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고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈

  • 기술번호 : KST2015079293
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고속 신호 전송 특성을 향상시키고 레이져다이오드의 열적 외란에 의한 영향을 감소시켜 온도 안정화를 향상시킬 수 있는 광송신 모듈을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 패키지 밑면에 고정되며 레이져다이오드의 온도를 냉각시키기 위한 냉각부; 상기 냉각부 상에 배치된 서브마운트; 상기 서브마운트 상에 배치된 레이져다이오드; 상기 서브마운트 상에서 상기 레이져다이오드와 분리되어 배치되며, 상기 냉각부를 제어하기 위해 상기 레이져다이오드의 온도를 감지하는 제1 온도 감지부; 상기 패키지 측면에 고정된 일측으로부터 확장된 타측을 포함하고, 상기 타측의 일부가 상기 냉각부와 소정의 간격으로 이격되어 오버랩되는 기판; 및 외부 접속 단자와 연결된 그 일측단으로부터 확장되어 상기 기판 상에 배치되며, 자신의 타단이 상기 레이져다이오드와 와이어본딩된 전송선로를 포함하는 고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈을 제공한다. 외란 제어, 피드포워드 루프, 냉각부, 온도 제어, 광송신 모듈, 와이어 본딩.
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/4266(2013.01) G02B 6/4266(2013.01) G02B 6/4266(2013.01)
출원번호/일자 1020030077123 (2003.11.01)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0527845-0000 (2005.11.03)
공개번호/일자 10-2005-0042304 (2005.05.09) 문서열기
공고번호/일자 (20051115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.11.01)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종진 대한민국 광주광역시북구
2 고재상 대한민국 광주광역시광산구
3 오행석 대한민국 대전광역시서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2003-0412938-04
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.05.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.06.16 수리 (Accepted) 9-1-2005-0034634-96
4 등록결정서
Decision to grant		 2005.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0521260-07
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
패키지 밑면에 고정되며 레이져다이오드의 온도를 냉각시키기 위한 냉각부; 상기 냉각부 상에 배치된 서브마운트; 상기 서브마운트 상에 배치된 레이져다이오드; 상기 서브마운트 상에서 상기 레이져다이오드와 분리되어 배치되며, 상기 냉각부를 제어하기 위해 상기 레이져다이오드의 온도를 감지하는 제1 온도 감지부; 상기 패키지 측면에 고정된 일측으로부터 확장된 타측을 포함하고, 상기 타측의 일부가 상기 냉각부와 소정의 간격으로 이격되어 오버랩되는 기판; 및 외부 접속 단자와 연결된 그 일측단으로부터 확장되어 상기 기판 상에 배치되며, 자신의 타단이 상기 레이져다이오드와 와이어본딩된 전송선로 를 포함하는 고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 기판 상에 배치되며, 상기 레이져다이오드로 전달되는 열적 외란을 감지하고 이를 외부에서 미리 보정하여 상기 냉각부를 동작시키기 위한 피드 포워드 루프를 형성하기 위해 상기 외부 접속 단자 및 상기 전송선로를 통해 전달된 상기 열적 외란을 감지하기 위한 제2 온도 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제1 온도 감지부 및 상기 제2 온도 감지부는 서미스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전송선로는 상기 기판 상의 상기 패키지 측면에서 외부 접속 단자와 솔더링에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈
5 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전송선로는 상기 기판 상의 상기 패키지 측면에서 외부 접속 단자와 솔더링에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 고속 신호 전송을 위한 광송신 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.