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플립칩 본딩된 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 장치 및 광결합 방법

  • 기술번호 : KST2015075952
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신용 레이저 광원인 광송신 모듈에서 플립칩 본딩된 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 장치 및 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광결합 장치는, 와이어 본딩 패드와, 상기한 레이저 다이오드의 솔더범프와 접폭하는 플립칩 본딩용 접합부가 일면에 구비되고, 그 일측 중앙부에는 상기한 테이퍼드 광섬유가 삽입되어 레이저 다이오드의 활성영역과 광정렬이 수행되도록 하는 브이홈이 형성된 실리콘 기판과, 전체적으로 L자 형태를 지니고, 그 일측에는 테이퍼드 광섬유가 고정된 실리콘 기판이 고정 장착되는 실리콘 기판 장착부가 구비되고, 타측에는, 테이퍼드 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입공이 중앙에 천설되고, 그 상면 일측에는 광섬유 삽입공을 통해 삽입된 테이퍼드 광섬유를 고정하기 위한 에폭시가 주입되는 에폭시 주입공이 구비되어 정렬이 완료된 광섬유를 고정 지지하기 위한 광섬유 지지봉이 돌출 설치된 지지부재로 구성된다. 또한 본 발명에 따른 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 방법은, 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플립칩 본딩하는 단계와, 테이퍼드 광섬유를 지지부재의 광섬유 삽입공을 통해 삽입하는 단계와, 레이저 다이오드가 플립칩 본딩된 실리콘 기판을 실리콘 기판 지지수단 위에 재치하고 광섬유를 상기한 실리콘 기판의 브이홈에 위치시킨 후, 광섬유를 능동정렬하는 단계와, 광섬유를 실리콘 기판에 고정시키는 단계와, 실리콘 기판을 상기한 지지부재의 실리콘 기판 장착부 상에 장착하는 단계와, 실리콘 기판과 지지부재 및 광섬유와 지지부재를 고정시키는 단계를 포함한다.
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/422(2013.01) G02B 6/422(2013.01) G02B 6/422(2013.01)
출원번호/일자 1019960068950 (1996.12.20)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0211943-0000 (1999.05.06)
공개번호/일자 10-1998-0050171 (1998.09.15) 문서열기
공고번호/일자 (19990802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1996.12.20)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성수 대한민국 대전광역시 유성구
2 이상환 대한민국 대전광역시 유성구
3 송민규 대한민국 대전광역시 유성구
4 황남 대한민국 대전광역시 중구
5 이희태 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
1996.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0228502-39
2 출원심사청구서
Request for Examination
1996.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0228504-20
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1996.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1996-0228503-85
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.03 수리 (Accepted) 1-1-1996-0228505-76
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.28 수리 (Accepted) 1-1-1996-0228506-11
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
7 등록사정서
Decision to grant
1999.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0073126-34
8 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1999.03.15 수리 (Accepted) 1-1-1999-5111859-55
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

솔더 범프가 일면에 부설되고 레이저가 발생되는 활성영역이 구비된 레이저 다이오드를 광섬유의 일단이 데이퍼진 테이퍼드 광섬유와 광결합시키기 위한 광결합 장치에 있어서, 와이어 본딩 패드와, 상기한 레이저 다이오드의 솔더범프와 접촉하는 플립칩 본딩용 접합부가 일면에 구비되고, 그 일측 중앙부에는 상기한 테이퍼드 광섬유가 삽입되어 레이저 다이오드의 활성영역과 광정렬이 수행되도록 하는 브이홈이 형성된 실리콘 기판과, 전체적으로 L자 형태를 지니고, 그 일측에는 테이퍼드 광섬유가 고정된 실리콘 기판이 고정 장착되는 실리콘 기판 장착부가 구비되고, 타측에는, 테이퍼드 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입공이 중앙에 천설되고, 그 상면 일측에는 광섬유 삽입공을 통해 삽입된 테이퍼트 광섬유를 고정하기 위한 에폭시가 주입되는 에폭시 주입공이 구비되어 정렬이 완료된 광섬유를 고정 지지하기 위한 광섬유 지지봉이 돌출 설치된 지지부재로 구성된 것을 특징으로 하는, 광결합 장치

2 2

제1항에 있어서, 상기한 지지부재의 재질로는, 상기한 실리콘 기판과 열팽창계수가 비슷한 Kovar 또는 Cu-W을 사용하고, 부식방지 및 외관을 고려하여 외부에는 금 도금을 한 것을 특징으로 하는 광결합 장치

3 3

솔더 범프가 일면에 부설되고 레이저가 발생되는 활성영역이 구비된 레이저 다이오드를, 일면에 와이어 본딩 패드와, 플립칩 본딩용 접합부가 구비되고, 일측 중앙부에 브이홈이 형성된 실리콘 기판에, 상기한 레이저 다이오드의 활성영역이 상기한 브이홈의 모서리와 일치되도록 플립칩 본딩하는 단계와, 광섬유의 일단이 테이퍼진 테이퍼드 광섬유를, 그 일측에는 실리콘 기판 장착부가 구비되고 타측에는 광섬유 삽입공 및 에폭시 주입공이 구비된 광섬유 지지봉이 돌출 설치되면 전체적으로 L자 형태를 지닌 지지부재의 광섬유 삽입공을 통해 삽입하는 단계와, 상기 단계에서 레이저 다이오드가 플립칩 본딩된 실리콘 기판을 실리콘 기판 지지수단위에 재치하고, 상기한 지지부재의 광섬유 삽입공을 통해 돌출된 광섬유를 상기한 실리콘 기판의 브이홈에 위치시킨 후, 광섬유를 능동정렬하는 단계와, 상기한 단계에서 광섬유를 능동정렬하면서 광출력이 최대가 되는 위치에서, 브이홈 내에 위치한 광섬유의 일측에 자외선 경화 에폭시를 가하고 자외선 조사에 의해 에폭시를 경화시켜 광섬유를 실리콘 기판에 고정시키는 단계와, 상기한 지지부재의 실리콘 기판 장착부 상에 에폭시를 도포하고, 상기 단계에서 얻어진 광섬유의 일단이 고정된 실리콘 기판을 지지부재 측으로 이동시켜 실리콘 기판을 상기한 지지부재의 실리콘 기판 장착부 상에 장착하는 단계와, 상기한 지지부재의 에폭시 주입공을 통하여 에폭시를 주입하고, 열경화하여 상기한 실리콘 기판과 지지부재 및 광섬유와 지지부재를 고정시키는 단계를 포함하는, 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 방법

4 4

제3항에 있어서, 상기한 실리콘 기판 지지수단으로는, 상기한 실리콘 기판을 진공 흡착에 의해 고정하기 위한 진공 흡입공이 형성된 실리콘 기판 지지대를 사용하는 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드와 광섬유의 광결합 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.