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반도체 칩의 금속볼 접점 형성 방법에 있어서, 본딩 패드를 갖는 반도체 칩을 본딩 장치의 열 블록 위에 장착시키고, 캐필러리를 상기 반도체 칩 쪽으로 하향 이동시킨 후 상기 캐필러리를 통해 공급되는 금선을 수소 토치에 의해 녹인 후 본딩하여 상기 본딩 패드 상에 제1금속볼 접점을 형성하는 단계; 상기 금선을 느러뜨린채 상기 캐필러리를 반도체 칩으로부터 상방향으로 이격시켜 일단 정지 시키고, 풀러로 상기 제1금속볼 접점 상단의 상기 금선을 절단한 다음, 상기 캐필러리와 상기 풀러를 동시에 상방향으로 이동시키는 단계; 수소 토치를 동작시켜 상기 풀러와 상기 캐필러리 사이의 금선을 직각으로 절단하고, 이로인하여 상기 캐필러리쪽에 상부 금속볼이 형성되고 상기 풀러쪽에 하부 금속볼이 형성되는 단계; 상기 금선에 연결된 상기 상부 금속볼을 와이어 텐쇼너의 작용으로 캐필러리밑으로 당긴다음 상기 캐필러리의 동작을 다음 본딩 작업시 까지 정지시키고, 상기 풀러를 180°회전시켜 상기 하부 금속복이 상기 반도체 칩 쪽으로 위치되게 하는 단계; 상기 풀러를 상기 반도체 칩 쪽으로 하향 이동시켜 상기 제1금속볼 접점 위에 상기 하부 금속볼에 의한 제2금속볼 접점을 형성시켜 상기 제1 및 제2금속볼 접점으로 된 2층 구조의 금속볼 접점을 형성시키고, 이후 상기 풀러를 상기 반도체 칩 후방으로 이동시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 금속볼 접점 형성 방법
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