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솔더 온 패드의 제조방법 및 그를 이용한 플립 칩 본딩 방법

  • 기술번호 : KST2015099460
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 솔더 온 패드의 제조방법을 개시한다. 그의 제조방법은, 패드를 갖는 기판을 제공하는 단계와, 상기 기판 상에 레진과 솔더 분말을 포함하는 솔더 범프 메이커를 형성하는 단계와, 상기 솔더 범프 메이커를 상기 솔더 분말의 용융점 아래로 가열하여 상기 솔더 분말을 패드 상에 응집시키는 단계와, 상기 레진을 제거하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020120121515 (2012.10.30)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1988890-0000 (2019.06.07)
공개번호/일자 10-2014-0056668 (2014.05.12) 문서열기
공고번호/일자 (20191001) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.06.14)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최광성 대한민국 대전 유성구
2 배호은 대한민국 경상남도 김해시
3 배현철 대한민국 대전 유성구
4 엄용성 대한민국 대전 유성구
5 전수정 대한민국 전북 익산

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0889749-35
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0045352-65
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2017.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2017-0567793-54
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.01.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0015854-10
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.01.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0118241-34
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2019-0118239-42
8 등록결정서
Decision to grant		 2019.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0185841-14
9 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
 2019.08.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-5025441-49
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패드를 갖는 기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 제 1 레진과 솔더 분말을 포함하는 솔더 범프 메이커를 도포하는 단계;상기 솔더 범프 메이커를 상기 솔더 분말의 용융점 아래로 가열하여 상기 솔더 분말을 패드 상에 응집시키는 단계;상기 제 1 레진을 제거하는 단계;상기 솔더 분말 상에 제 2 레진 또는 플럭스를 도포하는 단계;상기 솔더 분말을 리플로우 하는 단계; 및상기 제 2 레진 또는 상기 플럭스를 제거하는 단계를 포함하는 솔더 온 패드의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 솔더 분말은 삼원계 솔더를 포함하는 솔더 온 패드의 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 삼원계 솔더는 에스에이씨305(Sn3Ag0
4 4
제 3 항에 있어서,상기 에스에이씨305는 215도까지 가열되는 솔더 온 패드의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 상기 패드를 노출하고, 상기 솔더 범프 메이커의 높이를 결정하는 가이드를 형성하는 단계를 더 포함하는 솔더 온 패드의 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 솔더 범프 메이커는 상기 가이드에 의해 상기 패드가 분포된 상기 기판 상에 인쇄되는 솔더 온 패드의 제조방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 솔더 범프 메이커는 상기 솔더 분말과 상기 패드 상의 자연 산화막을 제거하는 환원제를 더 포함하는 솔더 온 패드의 제조방법
8 8
삭제
9 9
제 1 항에 있어서,상기 솔더 분말은 리플로우 시에 용융점 이상으로 가열되는 솔더 온 패드의 제조방법
10 10
패드를 갖는 기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 제 1 레진과 솔더 분말을 포함하는 솔더 범프 메이커를 도포하는 단계;상기 솔더 범프 메이커를 상기 솔더 분말의 용융점 아래로 가열하여 상기 솔더 분말을 패드 상에 응집시키는 단계;상기 제 1 레진을 제거하는 단계;상기 솔더 분말 상에 제 2 레진 또는 플럭스를 도포하는 단계;상기 솔더 분말을 리플로우 하여 상기 패드 상에 솔더 범프를 제조하는 단계; 및상기 제 2 레진 또는 상기 플럭스를 제거하는 단계를 포함하는 플립 칩 본딩 방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 솔더 분말은 에스에이씨305(Sn3Ag0
12 12
제 11 항에 있어서,상기 에스에이씨305는 215도까지 가열되는 플립 칩 본딩 방법
13 13
제 11 항에 있어서,상기 솔더 분말은 리플로우 시에 용융점 이상으로 가열되는 플립 칩 본딩 방법
14 14
제 10 항에 있어서,상기 기판은 트렌치를 갖는 웨이퍼를 포함하는 플립 칩 본딩 방법
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1 US09034750 US 미국 FAMILY
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1 US2014117070 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9034750 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국과학기술원 산업원천기술개발사업(정보통신) wafer level 3D IC 설계 및 집적 기술 개발(본과제 : 웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술 )