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광소자 케이스에 결합되어 있는 평판 광회로(Planar Lightwave Circuit:PLC);상기 평판 광회로에 접속되고 일정부분이 금속 코팅된 광섬유; 및상기 평판 광회로부터 이격되어 상기 광소자 케이스에 결합하여 있고, 상기 광섬유의 금속 코팅된 부분을 고정하는 광섬유 고정 구조물;을 포함하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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제1 항에 있어서,상기 금속은 금(gold)인 것을 특징으로 하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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제1 항에 있어서,상기 평판 광회로에는 V-홈(V-groove)이 형성되어 있고,상기 광섬유는 상기 V-홈에 UV(ultraviolet) 또는 열경화성 에폭시를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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제1 항에 있어서,상기 광섬유의 금속코팅 부분은 상기 광섬유를 감싸는 세라믹 또는 금속의 페룰(ferrule) 외곽으로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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제1 항 또는 제4 항에 있어서,상기 광섬유는 금속 코팅된 부분이 상기 구조물에 솔더링(soldering) 되어 고정된 것을 특징으로 하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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제1 항에 있어서,상기 구조물은 상기 광소자 케이스에 전도성 에폭시를 통해 결합되어 있고,상기 구조물은 상기 광섬유의 금속 코팅된 부분과 솔더링이 용이한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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제6 항에 있어서,상기 구조물은 상기 평판 광회로에 접속되는 상기 광섬유의 높이가 일정하게 유지되도록 하는 높이를 가지며,상기 구조물은 상기 광소자 케이스 상부에 포함될 수 있는 크기를 가지되, 상기 광섬유의 금속 코팅된 부분보다 더 넓은 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 코팅된 광섬유를 이용한 평판 광회로 패키지
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광소자 케이스에 평판 광회로(PLC)를 결합시키는 단계;일정 부분이 금속 코팅된 광섬유를 고정하기 위한 광섬유 고정 구조물을 상기 평판 광회로로부터 이격되게 상기 광소자 케이스에 결합시키는 단계;상기 평판 광회로에 상기 광섬유를 접속시키는 단계; 및상기 광섬유를 상기 구조물에 고정시키는 단계;를 포함하는 평판 광회로의 패키징 방법
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제8 항에 있어서,상기 평판 광회로 및 구조물을 전도성 에폭시를 통해 상기 광소자 케이스에 결합시키되, 상기 광소자 케이스와 수평을 유지하도록 결합시키는 것을 특징으로 하는 평판 광회로의 패키징 방법
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제8 항에 있어서,상기 평판 광회로에는 V-홈이 형성되어 있고, 상기 광섬유를 상기 V-홈에 UV 또는 열경화성 폴리머를 통해 접속시키는 것을 특징으로 하는 평판 광회로의 패키징 방법
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제8 항에 있어서,상기 광섬유의 금속코팅 부분은 상기 광섬유를 감싸는 세라믹 또는 금속의 페룰(ferrule) 외곽으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 광회로 패키징 방법
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제8 항 또는 제11 항에 있어서,상기 광섬유를 상기 구조물에 솔더링을 통해 고정시키는 것을 특징으로 하는 평판 광회로의 패키징 방법
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