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광송신 모듈의 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015079492
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신 시스템에 사용되는 광송신 모듈의 패키징 방법에 관한 것으로, 레이저 다이오드(LD)를 전기적으로 구동시키지 않고 광학계와 광섬유를 정렬하므로써 모듈의 제작을 용이하게 한다. 레이저 빔과 동일한 스포트 사이즈(spot size)를 얻을 수 있도록 광섬유를 렌즈 형태로 가공하거나, 레이저 다이오드(LD)를 광섬유에 부착하여 동일한 스포트 사이즈를 얻는다. 가공된 광섬유(lensed fiber)또는 레이저 다이오드가 부착된 광섬유를 이용하여 레이저 빔과 동일한 스포트 사이즈를 갖는 빔을 만들고, 이를 이용하여 렌즈를 포함한 광학계를 정렬 및 부착시킨 다음 광섬유를 피크테일링하고 레이저 다이오드(LD)를 기판에 정렬 및 부착한다. 레이저 빔, 스포트 사이즈, 광학계, 광섬유, 광정렬
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/4219(2013.01) G02B 6/4219(2013.01) G02B 6/4219(2013.01)
출원번호/일자 1020030096045 (2003.12.24)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0583651-0000 (2006.05.19)
공개번호/일자 10-2005-0064573 (2005.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20060526) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.24)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상균 대한민국 광주광역시북구
2 오행석 대한민국 대전광역시서구
3 고재상 대한민국 광주광역시광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2003-0493255-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0057381-12
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0033096-81
5 의견서
Written Opinion		 2006.03.06 수리 (Accepted) 1-1-2006-0158401-10
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.03.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0158393-32
7 등록결정서
Decision to grant		 2006.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0283681-22
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
레이저 빔과 동일한 스포트 사이즈를 갖는 별도의 단일모드 광원을 이용하여 광학계를 정렬시키는 단계와, 상기 광학계를 통해 제공되는 상기 단일모드 광을 이용하여 상기 광학계에 광섬유를 정렬시키는 단계와, 상기 단일모드 광원을 제거한 후 레이저 다이오드를 상기 광학계에 정렬시키고 피크테일링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광송신 모듈의 패키징 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 단일모드 광원은 레이저 빔과 동일 스포트 사이즈를 얻을 수 있도록 가공된 광섬유와, 상기 광섬유로 광을 제공하기 위한 광원으로 구성된 것을 특징으로 하는 광송신 모듈의 패키징 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 단일모드 광원은 광섬유와, 상기 광섬유로 광을 제공하기 위한 레이저 다이오드로 구성된 것을 특징으로 하는 광송신 모듈의 패키징 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드는 수동 또는 능동 정렬 방식으로 상기 광학계에 정렬되는 것을 특징으로 하는 광송신 모듈의 패키징 방법
5 4
제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드는 수동 또는 능동 정렬 방식으로 상기 광학계에 정렬되는 것을 특징으로 하는 광송신 모듈의 패키징 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.