1 |
1
삭제
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
삭제
|
6 |
6
삭제
|
7 |
7
배선영역 및 소자영역을 포함하는 기판을 제공하는 것; 상기 배선영역 상에 도전배선을 형성하고, 상기 소자영역 상에 전자소자를 형성하는 것; 및상기 기판 상에 캐핑층을 형성하는 것을 포함하되, 상기 배선영역은 요철부를 가지며, 상기 소자영역은 편평하고, 상기 기판을 제공하는 것은:제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 포토레지스트층이 도포된 모기판을 제공하는 것; 그레이스케일 포토마스크를 사용하여 상기 제1 영역 상에 물결모양의 패턴을 형성하는 것;상기 포토레지스트층 상에 탄성중합체를 도포하여 상기 기판을 형성하는 것; 및상기 모기판 및 상기 포토레지스트층으로부터 상기 기판을 분리하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
제 7항에 있어서, 상기 제1 영역은 상기 기판의 상기 배선영역과 대응되는 위치 및 반전된 구조를 가지고, 상기 제2 영역은 상기 기판의 상기 소자영역과 대응되는 위치 및 반전된 구조를 가지는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
10 |
10
배선영역 및 소자영역을 포함하는 기판을 제공하는 것; 상기 배선영역 상에 도전배선을 형성하고, 상기 소자영역 상에 전자소자를 형성하는 것; 및상기 기판 상에 캐핑층을 형성하는 것을 포함하되, 상기 배선영역은 요철부를 가지며, 상기 소자영역은 편평하고, 상기 기판을 제공하는 것은: 광개시제가 포함된 탄성중합체를 모기판 상에 도포하여 상기 기판을 형성하는 것; 및그레이 스케일 포토마스크를 사용하여 상기 요철부를 형성하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
11 |
11
제 10항에 있어서, 상기 캐핑층을 형성한 후, 상기 기판을 상기 모기판으로부터 분리하는 것을 더 포함하는 전자회로 제조방법
|
12 |
12
제 10항에 있어서, 상기 요철부를 형성하는 것은 상기 기판을 패터닝하여 상기 배선영역 상에 물결형상의 굴곡을 형성하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
13 |
13
배선영역 및 소자영역을 포함하는 기판을 제공하는 것; 상기 배선영역 상에 도전배선을 형성하고, 상기 소자영역 상에 전자소자를 형성하는 것; 및상기 기판 상에 캐핑층을 형성하는 것을 포함하되, 상기 배선영역은 요철부를 가지며, 상기 소자영역은 편평하고, 상기 기판을 제공하는 것은:모기판 상에 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 포토레지스트층을 형성하는 것;상기 제1 영역 상에 각진 형태의 패턴을 형성하는 것; 상기 포토레지스트층을 리플로우하여 라운드진 패턴을 형성하는 것; 상기 포토레지스트층 상에 탄성중합체를 도포하여 상기 기판을 형성하는 것; 및상기 모기판 및 상기 포토레지스트층으로부터 상기 기판을 분리하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
14 |
14
제 13항에 있어서, 상기 라운드진 패턴을 형성하는 것은 상기 요철부와 반전된 구조를 이루는 패턴을 형성하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
15 |
15
모기판 상에 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 포토레지스트층을 형성하는 것; 상기 제1 영역 상에 물결 형상의 굴곡부를 형성하는 것; 및상기 포토레지스트층 상에 탄성중합체를 도포하여, 요철부를 가지는 배선영역 및 편평한 소자영역을 포함하는 기판을 형성하는 것;상기 기판의 상기 배선영역 상에 도전배선을 형성하고, 상기 기판의 상기 소자영역 상에 전자소자를 형성하는 것;상기 기판 상에 캐핑층을 형성하는 것; 및상기 기판을 상기 포토레지스트 층으로부터 분리하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
16 |
16
제 15항에 있어서, 상기 요철부는 상기 굴곡부를 따라 연장된 전자회로 제조방법
|
17 |
17
제 15항에 있어서, 상기 굴곡부를 형성하는 것은:상기 제1 영역 상에 각진 형태의 패턴을 형성하는 것; 및상기 포토레지스트층을 리플로우하여 라운드 진 형태의 패턴을 형성하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
18 |
18
제 15항에 있어서, 상기 굴곡부를 형성하는 것은:그레이스케일 포토마스크를 사용하여 상기 제1 영역 상에 상기 물결 형상의 패턴을 형성하는 것을 포함하는 전자회로 제조방법
|
19 |
19
제 15항에 있어서, 상기 기판을 분리한 후, 상기 캐핑층과 이격되며 마주하는 보조기판을 형성하는 것을 더 포함하는 전자회로 제조방법
|