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동일한 하나의 제1 InP-클래드층 상부의 일부에 레이저 소자 및 광변조 소자가 형성되어 상기 레이저 소자와 상기 광변조 소자를 집적화 시키는 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 제 1클래드층 상부에 InGaAsP층을 형성하는 단계; 상기 InGaAsP층 상에 제2 InP-클래드층을 형성하는 단계; 상기 InGaAsP층이 노출될때까지 상기 광변조소자 부위의 상기 제2 InP-클래드층을 식각하는 단계; 및 노출된 상기 InGaAsP층을 식각하여 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 반도체 소자 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 클래드층은 InP층인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 제2 클래드층의 식각 용액은 HCl+5H3PO4 용액인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법
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제2항에 있어서, 상기 InGaAsP층의 식각 용액은 3H2SO4+H2O2+H2O 용액인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법
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제2항에 있어서, 상기 제2 클래드층은 InGaAs의 오믹저항층을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 광변조 소자 부분에 형성되는 InGaAsP층의 두께는 저전압 동작에서 높은 소광비를 갖도록 상기 레이저 소자 부위에 형성되는 InGaAsP층의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 방법
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