1020080134502 (2008.12.26)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1054989-0000 (2011.08.01)
공개번호/일자 10-2010-0076452 (2010.07.06) 문서열기
공고번호/일자 (20110805) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.26)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상훈 대한민국 경기 안산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0893156-93
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0210107-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2010-0064618-75
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0468134-36
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0841560-21
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0841561-77
10 등록결정서
Decision to grant
2011.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0341933-45
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
UWB신호를 변조 및 복조하는 통신IC와 상기 UWB신호 처리를 위한 적어도 하나 이상의 부품이 실장된 다층구조 기판의 탑층 기판과; 상기 다층구조 기판의 내층 기판으로서, 상기 탑층의 상기 통신IC 및 부품에 동작전원을 공급하는 적어도 하나 이상의 전원층 기판과; 상기 다층구조 기판의 내층 기판으로서, 상기 UWB신호 처리에 따른 데이터 신호 및 제어 신호를 전달하는 신호전달층 기판과; 상기 다층구조 기판의 내층 기판으로서, 상기 각 기판을 접지하는 한 쌍의 그라운드층 기판과; 외부접속을 위한 바텀 패드가 형성된 최하층 기판을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 전원층 기판은 상기 한 쌍의 그라운드층 기판 사이에 배치되어 MIM(Metal Insulator Metal) 캐패시터를 구성하는 UWB 통신회로 집적모듈
2 2
제1항에 있어서, 상기 탑층 기판은, 안테나(ANT)를 통해 송수신되는 UWB 주파수 대역의 신호를 통과시키는 밴드패스 필터와; 상기 밴드패스 필터를 통과한 UWB 신호를 저잡음 증폭하여 상기 통신IC로 전달하는 수신단과; 상기 통신IC가 출력한 UWB신호를 상기 안테나 측으로 전달하는 송신단과; 상기 밴드패스 필터와 상기 송신단 및 수신단 간의 신호경로를 설정하는 제1RF스위치와; 상기 통신IC와 상기 송신단 및 수신단 간의 신호경로를 설정하는 제2RF스위치를 포함하는 UWB 통신회로 집적모듈
3 3
제1항에 있어서, 상기 통신IC는, 상기 UWB 신호를 변조 및 복조하는 베이스밴드 처리부와; 상기 UWB 신호의 송수신 주파수를 처리하는 RF 통신부를 포함하는 UWB 통신회로 집적모듈
4 4
제1항에 있어서, 상기 다층구조 기판은 LTCC(Low temperature co-fired ceramic)기판을 포함하는 UWB 통신회로 집적모듈
5 5
제1항에 있어서, 상기 다층구조 기판은 상기 각 기판들을 전기적으로 연결하는 다수개의 비아를 포함하는 UWB 통신회로 집적모듈
6 6
제1항에 있어서, 상기 탑층 기판을 차폐하는 쉴드캔을 포함하는 UWB 통신회로 집적모듈
7 7
제6항에 있어서, 상기 다층구조 기판은, 상기 최하층 기판에 적층된 적어도 하나 이상의 기판에 상기 쉴드캔이 고정되는 쉴드캔 고정홀이 형성되는 UWB 통신회로 집적모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.