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실리콘 기판 상부에 매몰 산화막 및 실리콘막이 적층된 SOI 기판이 제공되는 단계와, 산화 공정을 실시하여 SOI 기판의 실리콘막 상부에 제 1 산화막을 형성한 후 상기 제 1 산화막을 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 제 1 산화막을 식각 마스크로 이용한 식각 공정으로 상기 실리콘막을 패터닝하여 소오스, 드레인 및 채널 영역을 확정하는 단계와, 전체 구조 상부에 폴리실리콘막 및 제 2 산화막을 순차적으로 형성한 후 상기 제 2 산화막을 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 제 2 산화막을 식각 마스크로 상기 폴리실리콘막을 식각하여 게이트를 확정하는 단계와, 상기 패터닝된 폴리실리콘막을 측면 방향으로 소정 두께로 산화시키는 단계와, 상기 패터닝된 제 2 산화막 및 제 1 산화막을 순차적으로 제거하고, 이로 인해 상기 패터닝된 폴리실리콘막 하부에 상기 제 1 산화막이 일부 잔류되도록 하는 단계와, 상기 패터닝된 실리콘막 및 폴리실리콘막에 이온 도핑을 실시하는 단계와, 리소그라피, 금속 증착 및 리프트 오프 공정을 순차적으로 실시하여 소오스 영역, 드레인 영역 및 폴리실리콘 게이트 패드에 금속을 증착시킨 후 열처리 공정을 실시하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전계 효과 트랜지스터의 폴리실리콘 게이트 형성 방법
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