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고밀도플라스틱다중칩패키지

  • 기술번호 : KST2015073816
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 내용 없음
Int. CL H01L 23/04 (2006.01)
CPC H01L 25/0655(2013.01) H01L 25/0655(2013.01) H01L 25/0655(2013.01) H01L 25/0655(2013.01) H01L 25/0655(2013.01) H01L 25/0655(2013.01) H01L 25/0655(2013.01)
출원번호/일자 1019900019041 (1990.11.23)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1992-0010849 (1992.06.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1990.11.23)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김기홍 대한민국 대전직할시서구
2 윤형진 대한민국 대전직할시중구
3 송민규 대한민국 대전직할시중구
4 박신종 대한민국 대전직할시중구
5 박형무 대한민국 대전직할시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1990.11.23 수리 (Accepted) 1-1-1990-0113076-09
2 출원심사청구서
Request for Examination		 1990.11.23 수리 (Accepted) 1-1-1990-0113078-90
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1990.11.23 수리 (Accepted) 1-1-1990-0113077-44
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1992.11.04 수리 (Accepted) 1-1-1990-0113079-35
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1993.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0058221-92
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1993.11.30 수리 (Accepted) 1-1-1990-0113081-27
7 의견서
Written Opinion		 1993.11.30 수리 (Accepted) 1-1-1990-0113080-82
8 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1994.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1990-0058222-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

다중칩 패키지에 있어서 플라스틱몰딩(31)의 내부에서 하향절곡하여 접합부위(30c)를 형성하고, 상면에 하나 이상의 반도체집적회로(36)의 사이에 에폭시(33)가 끼워진채 장착된 배선기판(32)은상기반도체집적회로(36) 본딩와이어(33)로 연결하고, 상기 내부리드프레임(36b)의 접합부위(30c) 상명에는사이에솔더기둥(37)을 형성하고 상기 배선기판(32)의 양측을 접합하여 구성됨을 특징으로 하는 고밀도 플라스틱 다층칩 패키지

2 2

제1항에 있어서 하나 이상의 반도체 집적회로(46a), (46b)의 사이에 에폭시(43a), (43b)가 끼워진채 상,하면에 대칭으로 장착됨을 특징으로하는 고밀도 플라스틱 다층칩 패키지

3 3

솔더기둥의 제조방법에 있어서, 배선기판(51)의 상면에 드리이필립(52)를 입히고 상기 배선기판(51)의 최종입출력단이 형성될 부위의 드라이 필립을 감광 및 식각에 의해 제거하여 공간부(52a), (52b)를 형성하는 단계와 상기 드라이필립(51)의 공간부(51a), (51b)을 통하여 구리와 납 및 주석을 사기 배선기판(51)의 상면에 전금도금하여 입출력단(51a), (51b)을 형성하는 단계와 드라이필립(52)을 제거하고 솔더기둥(47)이 형성하는 단계와 배선기판(42)을 제조과정을 특징으로 솔더기둥의 제조방법

4
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.