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접착 페이스트 위에 부착된 전자 소자;상기 전자 소자를 매립하여 수용하는 제 1 절연층;상기 제 1 절연층의 상면 또는 하면에 형성된 제 1 회로 패턴;상기 제 1 회로 패턴을 매립하여 수용하는 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층의 상면 또는 하면에 형성되며, 상기 전자 소자와 전기적으로 연결되는 제 2 회로 패턴; 및상기 전자 소자와 제 2 회로 패턴 사이에 형성되어, 상기 전자 소자와 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하여 구성되며,상기 접착 페이스트는 상기 제 2 절연층의 제 1 면에 형성된 삽입 홈을 매립하여 형성되는 부품 내장형 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 접착 페이스트는 상기 제 1 절연층에 형성된 제 1 회로 패턴과 동일 평면상에 형성되는 부품 내장형 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전자 소자는 칩 연결 단자를 구비하는 부품 내장형 인쇄회로기판
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제 4항에 있어서,상기 연결부는 상기 전자 소자에 구비된 연결단자와 직접 접촉하는 부품 내장형 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 접착 페이스트는 구리, 은, 금, 알루미늄, 탄소나노튜브 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질에 의해 형성되는 부품 내장형 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함하는 부품 내장형 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제 1 및 2 절연층은 각각 열경화성 수지, 열가소성 수지, 기재 보강된 열경화성 수지, 기재 보강된 열가소성 수지 또는 이들의 조합으로 이루어진 부품 내장형 인쇄회로기판
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양면에 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 기판을 제공하는 단계;상기 제 1 기판의 제 1면에 제 2 기판을 부착하는 단계;상기 제 2 기판이 부착된 제 1 기판의 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2면을 관통하는 삽입 홈을 형성하는 단계;상기 형성된 삽입 홈에 접착 페이스트를 도포하는 단계; 및상기 도포된 접착 페이스트 위에 전자 부품을 부착하는 단계를 포함하며,상기 삽입 홈은, 상기 제 1 기판의 제 1면에 접촉하는 제 2 기판의 제 1면에 형성된 삽입 홀을 더 포함하며,상기 접착 페이스트는, 상기 제 2 기판의 제 1면에 형성된 삽입 홀을 매립하여 도포되는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 접착 페이스트를 도포하는 단계는구리, 은, 금, 알루미늄 및 탄소나노튜브 중 적어도 하나의 전도성 물질을 도포하는 단계를 포함하는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 제 2 기판에 상기 전자 소자에 구비된 연결단자와 직접 접촉하는 연결부를 형성하는 단계가 더 포함되는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 13항에 있어서,상기 제 2 기판의 제 2 면에 상기 연결부에 의해 상기 전자 소자에 구비된 연결단자와 전기적으로 연결되는 제 2 회로패턴을 형성하는 단계가 더 포함되는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 삽입 홈에 형성된 스미어를 제거하는 디스미어 공정을 수행하는 단계가 더 포함되는 부품 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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