맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

모노리식초고주파회로의접지방법

  • 기술번호 : KST2015074338
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 모노리식 초고주파 회로에선 패키지 효과를 최소화하기 위한 회로의 접지방법에 관한 것으로서, 종래에 기생인덕턴스 성분의 기생효과로 인한 회로들간에 결합이 생겨나게 되어 회로의 성능 및 안정성이 저하되는 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 모노리식 초고주파 회로에서 칩내부에 위치하는 접지용 단자의 레이아웃방법 및 이 단자를 리드에 와이어본딩하는 방법을 제공함으로써, 패키지에 따른 칩성능의 저하를 최소화하여 요구되는 규격을 만족하는 회로의 설계 및 제작을 용이하게 하는 효과가 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01L 23/5286(2013.01) H01L 23/5286(2013.01)
출원번호/일자 1019930029088 (1993.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0121231-0000 (1997.08.26)
공개번호/일자 10-1995-0021454 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 1019970007470 (19970509) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.22)
심사청구항수 3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김민건 대한민국 대전직할시유성구
2 윤광준 대한민국 대전직할시유성구
3 황인덕 대한민국 대전직할시유성구
4 박형무 대한민국 대전직할시유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1993.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145781-77
2 특허출원서
Patent Application		 1993.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145780-21
3 출원심사청구서
Request for Examination		 1993.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145782-12
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1994.02.23 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145783-68
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1997.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0069286-10
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1997.03.25 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145786-05
7 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.03.25 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145784-14
8 의견서
Written Opinion		 1997.03.25 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145785-59
9 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application		 1997.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0069287-55
10 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.07.28 수리 (Accepted) 1-1-1993-0145787-40
11 등록사정서
Decision to grant		 1997.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0069288-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

모노리식 초고주파 회로에 있어서, 상기 초고주파 회로를 구성하는 칩 내부의 구성요소들(540∼542)의 각 접지단자들(550~522)을 칩 내부에서 공통으로 묶지 않고 개별단자로 분리시켜 레이아웃하고, 개별적으로 분리된 상기 접지단자들(550∼552)을 다운 본딩(560∼562)으로 공통패들(570)로 묶은 후, 상기 공통패들(570)을 와이어본딩(580)으로 리드(590)에 연결하는 것을 특징으로 하는 모노리식 초고주파 회로의 접지방법

2 2

제 1 항에 있어서, 상기 칩 내부에서 개별적으로 분리되어 레이아웃된 상기 접지단자들을 각각 와이어본딩(660∼662)으로 해당 개별리드들(670∼672)에 연결하는 것을 특징으로 하는 모노리식 초고주파 회로의 접지방법

3 3

제 1 항에 있어서, 상기 칩 내부에서 개별적으로 분리되어 레이아웃된 상기 접지단자들 중에서 상호간의 결합이 상대적으로 무시 가능한 일부(751∼753)를 공통패들(770)로 다운 본딩(760∼762)하고, 상호간의 결합이 상대적으로 무시할 수 없는 나머지 접지단자들(750,754)과 상기 공통패들(770)을 각각 와이어본딩(780∼782)으로 해당 개별리드들(790∼792)에 연결하는 것을 특징으로 하는 모노리식 초고주파 회로의 접지방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.