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고 밀도/고 에스펙트비를 얻기 위한 범프 배열 방법

  • 기술번호 : KST2015077797
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 입출력-패드 수의 증가추세에 보조를 맞추기 위해 고 밀도의 웨이퍼 레벨 패키지가 가능한 범프 형성(배열) 방법을 제공하고, 또한 칩과 기판의 열팽창 계수의 차에 의해 발생할 수 있는 응력을 최소화하기 위해 높은 에스펙트비(aspect ratio)로 범프를 형성하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.이를 위한 본 발명은 포토레지스트를 수회 코팅 (multiple coating)하여 상대적으로 두껍게 포토레지스트를 코팅하는 단계; 상기 포토레지스트를 선택적으로 노광 및 현상하여 복수의 비아를 형성하는 단계: 상기 비아에 범프 물질을 도금하는 단계; 포토레지스트를 스트립하는 단계: 및 리플로우에 의해 상기 도금된 범프 물질을 리플로우시켜 구형상의 범프를 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 범프, 고밀도, 고에스펙트비, 지그-재그, 배열
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01)
출원번호/일자 1020000083173 (2000.12.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0395489-0000 (2003.08.11)
공개번호/일자 10-2002-0054205 (2002.07.06) 문서열기
공고번호/일자 (20030825) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.12.27)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성진 대한민국 대전광역시 유성구
2 주철원 대한민국 대전광역시 유성구
3 백규하 대한민국 대전광역시 유성구
4 박성수 대한민국 대전광역시 유성구
5 이희태 대한민국 대전광역시 유성구
6 송민규 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2000.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2000-0281679-29
2 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2001.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2001-0025001-03
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0413345-19
6 의견서
Written Opinion		 2003.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2003-0014687-14
7 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2003.01.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2003-0014685-12
8 등록결정서
Decision to grant		 2003.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0279155-75
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

삭제
2 2

웨이퍼 상에 두꺼운 포토레지스트를 형성하기 위하여 코팅 및 베이킹을 복수회 반복하여 포토레지스트를 도포하는 단계;

상기 복수회 코팅된 웨이퍼 에지 부분의 포토레지스트를 제거하는 단계;

상기 포토레지스트를 선택적으로 노광 및 현상하여 복수의 비아를 형성하는 단계:

상기 비아에 범프 물질을 도금하는 단계;

상기 포토레지스트를 스트립하는 단계: 및

상기 도금된 범프 물질을 리플로우시켜 구형상의 범프를 형성하는 단계

를 포함하여 이루어진 범프 형성 방법

3 3

제2항에 있어서,

상기 도금 단계에서 과도금을 실시하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법

4 4

제2항에 있어서,

상기 도금 단계에서 과도금을 실시하지 않는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법

5 5

삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.