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유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조

  • 기술번호 : KST2015081430
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1, 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야본 발명은 유전체 도파관과 표준 도파관을 접속시키기 위한 천이구조(transition)에 관한 것임.2, 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제유전체 도파관과 표준 도파관을 접속하는 구조에 있어서 유전체 도파관과 표준 도파관 사이에 공동(캐비티: cavity)을 형성해 서로의 정합을 손쉽게 하는 천이 구조를 제공하고자 함.3, 발명의 해결방법의 요지유전체 도파관과 표준 도파관은 직교하는 방향으로 위치하며 그 사이에 정합을 위한 공동(캐비티)을 가지는 것을 특징으로 함.4, 발명의 중요한 용도밀리터리파 시스템 등에서 유전체 도파관과 표준 도파관을 접속시키기 위해 사용됨.유전체 도파관, 천이구조, 밀리터리파
Int. CL H01P 3/16 (2006.01) H01P 3/08 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060035298 (2006.04.19)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0714451-0000 (2007.04.26)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070504) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050119591   |   2005.12.08
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.04.19)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김봉수 대한민국 대전 대덕구
2 김광선 대한민국 대전 유성구
3 변우진 대한민국 대전 유성구
4 은기찬 대한민국 대전 유성구
5 송명선 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0271654-27
2 등록결정서
Decision to grant		 2007.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0204577-31
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유전체 도파관과 표준 도파관을 접속하는 구조에 있어서,유전체 도파관과 표준 도파관은 직교하는 방향으로 위치하고,유전체 도파관과 표준 도파관 사이에 정합을 위한 공동(캐비티)을 가지는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
2 2
제 1항에 있어서,상기 유전체 도파관은,상위에 존재하는 제 1 접지면;하위에 존재하며 공동(캐비티)과 접속되는 부분은 패턴이 제거된 제 2 접지면;제 1 및 제 2 접지면 사이에 위치해 도파관을 형성하는 유전체 기판; 및도파관의 벽을 이루며 제 1 및 제 2 접지면을 연결하는 하나 이상의 열로 나열된 비아;로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
3 3
제 2항에 있어서,상기 비아가 2 이상의 열로 나열된 경우,앞 및 뒤 열의 비아는 서로 엇갈리게 위치하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
4 4
제 2항에 있어서,상기 유전체 도파관은 여러 겹의 유전체 기판으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 이때 위 아래의 비아는 패턴으로 연결된 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
5 5
제 1항에 있어서,상기 공동(캐비티)은,공동(캐비티) 부분의 패턴이 제거된 상위의 제 2 접지면, 공동 부분의 패턴이 제거된 하위의 제 3 접지면 사이에 있는 유전체 기판의 일부가 제거되어 공동(캐비티)을 형성하며 공동 벽은 제 2 및 제 3 접지면을 연결하는 하나 이상의 열로 나열된 비아로 된 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
6 6
제 5항에 있어서,상기 비아가 2 이상의 열로 나열된 경우,앞 및 뒤 열의 비아는 서로 엇갈리게 위치하는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
7 7
제 5항에 있어서,상기 공동(캐비티)은 여러겹의 유전체 기판의 일부가 제거되어 형성된 것을 특징으로 하며,이때 위 아래의 비아는 패턴으로 연결된 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
8 8
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유전체 도파관은 튜닝봉의 삽입이 가능하고 삽입되는 정도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
9 9
제 8항에 있어서,상기 튜닝봉의 삽입은 유전체 도파관 상에서 공동(케비티) 접속부로 향하는 홀이 있어 이 홀에 튜닝봉을 삽입할 수 있는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
10 10
제 9항에 있어서,상기 천이구조는, 유전체 도파관 상위에 유전체 기판 및 최상위 접지면을 더 포함하며, 상기 튜닝봉 삽입을 위한 홀이 최상위 접지면과 유전체 기판에도 있는 것을 특징으로 하는 유전체 도파관 대 표준 도파관 천이구조
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1 US07907031 US 미국 FAMILY
2 US20080309427 US 미국 FAMILY
3 WO2007066876 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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1 US2008309427 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7907031 US 미국 DOCDBFAMILY
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