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광전 인쇄회로 모듈 및 그 모듈을 포함하는 광전 동시 통신시스템

  • 기술번호 : KST2015083245
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광전 통신 모듈 시스템에 있어서, 플립-칩 본딩 과정에서 발생하는 광도파로와 반도체 칩 사이의 광결합 효율 저하 문제를 해결할 수 있는 광전 인쇄회로 모듈 및 그 인쇄회로 모듈을 포함한 광전 동시 통신 시스템을 제공한다. 그 광전 인쇄회로 모듈은 기판; 상기 기판 상에 형성된 광도파로를 구비한 광도파로층; 상기 광도파로층 상에 형성되되, 하부면으로 제1 전기배선이 형성되어 있고 상기 제1 전기배선을 노출시키는 요부(凹部)가 형성되어 있는 광학 벤치; 매개 본체, 상기 요부에 삽입될 수 있도록 상기 매개 본체 하부 면으로 형성된 철부(凸部), 상기 매개 본체 하부면으로 배치된 광전소자, 및 상기 철부의 돌출 바닥면에서부터 상기 광전소자까지 연결된 제2 전기배선을 구비한 광전 반도체 칩부; 및 상기 광도파로층 또는 상기 광전 반도체 칩부 상부로 배치되고 상기 광전소자를 구동시키는 광전소자 드라이브;를 포함하고, 상기 광전 반도체 칩부가 상기 광학 벤치로 상기 요부 및 철부를 통해 결합됨으로써, 상기 제1 및 제2 전기배선이 전기적으로 접속되고 상기 광전소자와 상기 광도파로가 광정렬되어 광결합한다.
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/4293(2013.01) G02B 6/4293(2013.01) G02B 6/4293(2013.01) G02B 6/4293(2013.01) G02B 6/4293(2013.01)
출원번호/일자 1020070080589 (2007.08.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0927592-0000 (2009.11.12)
공개번호/일자 10-2009-0016145 (2009.02.13) 문서열기
공고번호/일자 (20091123) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.08.10)
심사청구항수 39

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진태 대한민국 대전 유성구
2 주정진 대한민국 대전 서구
3 박선택 대한민국 대전 유성구
4 김민수 대한민국 대전 유성구
5 박승구 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0581409-20
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.04.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.05.14 수리 (Accepted) 9-1-2008-0028357-61
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0606564-01
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0054966-92
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.01.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0054967-37
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2009.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0175401-14
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0336104-00
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.06.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2009-0336105-45
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 등록결정서
Decision to grant		 2009.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0428668-54
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판 상에 형성된 광도파로를 구비한 광도파로층; 상기 광도파로층 상에 형성되되, 하부면으로 제1 전기배선이 형성되어 있고 상기 제1 전기배선을 노출시키는 요부(凹部)가 형성되어 있는 광학 벤치; 매개 본체, 상기 요부에 삽입될 수 있도록 상기 매개 본체 하부 면으로 형성된 철부(凸部), 상기 매개 본체 하부면으로 배치된 광전소자, 및 상기 철부의 돌출 바닥면에서부터 상기 광전소자까지 연결된 제2 전기배선을 구비한 광전 반도체 칩부; 및 상기 광도파로층 또는 상기 광전 반도체 칩부 상부로 배치되고 상기 광전소자를 구동시키는 광전소자 드라이브;를 포함하고, 상기 광전 반도체 칩부가 상기 광학 벤치로 상기 요부 및 철부를 통해 결합됨으로써, 상기 제1 및 제2 전기배선이 전기적으로 접속되고 상기 광전소자와 상기 광도파로가 광정렬되어 광결합하는 광전 인쇄회로 모듈
2 2
제1 항에 있어서, 상기 광전소자 드라이브가 상기 광도파로층 상부에 배치되는 경우에, 상기 제1 전기배선은 상기 광전소자 드라이브에 연결되어 있고, 상기 제1 및 제2 전기배선이 상기 요부 및 철부를 통해 접속됨으로써, 상기 광전소자 드라이브와 상기 광전소자가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
3 3
제2 항에 있어서, 상기 광도파로층으로는 상기 광전소자 드라이브로 연결되는 제3 전기배선이 형성되어 있고, 상기 제1 전기배선은, 상기 광전 인쇄회로 모듈에 접속되어 다른 광전 인쇄회로 모듈로 광신호 및 전기신호를 전송하는 광도파로 모듈에 형성된 제4 전기배선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
4 4
제3 항에 있어서, 상기 광전 인쇄회로 모듈은 송신용 또는 수신용 광전 인쇄회로 모듈이고, 상기 광전 인쇄회로 모듈이 송신용인 경우 상기 광전소자는 발광소자이고, 상기 광전소자 드라이브는 발광소자 드라이브이며, 상기 광전 인쇄회로 모듈이 수신용인 경우, 상기 광전소자는 수광소자이고, 상기 광전소자 드라이브는 수광소자 엠프인 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
5 5
제4 항에 있어서, 상기 광전 인쇄회로 모듈이 송신용인 경우, 상기 제3 전기배선으로 수신된 광전기용 전기신호 중 광신호용 전기신호는 상기 발광소자 드라이브, 제1 전기배선 및 제2 전기배선을 통해 상기 발광소자로 전달되고, 상기 발광소자가 상기 광용 전기신호를 광신호로 변환하며, 상기 광신호는 상기 광도파로 및 상기 광도파로 모듈의 연결 광도파로를 통해 상기 다른 광전 인쇄회로 모듈로 전달되며, 상기 광전기용 전기신호 중 전기용 전기신호는 상기 제1 전기배선 및 제4 전기배선을 통해 상기 다른 광전 인쇄회로 모듈로 전달되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
6 6
제4 항에 있어서, 상기 광전 인쇄회로 모듈이 수신용인 경우, 상기 광도파로 모듈의 연결 광도파로 및 상기 광도파로를 통해 수신된 광신호는 상기 수광소자에서 광신호용 전기신호로 변환되어 상기 제2 전기배선 및 제1 전기배선을 통해 상기 수광소자 엠프로 전달되고, 상기 광도파로 모듈의 제4 전기배선을 통해 수신된 전기용 전기신호는 제1 전기배선을 통해 바로 신호 수신부로 전달되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
7 7
제1 항에 있어서, 상기 광전소자 드라이브는 상기 광전 반도체 칩부 상부에 배치되며, 상기 광전소자 드라이브는 상기 제2 전기배선에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
8 8
제1 항에 있어서, 상기 요부 및 철부는 복수 개 형성되고, 상기 요부는 광정렬용 요부, 광결합용 요부 및 전기결합용 요부를 포함하며, 상기 철부는 상기 광정렬용 요부에 대응하는 광정렬용 철부 및 상기 전기결합용 요부에 대응하는 전기결합용 철부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
9 9
제8 항에 있어서, 상기 제2 전기배선은 상기 전기결합용 철부의 바닥면 및 측면으로 형성되며, 상기 제1 전기배선은 상기 전기결합용 요부의 바닥면으로 노출되며, 상기 광전 반도체 칩부 및 상기 광학 벤치가 상기 요부 및 철부를 통해 결합될 때, 상기 전기결합용 철부 및 요부의 제2 전기배선 및 제1 전기배선이 접속되어, 상기 광전소자와 상기 광전소자 드라이브가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
10 10
제8 항에 있어서, 상기 광결합용 요부는 상기 광전소자에 대응하는 위치에 형성되며, 상기 광도파로는 상기 광결합용 요부의 바닥면에서 종단되면서 노출되고, 상기 광전 인쇄회로 모듈에 접속되어 다른 광전 인쇄회로 모듈로 광신호 및 전기신호를 전송하는 광도파로 모듈에 형성된 연결 광도파로와 연결되며, 상기 광전 반도체 칩부 및 상기 광학 벤치가 상기 요부 및 철부를 통해 결합될 때, 상기 광전소자가 상기 기판으로 고정되고 상기 광도파로가 상기 광전소자에 수직 및 수평 광정렬되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
11 11
제10 항에 있어서, 상기 광도파로는 광결합 효율 증가를 위해 상기 광결합용 요부 바닥면에서 45 ~ 54
12 12
제11 항에 있어서, 상기 반사경은 금(Au) 또는 알루미늄(Al)으로 이루어진 금속 반사경인 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
13 13
제10 항에 있어서, 상기 철부는 상기 광결합용 요부에 대응하는 위치에 광결합용 철부를 포함하며, 상기 광결합용 철부 및 광도파로는 할로겐 원소 또는 중수소를 포함하는 고분자 광학재료로 제조된 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
14 14
제13 항에 있어서, 상기 광결합용 철부의 양 측면으로는 상기 광도파로와 광결합 효율 증가를 위한 금속 박막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
15 15
제1 항에 있어서, 상기 광도파로는 코아-클래드 구조의 광도파로 또는 장거리 표면 플라즈몬 폴라리톤(long-range surface-plasmon-polariton)을 이용하는 금속 광도파로인 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
16 16
기판; 상기 기판 상에 형성된 광도파로를 구비한 광도파로층; 상기 광도파로층 상에 형성되되, 하부면으로 제1 전기배선이 형성되어 있고 상기 제1 전기배선을 노출시키는 전기결합용 요부(凹部) 및 상기 광도파로를 노출시키는 광결합용 요부가 형성되어 있는 광학 벤치; 매개 본체, 상기 매개 본체 하부면으로 배치된 광전소자, 상기 광결합용 요부에 삽입될 수 있도록 상기 광전소자 하부로 형성된 광결합용 철부(凸部), 및 상기 전기결합용 요부에 대응되는 위치의 상기 매개 본체 하부면에서 상기 광전소자까지 연결된 제2 전기배선을 구비한 광전 반도체 칩부; 및 상기 광전 반도체 칩부 상부로 배치되고 상기 광전소자를 구동시키며, 상기 제2 전기배선에 연결된 광전소자 드라이브;를 포함하고, 상기 전기결합용 요부에는 솔더 볼이 형성되어 상기 광전 반도체 칩부가 상기 광학 벤치로 상기 요부 및 철부를 통해 결합될 때, 상기 솔더 볼을 통해 상기 제1 및 제2 전기배선이 전기적으로 접속되고 상기 광전소자와 상기 광도파로가 광정렬되어 광결합하는 광전 인쇄회로 모듈
17 17
제16 항에 있어서, 상기 광도파로는 상기 광전 인쇄회로 모듈에 접속되어 다른 광전 인쇄회로 모듈로 광신호 및 전기신호를 전송하는 광도파로 모듈에 형성된 연결 광도파로와 연결되고, 상기 광결합용 요부의 바닥면에서 종단되면서 노출되되, 광결합 효율 증가를 위해 상기 광결합용 요부 바닥면에서 45 ~ 54
18 18
제1 전기배선이 형성되어 있는 기판; 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 전기배선에 연결된 광전소자 드라이브; 및 상기 기판 상에 솔더 볼을 통해 적층되고, 매개 본체, 상기 매개 본체 상부에 배치된 광전소자, 상기 광전소자 상에 형성된 광결합용 철부, 및 상기 광전소자와 상기 솔더 볼을 연결하는 제2 전기배선을 구비한 광전 반도체 칩부;를 포함하고, 상기 광결합용 철부가 광신호 및 전기신호를 동시에 전송하는 광도파로 모듈에 형성된 광결합용 요부에 결합되어 상기 광전소자가 상기 광도파로 모듈의 연결 광도파로에 광정렬되어 광결합하는 광전 인쇄회로 모듈
19 19
제18 항에 있어서, 상기 광전 반도체 칩부 상부로는 광정렬용 철부 및 전기결합용 철부가 형성되어 있고, 상기 전기결합용 철부의 상면 및 측면으로는 제2 전기배선이 연장되어 형성되어 있으며, 상기 광도파로 모듈에는 광정렬용 요부, 및 바닥면으로 제4 전기배선이 노출되는 전기결합용 요부가 형성되어 있으며, 상기 광정렬용 철부 및 전기결합용 철부는 각각 상기 광정렬용 요부 및 전기결합용 요부에 삽입되어 결합되고, 상기 결합에 의해서 상기 제2 전기배선이 상기 제4 전기배선에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
20 20
제1 전기배선이 형성되어 있는 기판; 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 전기배선에 연결된 광전소자 드라이브; 상기 기판 상에 배치되고 상기 제1 전기배선을 통해 상기 광전소자 드라이브에 연결된 광전소자; 및 상기 광전소자 상에 형성되는 광결합용 철부를 구비한 철부 구조체;를 포함하고, 상기 광결합용 철부가 광신호 및 전기신호를 동시에 전송하는 광도파로 모듈에 형성된 광결합용 요부에 결합되어 상기 광전소자가 상기 광도파로 모듈의 연결 광도파로에 광정렬되어 광결합하는 광전 인쇄회로 모듈
21 21
제20 항에 있어서, 상기 철부 구조체는 상기 제1 전기배선 상에 형성되는 광정렬용 철부 및 전기결합용 철부를 더 포함하고, 상기 전기 결합용 철부는 상면 및 측면으로 상기 제1 전기배선에 연결되는 제2 전기배선이 형성되어 있으며, 상기 광도파로 모듈에는 광정렬용 요부, 및 바닥면으로 제4 전기배선이 노출되는 전기결합용 요부가 형성되어 있으며, 상기 광정렬용 철부 및 전기결합용 철부는 각각 상기 광정렬용 요부 및 전기결합용 요부에 삽입되어 결합되고, 상기 결합에 의해서 상기 제1 전기배선이 상기 제2 전기배선을 통해 상기 제4 전기배선에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광전 인쇄회로 모듈
22 22
제18 항 또는 제20 항에 있어서, 상기 광도파로 모듈은 상기 연결 광도파로가 상기 광결합용 요부 바닥면에서 종단되면서 노출되되, 광결합 효율 증가를 위해 상기 광결합용 요부 바닥면에서 45 ~ 54
23 23
전기배선들이 형성되어 있는 송신기판, 상기 송신기판 상에 배치되고, 상기 전기배선들을 통해 광전기용 전기신호를 수신 및 송신하는 제1 반도체 소자, 상기 송신기판 상에 배치되는 제1 항, 제16 항, 제18 항 및 제20 항 중 어느 하나의 광전 인쇄회로 모듈, 및 상기 송신기판 상에 배치되고 제1 반도체 소자와 상기 광전 인쇄회로 모듈을연결하는 송신용 커넥터부를 구비한 송신용 광전 통신 모듈; 전기배선들이 형성되어 있는 수신기판, 상기 수신기판 상에 배치되고, 상기 전기배선들을 통해 광전기용 전기신호를 수신 및 송신하는 제2 반도체 소자, 상기 수신기판 상에 배치되는 제1 항, 제16 항, 제18 항 및 제20 항 중 어느 하나의 광전 인쇄회로 모듈, 및 상기 수신기판 상에 배치되고 제2 반도체 소자와 상기 광전 인쇄회로 모듈을 연결하는 수신용 커넥터부를 구비한 수신용 광전 통신 모듈; 및 상기 송신용 및 수신용 광전 통신 모듈을 연결하고, 광신호를 전달하는 광도파로 및 전기신호를 전달하는 제4 전기배선이 형성되어 있는 광도파로 모듈;를 포함하는 광전 동시 통신 시스템
24 24
제23 항에 있어서, 상기 광전 인쇄회로 모듈은 제1 항 또는 제16항의 광전 인쇄회로 모듈이고, 상기 광도파로 모듈의 연결 광도파로는 상기 광전 인쇄회로 모듈의 광도파로와 동일 구조의 광도파로이거나 다른 구조의 광도파로인 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
25 25
제24 항에 있어서, 상기 광도파로와 상기 연결 광도파로가 동일 구조의 광도파로인 경우, 상기 광도파로 및 연결 광도파로는 코아-클래드 구조의 광도파로 또는 장거리 표면 플라즈몬 폴라리톤(long-range surface-plasmon-polariton)을 이용하는 금속 광도파로이고, 상기 광도파로와 상기 연결 광도파로가 다른 구조의 광도파로인 경우, 상기 광도파로는 코아-클래드 구조의 광도파로이고, 상기 연결 광도파로는 금속 광도파로인 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
26 26
제24 항에 있어서, 상기 요부 및 철부는 복수 개 형성되고, 상기 요부는 광정렬용 요부, 광결합용 요부 및 전기결합용 요부를 포함하며, 상기 철부는 광정렬용 철부, 광결합용 철부 및 전기결합용 철부를 포함하고, 상기 광도파로는 광결합을 위해 상기 광결합용 요부의 바닥면에서 45 ~ 54
27 27
제23 항에 있어서, 상기 광전 인쇄회로 모듈은 제18 항 또는 제20 항의 광전 인쇄회로 모듈이고, 제18 항의 상기 광전 반도체 칩부 또는 제20 항의 상기 철부 구조체는 광정렬용 철부 및 전기결합용 철부를 더 포함하고, 상기 광도파로 모듈에는 광정렬용 요부, 광결합용 요부 및 전기결합용 요부가 형성되어 있으며, 상기 연결 광도파로는 상기 광결합용 요부 바닥면에서 종단되면서 노출되되, 광결합 효율 증가를 위해 상기 광결합용 요부 바닥면에서 45 ~ 54
28 28
삭제
29 29
제23 항에 있어서, 상기 광도파로 또는 연결 광도파로는 코어-클래드 구조의 광도파로이고, 상기 광도파로는 할로겐 원소 또는 중수소를 포함하는 고분자 광학 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
30 30
제23 항에 있어서, 상기 광도파로 또는 연결 광도파로는 광신호가 전달되는 하나 이상의 금속선 및 상기 금속선을 둘러싸는 고분자 광학재료를 구비한 금속 광도파로인 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
31 31
제30 항에 있어서, 상기 금속선은 두께가 5 ~ 200 ㎚ 이고, 폭이 2 ~ 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
32 32
제30 항에 있어서, 상기 금속 광도파로는 TM 모드로 진행하는 광에 의해 광결합 및 광전송이 이루어지는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
33 33
제23 항에 있어서, 상기 광도파로 모듈은 플렉시블(flexible)한 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
34 34
제23 항에 있어서, 상기 송신용 광전 통신 모듈의 상기 광전소자는 발광소자이고, 상기 수신용 광전 통신 모듈의 상기 광전소자는 수광소자이며, 상기 발광소자는 TM 모드 발광소자인 표면방출레이저(VCSEL)를 이용하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
35 35
제34 항에 있어서, 상기 광도파로 또는 연결 광도파로는 금속 광도파로이고, 상기 표면방출레이저와 상기 금속 광도파로 간의 광결합 효율 증대를 위하여, 45 ~ 54
36 36
삭제
37 37
삭제
38 38
제23 항에 있어서, 상기 송신용 광전 통신 모듈의 상기 광전소자는 발광소자이고, 상기 수신용 광전 통신 모듈의 상기 광전소자는 수광소자이며, 상기 광도파로 또는 연결 광도파로는 금속 광도파로이며, 상기 발광소자는 TM 모드 발광소자인 레이저 다이오드(LD)를 이용하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
39 39
제38 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드와 상기 금속 광도파로는 버트-커플링(butt-coupling) 광결합하는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
40 40
제39 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드와 상기 금속 광도파로 간의 광결합 효율 증대를 위해 상기 레이저 다이오드와 금속 광도파로 사이에 렌즈가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
41 41
제23 항에 있어서, 상기 송신용 광전 통신 모듈의 상기 광전소자는 발광소자이고, 상기 수신용 광전 통신 모듈의 상기 광전소자는 수광소자이며, 상기 광도파로 또는 연결 광도파로는 금속 광도파로이며, 상기 발광소자는 TE 모드 레이저 다이오드(LD)를 이용하며, 상기 TE 모드 레이저 다이오드와 상기 금속 광도파로 사이에는 발광소자에서 방출된 TE 모드 광신호를 TM 모드의 광신호로 변환하는 편광기가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
42 42
제23 항에 있어서, 상기 광전 인쇄회로 모듈의 요부 및 철부의 결합을 통하여 상기 제1 및 제2 반도체 소자 간 광통신 및 전기통신이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 광전 동시 통신 시스템
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1 정보통신부 한국전자통신연구원 IT신성장동력핵심기술개발사업 휴대 단말기용 나노 플렉스블 광전배선 모듈