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솔더 페이스트 제조 방법 및 이를 사용하는 리플로우 방법

  • 기술번호 : KST2014044661
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 및 디스플레이 패키징 공정에서, 인쇄회로기판(PCB) 부품면에 장착되는 표면 실장 부품을 리플로우하는데 이용되는 솔더 페이스트에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 마이크로웨이브를 이용하여 보다 효율적으로 가열함으로써 고속 리플로우 공정이 가능한 솔더 페이스트를 제조하는 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 솔더 페이스트 제조 방법은, 에탄올, 증류수(DI) 또는 이소프로필알콜(IPA) 중 어느 하나의 용매에 솔더 입자를 넣어 솔더 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 초음파를 인가하여 금속 나노 입자를 분산시키는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통해 생성된 혼합용액에 볼을 넣고 볼밀 장비 등의 밀링 장비 또는 혼성화(hybridization) 장비 등에 투입한 후, 회전드럼을 고속으로 회전시킬 때 볼이 회전드럼 내에서 낙하할 때 발생하는 충격을 이용하여 솔더 입자의 표면에 나노 입자를 박아넣는 단계(S3); 상기 S3 단계를 통해 생성된 나노 입자가 박힌 솔더 입자를 회수하기 위해, 거름망을 이용하여 혼합용액과 볼을 분리한 뒤 혼합용액을 증발시켜 솔더 입자를 회수하여 솔더 입자를 건조시키는 단계(S4); 상기 S4 단계를 통해 얻은 솔더 입자를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하는 단계(S5);로 구성되는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 3/3484(2013.01) H05K 3/3484(2013.01)
출원번호/일자 1020110033131 (2011.04.11)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1205839-0000 (2012.11.22)
공개번호/일자 10-2012-0115679 (2012.10.19) 문서열기
공고번호/일자 (20121128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.11)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강남기 대한민국 서울특별시 강남구
2 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 김종웅 대한민국 서울특별시 은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍순우 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 (서초동)(라온국제특허법률사무소)
2 심재만 대한민국 대구광역시 달서구 호산로 ** ,(주)공성 *층 (파호동)(특허법인 스마트(대구분사무소))
3 김해중 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0261453-30
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.03.23 수리 (Accepted) 9-1-2012-0024182-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0223225-38
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0480771-15
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0480742-91
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0480728-51
8 등록결정서
Decision to grant
2012.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0706346-05
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
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인쇄 회로 기판의 부품면에 장착되는 표면 실장 부품을 납땜하는 리플로우 방법에 있어서, 나노 입자가 박힌 솔더 입자에 플럭스를 혼합하여 형성되는 솔더 페이스트를 접합이 필요한 표면 실장 부품의 금속 패드(pad)에 도포하는 프린트(printing) 단계(S6);표면 실장 장치를 이용하여 정해진 위치에 표면 실장 부품을 올려놓는 실장(mounting) 단계(S7);상기 단계를 거친 샘플을 마이크로웨이브 조사 장치에 장입시켜 솔더 입자에 박힌 나노 입자에 열을 가하여 줌으로써, 솔더 페이스트가 녹으며 리드에 납땜 되게 하는 리플로우 솔더링(reflow soldering) 단계(S8)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 방법
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제6항에 있어서,상기 솔더 페이스트는 마이크로웨이브를 통해 고속 가열이 가능하도록 하기 위해 내부에 나노급의 극미세 금속 입자가 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 방법
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제7항에 있어서,상기 극미세 금속 입자는 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 백금(Pt), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 어느 하나이며, 10㎚ 내지 500㎚ 사이의 직경을 구비하는 것을 특징으로 하는 리플로우 방법
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