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두께가 얇은 SOI층을 이용한 쇼트키 장벽 관통트랜지스터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015078539
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터는, 기계적인 지지를 위한 기판층 위에 형성되면서 상면에 홈을 가지는 매립 절연 산화막을 포함하고, 매우 얇은 SOI(Silicon On Insulator)층이 홈 위를 가로지른다. 절연막이 홈 위 SOI층 부분을 둘러싸며, 그 절연막 위에는 홈보다 넓게 게이트가 형성되어 있다. 게이트 양측에는 실리사이드로 이루어진 소오스/드레인이 위치하며, 홈은 도전막으로 채워져 있다. 본 발명에 따르면, SOI층의 두께를 최소화하여 누설전류가 최소화되고, 게이트 아래의 SOI층 안에 형성되는 채널이 게이트와 도전막으로 완전히 둘러싸인 구조이므로 동작특성이 개선된다.
Int. CL H01L 27/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020020047506 (2002.08.12)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0470832-0000 (2005.01.31)
공개번호/일자 10-2004-0015417 (2004.02.19) 문서열기
공고번호/일자 (20050310) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.08.12)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장문규 대한민국 대전광역시유성구
2 이성재 대한민국 대전광역시유성구
3 정우석 대한민국 대전광역시유성구
4 조원주 대한민국 대전광역시유성구
5 박경완 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이영필 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)
2 이해영 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2002-0259661-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.01.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0010123-81
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2004.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0249492-33
5 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2004.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0343270-41
6 의견서
Written Opinion
2004.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2004-0343269-05
7 등록결정서
Decision to grant
2005.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0024077-78
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기계적인 지지를 위한 기판층 위에 형성되고 상면에 홈을 가지는 매립 절연 산화막; 상기 홈 위를 가로지르는 매우 얇은 SOI(Silicon On Insulator)층; 상기 홈 위 SOI층 부분을 둘러싸는 절연막; 상기 절연막 위에 상기 홈보다 넓게 형성된 게이트; 상기 게이트 양측으로 상기 SOI층 안에 위치하고, 실리사이드로 이루어지며, 바닥이 상기 매립 절연 산화막에 닿아 있는 소오스/드레인; 및 상기 홈을 채우는 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서, 상기 SOI층의 두께가 약 50nm 이하인 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 도전막과 게이트는 도프트 폴리실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
4 4
제1항에 있어서, 상기 도전막은 도프트 폴리실리콘으로 이루어지고, 상기 게이트는 실리사이드로 이루어진 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서, 상기 게이트 측벽에 절연막 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서, 상기 게이트 위에 하드마스크막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터
7 7
삭제
8 8
기계적인 지지를 위한 기판층, 매립 절연 산화막 및 매우 얇은 SOI(Silicon On Insulator)층을 포함하는 기판을 제공하는 단계; 상기 SOI층을 패터닝하여 두 개의 넓은 소오스/드레인 예정 영역과 그 사이의 좁은 채널 영역을 남기는 단계; 상기 채널 영역 아래의 매립 절연 산화막을 일부 제거하여 홈을 형성하는 단계; 남아 있는 SOI층을 열산화시켜 상기 채널 영역을 둘러싸는 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 위에 게이트용 도전물질을 증착하면서 상기 홈도 채우는 단계; 상기 도전물질과 절연막을 패터닝하여 상기 홈보다 넓게 상기 채널 영역을 가로지르는 게이트와 게이트 산화막을 형성하는 단계; 및 상기 소오스/드레인 예정 영역에 실리사이드로 이루어진 소오스/드레인을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 SOI층은 상기 게이트가 제어하는 전계가 채널을 완전히 조절할 수 있는 정도의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
10 10
제8항에 있어서, 상기 홈을 형성하는 단계는, 상기 남아 있는 SOI층 위에 포토레지스트를 형성하는 단계; 상기 포토레지스트를 노광 및 현상하여 상기 채널 영역보다 넓게 오프닝을 형성하는 단계; 상기 오프닝으로 드러난 부위의 매립 절연 산화막을 상기 SOI층에 대해 선택비있게 소정 두께 제거하는 단계; 및 상기 포토레지스트를 전부 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
11 11
제8항에 있어서, 상기 게이트용 도전물질로는 도프트 폴리실리콘을 사용하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
12 12
제8항에 있어서, 상기 게이트와 게이트 산화막을 형성하는 단계는, 상기 도전물질 위에 상기 홈보다 넓게 상기 채널 영역을 가로지르는 하드마스크막을 형성하는 단계; 및 상기 하드마스크막을 이용하여 상기 도전물질과 절연막을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
13 13
제8항에 있어서, 상기 게이트와 게이트 산화막을 형성하는 단계 이후, 상기 게이트 측벽에 절연막 스페이서를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
14 14
제8항에 있어서, 상기 소오스/드레인을 형성하는 단계는, 상기 게이트가 형성된 결과물 상에 고융점 금속을 증착하는 단계; 및 상기 기판을 열처리하여 상기 고융점 금속과 상기 소오스/드레인 예정 영역의 실리콘을 반응시켜 자기정렬적인 실리사이드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
15 15
제8항에 있어서, 상기 소오스/드레인의 바닥이 상기 매립 절연 산화막에 닿도록 형성하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
16 15
제8항에 있어서, 상기 소오스/드레인의 바닥이 상기 매립 절연 산화막에 닿도록 형성하는 것을 특징으로 하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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2 JP16079986 JP 일본 FAMILY
3 US06693294 US 미국 FAMILY
4 US20040026688 US 미국 FAMILY

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2 JP3798377 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US2004026688 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US6693294 US 미국 DOCDBFAMILY
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