| 1 |
1
삭제
|
| 2 |
2
상단 하우징; 및 RF 신호가 입출력되는 도파관 및 상기 도파관 사이에 위치되는 중앙부의 상단에 탑재된 반도체 칩을 포함하는 하단 하우징을 포함하되, 상기 반도체 칩은 상기 도파관을 통해 입출력되는 RF 신호를 전송하는 입력 스트립부 및 출력 스트립부를 포함하고, 상기 반도체 칩과 상기 하단 하우징 사이에 더미 PCB를 포함하며, 상기 상단 하우징과 상기 하단 하우징은 서로 대응되도록 결합된 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서, 상기 더미 PCB는 상부가 상기 반도체 칩과 부착되고, 하부가 상기 하단 하우징과 부착된 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 4 |
4
제 2 항에 있어서, 상기 더미 PCB는 다수의 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 5 |
5
제 2 항에 있어서, 상기 입력 스트립부는, 상기 도파관을 통해 입력되는 RF 신호를 입력받는 프로브; 상기 프로브로 입력되는 RF 신호를 전송하는 마이크로스트립-도파관 전이부; 및 상기 마이크로스트립-도파관 전이부로 전송된 RF 신호를 상기 반도체 칩 내에 구성된 주회로부의 입력패드로 출력하는 마이크로스트립 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서, 상기 마이크로스트립 라인과 상기 입력패드는 서로 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 7 |
7
제 2 항에 있어서, 상기 출력 스트립부는, 상기 반도체 칩 내에 구성된 주회로부의 출력패드를 통해 출력된 RF 신호를 입력받는 프로브; 상기 프로브로 입력되는 RF 신호를 전송하는 마이크로스트립-도파관 전이부; 및 상기 마이크로스트립-도파관 전이부로 전송된 RF 신호를 상기 도파관을 통해 외부로 출력하는 마이크로스트립 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서, 상기 프로브와 상기 출력패드는 서로 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
(a) 일부에 적어도 2개의 홈을 갖는 상단 하우징을 완성하는 단계; (b) 상기 홈과 대응되도록 도파관을 형성하고, 상기 도파관 사이에 위치되는 중앙부의 상단에 상기 도파관을 통해 입출력되는 RF 신호를 전송하는 입력 스트립부 및 출력 스트립부가 형성된 반도체 칩을 탑재시켜 하단 하우징을 완성하는 단계; (c) 상기 반도체 칩과 상기 하단 하우징 간에 접착제를 이용하여 더미 PCB를 부착하는 단계; 및 (c) 상기 상단 하우징과 상기 하단 하우징을 서로 대응되도록 서로 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지 제조방법
|
| 11 |
10
(a) 일부에 적어도 2개의 홈을 갖는 상단 하우징을 완성하는 단계; (b) 상기 홈과 대응되도록 도파관을 형성하고, 상기 도파관 사이에 위치되는 중앙부의 상단에 상기 도파관을 통해 입출력되는 RF 신호를 전송하는 입력 스트립부 및 출력 스트립부가 형성된 반도체 칩을 탑재시켜 하단 하우징을 완성하는 단계; (c) 상기 반도체 칩과 상기 하단 하우징 간에 접착제를 이용하여 더미 PCB를 부착하는 단계; 및 (c) 상기 상단 하우징과 상기 하단 하우징을 서로 대응되도록 서로 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도파관 구조의 패키지 제조방법
|
