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광신호의 위상을 변환시키는 광전 소자를 포함하는 반도체집적회로

  • 기술번호 : KST2015083778
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광신호의 위상을 변환시키는 광전 소자를 포함하는 반도체 집적회로를 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 집적회로는 기판 상에 배치된 반도체 패턴을 포함한다. 반도체 패턴은 광도파로부 및 광도파로부 양측에 배치된 리세스부들을 포함한다. 광신호가 투과하는 광도파로부의 단면적을 감소시켜 고속으로 동작하고 고집적화 및/또는 저소비전력화에 최적화된 광전 소자를 포함하는 반도체 집적회로를 구현할 수 있다.
Int. CL H01L 31/12 (2014.01) H01L 31/0232 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020070126708 (2007.12.07)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0958718-0000 (2010.05.11)
공개번호/일자 10-2009-0059709 (2009.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20100518) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.07)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박정우 대한민국 대전 유성구
2 김경옥 대한민국 서울 강남구
3 박미란 대한민국 대전 유성구
4 유종범 대한민국 경기 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오세준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려)
2 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
3 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0881686-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0072159-04
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0183918-49
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0359289-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0359292-47
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0443961-24
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0750025-91
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0750024-45
11 등록결정서
Decision to grant
2010.04.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0147915-93
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 배치되되, 0
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 각 리세스부는 제1 두께를 갖는 제1 부분 및 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제1 부분은 상기 광도파로부 및 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 두께는 상기 제2 두께에 비하여 작은 반도체 집적회로
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 제1 도핑된 영역 및 제2 도핑된 영역은 상기 리세스부들의 제2 부분들 내에 각각 형성되고, 상기 진성 영역은 상기 광도파로부 및 상기 제1 도핑된 영역 사이 및 상기 광도파로부 및 상기 제2 도핑된 영역 사이의 상기 리세스부들내로 연장된 반도체 집적회로
4 4
청구항 1에서, 상기 광도파로부를 투과하는 광신호는 단일모드인 반도체 집적회로
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 반도체 패턴 및 상기 기판 사이에 개재된 피복층(cladding layer)을 더 포함하는 반도체 집적회로
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 광도파로부내 캐리어들의 밀도에 따라 상기 광도파로부의 굴절률이 달라지는 반도체 집적회로
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 광도파로부의 입력단자 및 출력단자 중에서 어느 하나에 연결된 그레이팅 결합기(grating coupler)를 더 포함하는 반도체 집적회로
8 8
기판 상에 배치되되, 0
9 9
청구항 8에서, 상기 각 리세스부는 제1 두께를 갖는 제1 부분 및 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제1 부분은 상기 광도파로부 및 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 두께는 상기 제2 두께에 비하여 작은 반도체 집적회로
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 제2 도핑된 영역 및 제3 도핑된 영역은 상기 리세스부들의 제2 부분들 내에 각각 형성된 반도체 집적회로
11 11
청구항 8에서, 상기 제1 도핑된 영역은 0
12 12
청구항 8에서, 상기 광도파로부를 투과하는 광신호는 단일모드인 반도체 집적회로
13 13
청구항 8에 있어서, 상기 반도체 패턴 및 상기 기판 상에 개재된 피복층(cladding layer)을 더 포함하는 반도체 집적회로
14 14
청구항 8에 있어서, 상기 광도파로부 내의 캐리어들의 밀도에 따라 상기 광도파로부의 굴절률이 달라지는 반도체 집적회로
15 15
청구항 8에 있어서, 상기 광도파로부의 입력단자 및 출력단자 중에서 어느 하나에 연결된 그레이팅 결합기를 더 포함하는 반도체 집적회로
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08422834 US 미국 FAMILY
2 US20100278477 US 미국 FAMILY
3 WO2009072709 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010278477 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8422834 US 미국 DOCDBFAMILY
3 WO2009072709 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 실리콘 기반 초고속 광인터커넥션 IC