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분체 도포 방식을 이용한 전도성층을 포함한 전자 소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015084822
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 분체 도포용 접착제 조성물, 이를 이용한 전도성층을 포함한 전자 소자 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 분체 도포용 접착제 조성물은 아크릴계 또는 규소계 반응성 비닐 모노머, 아크릴계 또는 규소계 반응성 올리고머, 및 반응 개시제를 포함하며, 본 발명에 따른 전자 소자는 분체 도포용 접착제 조성물을 기판 상에 코팅하여 접착층을 형성하고, 이어서 접착층 상에 분체 도포 방식으로 미세 전도 입자를 부착시켜 전도성층을 형성하고, 이어서, 접착층을 자외선 또는 열 경화시켜 기판과 전도성층의 부착성을 개선시킨다. 분체 도포, 열경화, 자외선 경화, 접착층, 전도성층
Int. CL C09J 183/00 (2011.01) C09J 133/08 (2011.01) B82B 3/00 (2011.01)
CPC C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01) C09J 183/00(2013.01)
출원번호/일자 1020080121096 (2008.12.02)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0062454 (2010.06.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.02)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김기현 대한민국 대전광역시 유성구
2 송윤호 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0830970-21
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0580038-56
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0083658-62
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0083660-54
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0493402-99
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
아크릴계 또는 규소계 반응성 비닐 모노머; 아크릴계 또는 규소계 반응성 올리고머; 및 반응 개시제를 포함하는 분체 도포용 접착제 조성물
2 2
제 1항에 있어서, 상기 반응성 비닐 모노머 0
3 3
제 1항에 있어서, 상기 반응성 비닐 모노머는 트리에티로프로판 트리아크릴레이트 (Triethylopropane triacrylate, TMPTA), 트라이프로필렌 글라이콜 디아크릴레이트 (Tri(propylene glycol) Diacrylate, TPGDA), 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트 (Penthaerithritol Triacrylate, PETA), 트리메티롤프로판 에톡시레이트 트리아크릴레이트(Trimethylolpropane Ethoxylate Triacrylate, TMPEOTA), 메틸 메타크릴레이트 (Methyl methacrylate, MMA), 메스아크릴레이트 (Methacrylate, MA), 트리프로필렌 글라이콜 글리세로레이트 디아크릴레이트 (Tri(propylene glycol) Glycerolate Diacrylate, TPGGDA), 비닐 아크릴레이트 (Vinylacrylate, VA), 및 벤질 메타크릴레이트 (Benzyl methacrylate, BM)로 이루어진 군에서 선택된 아크릴계 비닐 모노머; 또는 트리메틸클로로실란, 디메틸클로로실란, 메틸트리클로로실란, 메틸디클로로실란, 디메틸클로로실란, 트리페닐클로로실란, 디페닐클로로실란, 페닐트리클로로실란, 트리메틸메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸디메톡시실란, 메틸디에톡시실란, 디메틸에톡시실란, 디메틸비닐메톡시실란, 디메틸비닐에톡시실란, 메틸비닐디메톡시실란, 메틸비닐에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 옥사데실트리메톡시실란, 옥사데실트리에톡시실란, 헥사메틸디실리잔, 헥사메틸사이클로트리실리잔, 옥타메틸사이클로테트라실리잔, 실란 커플링제 및 플로로 알킬실란으로 이루어진 군에서 선택된 규소계 비닐 모노머인 분체 도포용 접착제 조성물
4 4
제 1항에 있어서, 상기 반응성 올리고머는 제 3항에 따른 아크릴계 비닐 모노머들로 이루어진 군에서 선택된 일종 이상의 모노머를 중합시킨 분자량 100 내지 2000의 올리고머 또는 하기 화학식 Ⅰ 또는 Ⅱ로 표시되는 관능성 실록산 올리고머인 분체 도포용 접착제 조성물: 화학식 Ⅰ 화학식 Ⅱ 상기 식에서, R은 -CH2-, -CH2CH2-, 또는 -CH2CH2CH2-이고, Y는 -OH, -Cl, -NH2, -CH2-C(Me)CO2, HS- 또는 에폭시이고, n은 0 내지 8이다
5 5
제 1항에 있어서, 상기 반응 개시제로는 광개시제 또는 열개시제인 분체 도포용 접착제 조성물
6 6
제 5항에 있어서, 상기 광개시제로는 1-히드록시-시클로헥실-펜틸-케톤(Irgacure 907), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-원(Irgacure 184C), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-원(Darocur 1173), Irgacure 184C 50wt%와 벤조페논 50wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 500), Irgacure 20wt%와 Darocur 1173 80wt%가 혼합된 개시제 (Irgacure 1000), 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(Irgacure 2959), 메틸벤조일포메이트(Darocur MBF), 알파, 알파-디메톡시-알파-페닐아세토페논(Irgacure 651), 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포리닐)페닐]-1-부타논(Irgacure 369), Irgacure 369 30wt%와 Irgacure 651 70wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 1300), 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(Darocur TPO), 다로큐어 TPO 50wt%와 다로큐어 1173 50wt% 혼합된 개시제 (Darocur 4265), 포스핀 옥사이드, 페닐 비스(2,4,6,-트리메틸 벤조일)(Irgacure 819), Irgacure 819 5wt%와 Darocur 1173 95wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 2005), Irgacure 819 10wt%와 Darocur 1173 90wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 2010), Irgacure 819 20wt%와 Darocur 1173 80wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 2020), 비스(에타 5-2,4,-시클로펜타디엔-1-일) 비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐] 티타늄 (Irgacure 784), 및 벤조페논이 함유된 혼합 개시제(HSP 188)로 이루어진 군에서 선택되고, 상기 열개시제로는 벤조일 퍼옥사이드(Benzoyl peroxide, BP), 아세틸 퍼옥사이드(Acetyl peroxide, AP), 디아우릴 퍼옥사이드(Diauryl peroxide, DP), 디-tert-부틸 퍼옥사이드(di-tert-butyl peroxide, t-BTP), 큐밀 하이드로퍼옥사이드(Cumyl hydroperoxide, CHP), 과산화수소(Hydrogen peroxide, HP), 과산화 칼륨(Potassium peroxide, PP), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(2,2'-Azobisisobutyronitrile, AIBN), 아조화합물 개시제(Azocompound) 및 알킬은(Silver alkyls)으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 분체 도포용 접착제 조성물
7 7
기판 또는 선공정막이 형성된 기판; 상기 기판 또는 선공정막이 형성된 기판 상에 도포된 아크릴계 또는 규소계 반응성 비닐 모노머, 아크릴계 또는 규소계 반응성 올리고머 및 반응 개시제를 포함하는 접착제층; 및 상기 접착층 상에 미세 전도 입자가 부착된 전도성층을 포함하는 전자 소자
8 8
제 7항에 있어서, 상기 접착제층은 반응성 비닐 모노머 0
9 9
제 7항에 있어서, 상기 접착제층을 구성하는 반응성 비닐 모노머는 트리에티로프로판 트리아크릴레이트 (Triethylopropane triacrylate, TMPTA), 트라이프로필렌 글라이콜 디아크릴레이트 (Tri(propylene glycol) Diacrylate, TPGDA), 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트 (Penthaerithritol Triacrylate, PETA), 트리메티롤프로판 에톡시레이트 트리아크릴레이트(Trimethylolpropane Ethoxylate Triacrylate, TMPEOTA), 메틸 메타크릴레이트 (Methyl methacrylate, MMA), 메스아크릴레이트 (Methacrylate, MA), 트리프로필렌 글라이콜 글리세로레이트 디아크릴레이트 (Tri(propylene glycol) Glycerolate Diacrylate, TPGGDA), 비닐 아크릴레이트 (Vinylacrylate, VA), 및 벤질 메타크릴레이트 (Benzyl methacrylate, BM)로 이루어진 군에서 선택된 아크릴계 비닐 모노머; 또는 트리메틸클로로실란, 디메틸클로로실란, 메틸트리클로로실란, 메틸디클로로실란, 디메틸클로로실란, 트리페닐클로로실란, 디페닐클로로실란, 페닐트리클로로실란, 트리메틸메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸디메톡시실란, 메틸디에톡시실란, 디메틸에톡시실란, 디메틸비닐메톡시실란, 디메틸비닐에톡시실란, 메틸비닐디메톡시실란, 메틸비닐에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 옥사데실트리메톡시실란, 옥사데실트리에톡시실란, 헥사메틸디실리잔, 헥사메틸사이클로트리실리잔, 옥타메틸사이클로테트라실리잔, 실란 커플링제 및 플로로 알킬실란으로 이루어진 군에서 선택된 규소계 비닐 모노머인 전자소자
10 10
제 7항에 있어서, 상기 접착층을 구성하는 반응성 올리고머는 제 9항에 따른 아크릴계 비닐 모노머들로 이루어진 군에서 선택된 일종 이상의 모노머를 중합시킨 분자량 100 내지 2000의 올리고머 또는 하기 화학식 Ⅰ 또는 Ⅱ로 표시되는 관능성 실록산 올리고머인 전자 소자: 화학식 Ⅰ 화학식 Ⅱ 상기 식에서, R은 -CH2-, -CH2CH2-, 또는 -CH2CH2CH2-이고, Y는 -OH, -Cl, -NH2, -CH2-C(Me)CO2, HS- 또는 에폭시이고, n은 0 내지 8이다
11 11
제 7항에 있어서, 상기 접착층을 구성하는 반응 개시제로는 광개시제 또는 열개시제인 전자 소자
12 12
제 11항에 있어서, 상기 광개시제로는 1-히드록시-시클로헥실-펜틸-케톤(Irgacure 907), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-원(Irgacure 184C), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-원(Darocur 1173), Irgacure 184C 50wt%와 벤조페논 50wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 500), Irgacure 20wt%와 Darocur 1173 80wt%가 혼합된 개시제 (Irgacure 1000), 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(Irgacure 2959), 메틸벤조일포메이트(Darocur MBF), 알파, 알파-디메톡시-알파-페닐아세토페논(Irgacure 651), 2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포리닐)페닐]-1-부타논(Irgacure 369), Irgacure 369 30wt%와 Irgacure 651 70wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 1300), 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(Darocur TPO), 다로큐어 TPO 50wt%와 다로큐어 1173 50wt% 혼합된 개시제 (Darocur 4265), 포스핀 옥사이드, 페닐 비스(2,4,6,-트리메틸 벤조일)(Irgacure 819), Irgacure 819 5wt%와 Darocur 1173 95wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 2005), Irgacure 819 10wt%와 Darocur 1173 90wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 2010), Irgacure 819 20wt%와 Darocur 1173 80wt%가 혼합된 개시제(Irgacure 2020), 비스(에타 5-2,4,-시클로펜타디엔-1-일) 비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐] 티타늄 (Irgacure 784), 및 벤조페논이 함유된 혼합 개시제(HSP 188)로 이루어진 군에서 선택되고, 상기 열개시제로는 벤조일 퍼옥사이드(Benzoyl peroxide, BP), 아세틸 퍼옥사이드(Acetyl peroxide, AP), 디아우릴 퍼옥사이드(Diauryl peroxide, DP), 디-tert-부틸 퍼옥사이드(di-tert-butyl peroxide, t-BTP), 큐밀 하이드로퍼옥사이드(Cumyl hydroperoxide, CHP), 과산화수소(Hydrogen peroxide, HP), 과산화 칼륨(Potassium peroxide, PP), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(2,2'-Azobisisobutyronitrile, AIBN), 아조화합물 개시제(Azocompound) 및 알킬은(Silver alkyls)으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 전자 소자
13 13
제 7항에 있어서, 상기 미세 전도 입자는 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 직경이 5㎚ 내지 10㎛인 전도성 고분자; 단일벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 카본 블랙 및 흑연으로 이루어진 군에서 선택된 탄소나노튜브; 또는 ITO, IZO, 금, 백금, 크롬, 구리, 알루미늄, 텅스턴, 아연, 코발트 및 이들의 산화물로 이루어진 군에서 선택된 금속 입자가 1종 또는 2종 이상 혼합되는 것인 전자 소자
14 14
기판 또는 선공정막이 형성된 기판 상에 아크릴계 또는 규소계 반응성 비닐 모노머, 아크릴계 또는 규소계 반응성 올리고머 및 반응 개시제를 포함하는 조성물을 이용하여 습식 공정을 통해 접착층을 코팅하는 단계; 상기 접착층 상에 분체 도포 방식을 미세 전도 입자를 도포하여 전도성층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층을 자외선 또는 열 경화시켜 기판 또는 선공정막상에 전도성층을 고정화시키는 단계를 포함하는 전자 소자의 제조방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT성장동력기술개발 15인치급 다이나믹 면 백 라이트