냉매의 순환경로를 제공하도록 자연순환루프 구조로 형성된 튜브, 상기 튜브의 순환경로상에 장착되도록 그 양단부에 상기 튜브와 연통하는 유로를 가지며, 내부는 냉매를 수용하기 위한 빈 공간이 형성되고, 그 일측면에는 멀티칩 모듈이 연결되어 상기 튜브로부터 공급되는 냉매의 비등과 강제대류 열전달에 의해 상기 멀티칩 모듈에서 배출되는 열을 츱수하는 증발수단; 상기 증발수단의 빈 공간 내부에 구비되어 상기 공간을 구획하며, 좌우로 이동되면서 유로의 간극을 조절하여 냉매가 비등에 의한 펌핑으로 강제대류를 발생시키도록 하는 배플; 및 상기 증발수단의 일측에 위치되도록 상기 튜브의 소정위치에 연결되며, 그 내부에 냉각수 유로 및 냉매증기 유로가 다수 형성되어 상기 증발수단에서 배출되는 증기를 응축하는 집적 응축수단을 포함하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

제1항에 있어서, 상기 튜브는 증발수단과 집적응축수단이 연결되는 부위가 열-사이펀구조로 형성된 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

제1항 또는 제2항에 있어서, 냉매의 비등을 유도하기 위하여 냉매가 들어있는 증발수단의 한쪽내벽에 부착된 그리스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 집적 응축수단은 응축시의 열저항을 소정값만큼 작게되도록 냉매증기유로와 냉각수 유로가 동일 금속내에 집적시킨 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

냉매의 순환경로를 제공하도록 자연순환루프 구조로 형성된 튜브; 상기 튜브의 순환경로상에 장착되도록 그 양단부에 상기 튜브와 연통하는 유로를 가지며, 내부는 냉매를 수용하기 위한 빈 공간이 형성되고, 그 일측면에는 멀티칩 모듈이 연결되어 상기 튜브로부터 공급되는 냉매의 비등과 강제대류 열전달에 의해 상기 멀티칩 모듈에서 배출되는 열을 흡수하는 증발수단; 상기 증발수단의 빈 공간 내부에 구비되이 상기 공간을 구획하며, 좌우로 이동되면서 유로의 간극을 조절하여 냉매가 비등에 의한 펌핑으로 강제대류를 발생시키도록 하는 배플; 및 상기 증발누단의 일측에 위치되도록 상기 튜브의 소정위치에 연결되며, 그 내부에 냉각수 유로 및 냉매증기 유로가 다수 형성되어 상기 증발수단에서 배출되는 증기를 응축하는 집적응축수단을 포함하는 멀티칩 모듈의 냉각장치에 적용되는 방법에 있어서, 상기 멀티칩 모듈의 표면에서 발생하는 열유속에 따라 상기 증발수단에 수용된 냉매의 비등 및 강제대류 열전달에 의해 증발수단에서 열을 흡수하는 제1 단계; 상기 증발수단에서 발생하는 냉매 비등에 의해 생성된 냉매증기가 밀도차에 의하여 상승하여 튜브를 거쳐 집적응축수단으로 통과하면서 응축하는 제2 단계; 상기 집적응축수단을 통과한 응축냉매가 증력에 의해 증발수단으로 하강하여 냉매 역할을 수행하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각방법

제5항에 있어서, 제1 단계는 상기 멀티칩 모듈의 표면에서 발생하는 허용온도범위내에서 냉매 온도를 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈 냉각방법

제5항 또는 제6항에 있어서, 제1 단계는 상기 증발수단에 내장된 배플을 좌우로 이동시켜 냉매 유출입유로의 간극을 조절함에 따라 냉매의 비등에 의한 펌핑으로 강제대류를 발생하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈 냉각방법

제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제2 단계는 증기냉각시 필요한 열 및 응축시 내놓은 잠열을 냉각수에 흡수하여 외부로 배출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈 냉각방법