임피던스 정합 및 특성 향상을 개선하기 위한 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈에 있어서,

넓은 접지 금속판(23)과:

상기 접지 금속판(23)에 부착시킨 더미스트 마운트(18)와;

상기 더미스터 마운트(18)에 장착된 더미스터(21)와;

상기 접지 금속판(23)상에 부착시킨 박막저항(10)이 형성된 전송선(9)과;

상기 전송선(9)상에 부착시킨 다이아몬드 기판(5)과;

상기 다이아몬드 기판(5)에 장착된 p-측 상위 레이저다이오드(2)와;

상기 전송선(9)상에 부착시킨 모니터 포토다이오드 마운트(13)와;

상기 모니터 포토다이오드 마운트(13)에 장착된 모니터용 포터다이오드(16); 및

상기 레이저다이오드(2)의 p-측 전극을 상기 접지 금속판(23)에 와이어 본딩시켜서 상기 레이저다이오드(2)를 전기적으로 폐회로가 형성되게 하는 포스트(24)로 구성됨을 특징으로 하는 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈 구조

제 1항에 있어서,

상기 모니터용 포토다이오드(16)를 장착하여 상기 전송선(9)위를 통과할 수 있는 상기 모니터 포토다이오드 마운트(13)가 ㄷ형태인 것을 특징으로 하는 초고속 레이저 전송 모듈의 구조

제 1항에 있어서,

본딩 돠이어에 의한 유도저항을 감소시키기 위하여 상기 전송선(9)상에 상기 레이저다이오드(2)가 장착된 상기 다이아몬드 기판(5)이 직접 접합되어 본딩 와이어의 개소가 감소되는 것을 특징으로 하는 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈 구조

임피던스 정합 및 열 특성 향상을 개선하기 위한 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈을 제조하는데 있어서,

p-측 상위 레이저다이오드(2)를 다이아몬드 기판(5)에 장착한 후에 상기 다이아몬드 기판(5)을 전송선(9)상에 부착시키는 공정과;

모니터용 포토다이오드(16)를 모니터 포토다이오드 마운트(13)에 장착한 후에 상기 전송선(9)상에 부착시키는 공정과;

상기 레이저다이오드(2)의 온도상승을 검출하기 위한 더미스터(21)를 더미스터 마운트(18)에 장착시키는 공정; 및

조립이 완성된 상기 전송선(9) 및 상기 더미스트 마운트(18)를 넓은 접지 금속판(23)에 부착시키는 공정으로 구성됨을 특징으로 하는 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈의 제조 방법

제 4도에 있어서,

본딩 와이어에 의한 유도저항을 감소시키기 위하여 상기 전송선(9)상에 상기 레이저다이오드(2)가 장착된 상기 다이아몬드 기판(5)을 직접 접합시켜 본딩 와이어의 개소를 감소시키는 것을 특징으로 하는 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈의 제조방법

제 4항에 있어서,

상기 레이저다이오드(2)의 폐회로를 구성하기 위하여 상기 레이저다이오드(2)의 p-측 전극을 상기 접지 금속판(23)의 포스트(24)에 와이어 본딩하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 초고속 전송용 레이저다이오드 모듈의 제조 방법