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솔더범프가 저면에 구비된 반도체칩을 기판에 본딩하는 방법에 있어서, 상기 반도체칩 저면에 구비된 솔더범프와 대응하는 상기 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 형성된 포토레지스트 패턴을 따라 식각하여 본딩홈을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 형성된 본딩홈에 금속다층막을 형성하는 단계; 상기 본딩홈에 상기 반도체칩의 솔더범프를 정렬시킨 상태에서 상기 솔더범프를 용융점 이상의 온도로 가열한 후 상기 반도체칩을 상기 본딩홈에 밀착시키는 단계; 및 상기 반도체칩을 상기 본딩홈에 밀착시킨 상태에서 가열된 솔더범프를 냉각시키는 것에 의해 상기 기판에 상기 반도체칩을 고정시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계는 상기 기판 표면에 패시베이션층을 형성하는 단계, 상기 패시베이션층에 식각베리어층을 형성하는 단계 및 상기 식각베리어층 상면에 포토레지스트를 전면 코팅한 후, 포토마스크를 이용한 노광 및 현상공정을 실시하는 단계를 순차적으로 행하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판상에 본딩홈을 형성하는 단계는 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 식각베리어층 및 패시베이션층을 식각하여 기판의 표면을 노출시키는 단계, 상기 포토레지스트 패턴을 스트립공정으로 제거하는 단계, 상기 식각베리어층 및 패시베이션층을 식각마스크로 이용하여 기판의 노출된 표면에 상기 본딩홈을 형성하는 단계 및 상기 식각베리어층, 패시베이션층을 기판상에서 제거하는 단계;를 순차적으로 행하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속다층막은 상기 본딩홈의 표면으로부터 그 형상과 동일하게 Ti층, Pt층, Au층이 순차적으로 적층된 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법
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제 1항에 있어서, 상기 반도체칩에 형성된 솔더범프는 증착법, 전착법 및 스텐실 프린팅법 중 어느 하나의 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 플립칩 본딩방법
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제 1항에 있어서, 상기 반도체칩에 구비된 구비된 솔더범프는 솔더볼, Au 스터드 범프 중 어는 하나인 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판상에 형성된 본딩홈은 그 단면 형상이 V, U, 역사다리꼴형 중 어느 하나의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩방법
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기판상에 광섬유가 고정될 V-홈과 반도체칩이 집적된 광모듈에 있어서, 청구항 1의 방법에 의해 상기 기판에 다수의 본딩홈을 형성하고, 상기 다수의 본딩홈에 상기 반도체칩에 구비된 솔더범프를 대응하여 결합시킨 것을 특징으로 하는 광모듈
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기판상에 광섬유가 고정될 V-홈과 반도체칩이 집적된 광모듈에 있어서, 청구항 1의 방법에 의해 상기 기판에 다수의 본딩홈을 형성하고, 상기 다수의 본딩홈에 상기 반도체칩에 구비된 솔더범프를 대응하여 결합시킨 것을 특징으로 하는 광모듈
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