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수동정렬법에 의해 제작되는 광결합모듈의 실장에 광결합모듈 받침대, 접속마운트, 광섬유고정대의 3개 부분으로 구성되어 있는 별도의 리셉터클과; 광결합모듈의 구동을 위한 회로기판과 외부의 회로를 연결하는 연결핀이 구비되고, 상기 리셉터클과 함께 실장되어 밀봉이 가능하도록 한 패키지로 구성됨을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지
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광결합모듈을 실장함에 있어 광결합모듈받침대, 결속마운트, 광섬유고정대의 3개 부분으로 구성되어 있는 별도의 리셉터클을 사용하고, 상기 리셉터클과 함께 광결합모듈의 구동을 위한 회로기판을 실장하며, 외부의 회로와 연결되는 연결핀을 가지며 리셉터클을 결속할 수 있고 밀봉이 가능한 DIP(Dual inline package)를 사용하여 이들 둘을 결합하여 제작함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 DIP의 내부에 실장되는 구동회로와 외부회로를 연결하는 연결핀은 DIP에 고정할 때 금속으로 제작된 DIP와 밀봉재간, 그리고 밀봉재와 연결핀 간의 열팽창계수 차이를 줄이고 전기적인 절연을 위하여 유리재를 사용 밀봉하여 제작함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 DIP의 내부바닥에 연결핀들이 밀봉 고정되는 부위는 높이를 DIP 바닥의 구동회로가 접착되는 부위 보다 얕게 형성함으로써 연결핀들을 밀봉하는 각 밀봉재의 높이에 편차가 있더라도 구동회로기판의 전면 접착이 영향받지 않으며, 구동회로기판의 접착공정시 접착을 위한 솔더나 에폭시 등의 전도성접착제가 밀려나와 모세작용으로 연결핀까지 이르는 현상을 방지하여 연결핀들 간의 절연을 유지할 수 있도록 함을 특징으로 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 DIP의 리셉터클 장입구에는 리셉터클 걸림틀을 형성함으로써 리셉터클이 DIP에 결속되는 깊이를 조절하며, 리셉터클과 DIP 간의 접촉면적을 증가시켜 접착제 적용에 의한 밀봉력과 결속력을 높이도록 함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 리셉터클과 DIP의 결합시 접속마운트의 표면과 리셉터클 장입구의 내벽에는 에폭시 등의 접착제를 적용한 후 리셉터클을 DIP에 삽입함으로써 에폭시가 DIP과 리셉터클 사이의 공간에 모세작용에 의해 퍼지게 되어 밀봉효과와 함께 리셉터클을 DIP에 고정되도록 함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 DIP에는 나사구멍을 형성하여 결속되는 리셉터클을 나사를 사용하여 견고히 고정할 수 있도록 하되 상기 DIP벽의 두께를 리셉터클의 결속깊이 조절과 밀봉에 필요한 정도로 얇게 조절하면서도 나사홈 수를 늘려 나사에 의한 결속력을 증가시키기 위하여 나사구멍이 형성되는 위치에만 DIP 벽의 두께를 두껍게 형성함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 리셉터클을 DIP에 결합했을 때 광결합모듈 받침대의 바닥이 DIP의 바닥과 접촉되도록 함으로써 광소자의 냉각 효과를 증대시키도록 함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제8항에 있어서, 상기 DIP와 광결합모듈 받침대 바닥과의 접촉하는 사이 공간에 열전도가 우수한 접착제인 솔더 또는 열전도가 우수한 에폭시를 적용함으로써 물리적인 접촉면적을 증가시켜 광소자로부터 DIP으로의 열전달 효과를 증대시키도록 함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 광결합모듈과 리셉터클의 실장시에 신호에 민감한 프리앰프를 구동회로로부터 분리하여 상기 광결합모듈과 함께 리셉터클에 실장함으로써 구동회로상의 다른 능동소자의 전기적인 간섭으로부터 격리시켜 회로의 특성을 안정화시킴을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 DIP와 광결합모듈 받침대 바닥과의 결합시 광결합모듈 받침대가 접촉되는 DIP바닥을 구동회로가 접착되는 DIP바닥보다 얕게 함으로써 높이를 낮추어 DIP의 부피를 줄이도록 함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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제2항에 있어서, 상기 DIP의 뚜껑을 접착밀봉되는 둘레 부분은 얇게 하고 그 이외 부분은 두껍게 함으로서 DIP의 뚜껑 밀봉 공정을 손쉽게 하면서도 밀봉 후 내용물을 보호하는데 충분한 강도를 유지하도록 함을 특징으로 하는 고속 광통신모듈 패키지 제작방법
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