요약 | 본 발명은 GaAs HEMT 소자 제조 방법에 관한 것으로, 소자 특성의 균일도가 저하되며 수율이 떨어지는 종래의 선택적 식각 방법의 문제점을 해결하기 위하여 AlGa As층에 도핑을 하고 두께를 증가시킨 에피구조를 사용하며, AlGaAs 및 GaAs에서 에칭속도가 비슷한 인산계 에칭용액을 사용하여 HEMT의 게이트 리세스 에칭을 실시하여 소자 특성의 균일도를 향상시키고 수율을 높일 수 있는 GaAs HEMT 소자 제조 방법이 제시된다. |
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Int. CL | H01L 21/335 (2006.01) |
CPC | H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01) H01L 29/66462(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019960053212 (1996.11.11) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | 10-0204579-0000 (1999.03.29) |
공개번호/일자 | 10-1998-0034996 (1998.08.05) 문서열기 |
공고번호/일자 | (19990615) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (1996.11.11) |
심사청구항수 | 4 |