맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

직사각형다이를탑재하기위한플라스틱쿼드플랫패키지의리드프레임구조

  • 기술번호 : KST2015074036
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 직사각형 모양을 가진 반도체 칩이 다이(Die) 또는 베어 칩(Bare chip)을 탑재하기 위한 PQFP 리드프레임 구조에 관한 것으로 직사각형 다이패들을 지지대로 지지하고, 이 다이패들 상에 놓여지는 반도체 칩의 I/O 단자와 리드를 와이어 본딩하도록 하는 PQFP 리드프레임에 있어서, 상기 지지대가 상기 직사각형 다이패들의 각 변에서의 중앙부분에 접속되고, 이 지지대와 상기 각 변은 서로 수직인 관계에 있는 것이다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01L 23/49541(2013.01) H01L 23/49541(2013.01) H01L 23/49541(2013.01) H01L 23/49541(2013.01)
출원번호/일자 1019920024464 (1992.12.16)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1994-0016716 (1994.07.23) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 2019960002078;
심사청구여부/일자 Y (1992.12.16)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 송민규 대한민국 대전직할시중구
2 윤형진 대한민국 대전직할시중구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1992.12.16 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132831-23
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1992.12.16 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132834-60
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1992.12.16 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132835-16
4 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1992.12.16 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132832-79
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1992.12.16 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132833-14
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.03.03 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132836-51
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1995.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1992-0044076-64
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1995.09.28 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132838-42
9 의견서
Written Opinion		 1995.09.28 수리 (Accepted) 1-1-1992-0132837-07
10 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1996.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1992-0044077-10
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

직사각형 다이패들(11)을 지지대(13)로 지지하고, 이 다이패들(11)상에 놓여지는 반도체 칩(14)의 I/O 단자와 리드(12)를 외이어 본딩하도록 하는 PQFP 리드프레임에 있어서, 상기 지지대(13)가 상기 직사각형 다이패들(11)의 각 변에서의 중앙부분에 접속되고, 이 지지대(13)와 상기 각 변은 서로 수직인 관계에 있는 것을 특징으로 하는 PQFP 리드프레임의 구조

2
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.