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반도체 웨이퍼 기판과, 패시베이션층과, 금속 패드판이 차례로 형성되어 통상적인 웨이퍼를 구성하며, 그 상부에 상기 폴리층과, 금속선과, 솔더볼 패드가 형성되고 그 솔더볼 패드에 솔더볼이 장착된 형태의 재분배에 의한 웨이퍼 레벨 패키지의 구조에 있어서, 상기 솔더볼의 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 상기 솔더볼 내부에 중심 금속을 주입하여 구성한 것을 특징으로 하는 재분배에 의한 웨이퍼 레벨 패키지의 구조
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제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 레벨 패키지의 구조는 상기 폴리층 상부에 저탄성 계수의 탄력계(elastomer)를 도포하여 형성한 응력 완화층을 구성하고, 상기 응력 완화층에 솔더볼을 장착하기 위한 통로 구멍(via hole)을 형성한 후, 상기 통로 구멍(via hole)에 솔더볼을 장착하여 구성된 것을 특징으로 하는 재분배에 의한 웨이퍼 레벨 패키지의 구조
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반도체 웨이퍼 기판과, 패시베이션층과, 금속 패드판이 차례로 형성되어 통상적인 웨이퍼를 구성하며, 그 상부에 상기 폴리층과, 금속선과, 솔더볼 패드가 형성되고 그 솔더볼 패드에 솔더볼이 장착된 형태의 재분배에 의한 웨이퍼 레벨 패키지의 구조에 있어서, 상기 폴리층 상부에 저탄성 계수의 탄력계(elastomer)를 도포하여 형성한 응력 완화층을 구성하고, 상기 응력 완화층에 솔더볼을 장착하기 위한 통로 구멍(via hole)을 엑시머 레이저(Excimer Laser)를 사용하여 형성한 후, 상기 통로 구멍(via hole)에 솔더볼을 장착하여 구성된 것을 특징으로 하는 재분배에 의한 웨이퍼 레벨 패키지의 구조
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제 3 항에 있어서, 상기 웨이퍼 레벨 패키지의 구조는 상기 솔더볼의 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 상기 솔더볼 내부에 중심 금속을 주입하여 구성한 것을 특징으로 하는 재분배에 의한 웨이퍼 레벨 패키지의 구조
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재분배에 의한 웨이펴 레벨 패키지의 제작방법에 있어서, 반도체 웨이퍼 기판과, 패시베이션층과, 금속 패드판을 차례로 형성하여 통상적인 웨이퍼를 형성하는 제 1 공정; 상기 제 1 공정에서 구성된 웨이퍼 상부에 폴리층과, 금속선과, 솔더볼 패드를 형성하는 제 2 공정; 및 상기 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접합특성을 향상시키기 위해 상기 솔더볼에 금속을 주입하여 그 중심 금속과 솔더볼 패드가 접합하도록 하는 제 3 공정으로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지의 제작방법
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제 5 항에 있어서, 상기 제 2 공정은 상기 폴리층 상부에 저탄성 계수의 탄력계(elastomer)를 도포하여 응력 버퍼층을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지의 제작방법
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