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열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015084699
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 가속도 측정 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 하나의 발열부를 이용하여 2 축 상의 가속도를 측정하기 위한 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다. 이를 위하여, 본 발명의 일실시 예에 따른 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치는, 상부에 탄성 박막이 형성된 기판; 상기 탄성 박막의 상부에 형성되며 인가되는 전류에 의해 발열하는 발열부; 상기 발열부를 중심으로 서로 대칭되도록 상기 탄성 박막의 상부에 형성되며 온도를 감지하는 두 쌍의 온도 감지부; 및 상기 감지된 온도를 이용하여 가속도를 측정하는 연산 회로를 포함한다. 상기와 같은 본 발명은, 한 개의 발열부를 이용하여 두 축 상의 가속도를 측정함으로써, 소자의 부피를 줄일 수 있고, 열 손실이 적은 소자를 구현할 수 있으며, 정확한 가속도의 방향과 크기를 측정할 수 있는 이점이 있다. 가속도, 열 대류
Int. CL G01P 15/00 (2006.01) G01P 5/10 (2006.01) H01L 21/20 (2006.01)
CPC G01P 1/023(2013.01) G01P 1/023(2013.01) G01P 1/023(2013.01) G01P 1/023(2013.01) G01P 1/023(2013.01)
출원번호/일자 1020080131573 (2008.12.22)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1072296-0000 (2011.10.05)
공개번호/일자 10-2010-0072999 (2010.07.01) 문서열기
공고번호/일자 (20111012) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.22)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이홍열 대한민국 충북 청주시 상당구
2 문승언 대한민국 대전 유성구
3 박소정 대한민국 경기 이천시
4 박강호 대한민국 대전 유성구
5 김종대 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0880756-73
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.01.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.02.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0010688-96
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0128910-10
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.04.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0319697-56
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0319688-45
8 등록결정서
Decision to grant
2011.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0564880-32
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판의 상부에 형성되며, 산화 실리콘 막(SiO2) 및 질화 실리콘 막(Si3N4)의 복합층 구조를 갖는 탄성 박막; 상기 탄성 박막의 상부에 형성되며 인가되는 전류에 의해 발열하는 발열부; 상기 발열부를 중심으로 서로 대칭되도록 상기 탄성 박막의 상부에 형성되며 온도를 감지하는 두 쌍의 온도 감지부; 및 상기 감지된 온도를 이용하여 가속도를 측정하는 연산 회로 를 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 온도 감지부는, 상기 기판에 평행하고 상기 발열부의 중심을 지나는 제 1 축 상에 형성되는 한 쌍의 온도 감지부 및 상기 기판에 평행하고 상기 발열부의 중심을 지나며 상기 제 1 축에 직교하는 제 2 축 상에 형성되는 한 쌍의 온도 감지부를 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 온도 감지부는, 온도에 따라 저항이 변하는 물질로 이루어진 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 기판으로의 열 확산을 방지하기 위하여 상기 탄성 박막의 하면이 노출되도록 상기 기판의 중심부에 형성되는 공간 을 더 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 발열부 및 상기 온도 감지부는, 폴리 실리콘(poly silicon), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 물질로 이루어진 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
7 7
제 3 항에 있어서, 상기 연산 회로는, 상기 온도 감지부의 저항 변화에 따른 출력 전압의 차이 값을 이용하여 상기 가속도의 크기 및 방향을 계산하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 연산 회로는, 상기 출력 전압의 차이 값을 증폭하는 차동 증폭 회로를 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치
9 9
기판 상부에 하부 산화 실리콘 막(SiO2), 질화 실리콘 막(Si3N4) 및 상부 산화 실리콘 막(SiO2)을 순차적으로 적층하여 탄성 박막을 형성하는 단계; 상기 탄성 박막의 중심부에 발열부를 형성하는 단계; 및 상기 발열부를 중심으로 서로 대칭되도록 상기 탄성 박막의 상부에 두 쌍의 온도 감지부를 형성하는 단계 를 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치의 제조 방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 온도 감지부를 형성하는 단계는, 상기 기판에 평행하고 상기 발열부의 중심을 지나는 제 1 축 상에 한 쌍의 온도 감지부를 형성하는 단계; 및 상기 기판에 평행하고 상기 발열부의 중심을 지나며 상기 제 1 축에 직교하는 제 2 축 상에 한 쌍의 온도 감지부를 형성하는 단계를 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치의 제조 방법
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 탄성 박막이 노출되도록 상기 기판의 하부를 식각하는 단계 를 더 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치의 제조 방법
12 12
삭제
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 발열부 및 상기 온도 감지부를 형성하는 단계는, 폴리 실리콘(poly silicon), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 백금(Pt) 중 어느 하나의 물질로 상기 발열부 및 상기 온도 감지부를 형성하는 단계를 포함하는 열 대류형 마이크로 가속도 측정 장치의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 유비쿼터스 단말용 부품 모듈