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광화학증착및급속열처리장치용가스분사기및배기모듈

  • 기술번호 : KST2015073665
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 내용 없음
Int. CL H01L 21/20 (2006.01)
CPC C23C 16/481(2013.01) C23C 16/481(2013.01) C23C 16/481(2013.01) C23C 16/481(2013.01)
출원번호/일자 1019900007232 (1990.05.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0062406-0000 (1993.06.03)
공개번호/일자 10-1991-0020816 (1991.12.20) 문서열기
공고번호/일자 1019930001897 (19930319) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1990.05.21)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이영수 대한민국 대전시서구
2 김윤태 대한민국 대전시서구
3 전치훈 대한민국 대전시유성구
4 김보우 대한민국 대전시중구
5 안성호 대한민국 서울시강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인한국전자통신연구소 대한민국 대전시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1990.05.21 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043587-42
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1990.05.21 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043588-98
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1990.05.21 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043589-33
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1992.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0022311-15
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1992.10.19 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043591-25
6 의견서
Written Opinion		 1992.10.19 수리 (Accepted) 1-1-1990-0043590-80
7 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1993.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0022312-61
8 등록사정서
Decision to grant		 1993.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0022314-52
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반도체소자 제조 목적의 급속열처리 또는 광화학 증착용의 장치에 있어서, 양극산화된 알루미늄이나 스테인레스 스틸로 된 반응로(10)의 뒤쪽에 요홈부(12)를 설치한 후 이 위치에 석영제 원형의 여러가지 형상의 가스분사기(20)를 플랜지(24)와 어댑터(23, 25)로 반응로에 부착하여 내삽하고 공정가스는 상향으로 경사각을 이루어 원형으로 다수개 천공된 가스분사구멍(21)을 통해 주입되는 형태로 된 가스분사기(20)와, 공정잔여가스를 앞의 가스분사구멍(21)과 대향위치의 반응로 몸체(10) 앞쪽에 플랜지 형태로 부착되는 배기판(30)에 일정 깊이의 슬롯형상으로 배기공간(31)을 만들고 그 아래쪽에 3개의 배기구멍(32)을 뚫어 배기다기관(33)과 연결된 형태로 된 배기모듈을 통해 배기하는 구조로 된 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 가스분사기 및 배기모듈

2 2

제1항에 있어서, 가스분사기(20)가 기판(40)보다 높은 위치의 반응로 몸체(10) 앞쪽 요홈부(12)에 완전히 내설되어 공정 가스가 분사구멍(21)을 통해 상방으로 분사되어 투광창(60, 71)과 기판(40)사이에서 층류유동을 이루도록 되어 있고, 또 분사기(20) 내부의 공정가스가 적외광에 의한 열분해 또는 자외광에 의한 광분해 반응로부터 보호될 수 있어 분사구멍(21)이 막히는 것을 억제할 수 있는 구조로 된 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 가스분사기 및 배기모듈

3 3

제1항에 있어서, 반응로 몸체(10) 앞쪽에 위치한 배기모듈의 배기판(30)상에 기판입출입 플랜지(100)를 부착할 수 있어 이를 공기실린더 등으로 개폐하면 기판의 자동입출입이 가능한 장점을 가지는 광화학 증착 및 급속열처리 장치용 가스 분사기 및 배기모듈

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.