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전기 방사법을 이용한 유기물 패턴 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015085378
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전기 방사법을 이용한 유기물 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유기물 패턴 형성 방법은 제 1 기판 상에 전기방사법으로 나노급 또는 마이크로급 선을 형성하는 단계; 그 위에 제 2 기판을 접합하는 단계; 및 상기 제 1 기판 상에 형성된 나노급 또는 마이크로급 선을 제 2 기판 상으로 표면 에너지 차이를 이용하여 전이하는 단계를 포함한다. 이와 같은 유기물 패턴 형성 방법은 전도성 기판 뿐만 아니라 절연성 기판 상에도 나노급 또는 마이크로미터급 패턴을 형성할 수 있다. 전기 방사, 패턴 형성, 표면 처리, 표면 에너지, 전이
Int. CL B82B 3/00 (2006.01) B81B 5/00 (2006.01) D01D 5/00 (2006.01)
CPC B82B 3/0095(2013.01)
출원번호/일자 1020090112510 (2009.11.20)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1620030-0000 (2016.05.03)
공개번호/일자 10-2011-0055894 (2011.05.26) 문서열기
공고번호/일자 (20160512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.11.04)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성현 대한민국 대전광역시 유성구
2 이수재 대한민국 대전광역시 유성구
3 박진아 대한민국 대전광역시 중구
4 문제현 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문용호 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** 디타워 D* **층(법무법인세종)
2 이용우 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** 디타워 D* **층(법무법인세종)
3 강신섭 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** 디타워 D* **층(법무법인세종)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2009-0713498-50
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2013-0900589-76
3 보정요구서
Request for Amendment
2013.10.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0122861-46
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2013-0953434-39
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2014-1062832-12
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.06.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.08.07 수리 (Accepted) 9-1-2015-0054166-33
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0725374-77
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2015-1212128-41
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.12.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1212169-13
12 등록결정서
Decision to grant
2016.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0296351-10
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 기판 상에 전기방사법으로 나노급 또는 마이크로급 선을 형성하는 단계; 상기 나노급 또는 마이크로급 선이 형성된 상기 제 1 기판에 제 2 기판을 접합하는 단계; 및 상기 제 1 기판 상에 형성된 상기 나노급 또는 마이크로급 선을 상기 제 2 기판 상으로 표면 에너지 차이를 이용하여 전이하는 단계를 포함하고, 상기 나노급 또는 마이크로급 선의 형성 물질은 폴리올레핀계 고분자, 방향족계 고분자, 클로라이드계 고분자, 불소계 고분자 및 실리콘계 고분자 및 폴리부타디엔으로부터 선택된 소수성 고분자인 패턴 형성 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제 1 기판은 전도성 기판이며, 제 2 기판은 절연성 기판인 패턴 형성 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 전기방사법으로는 전기방사법, 노즐과 기판 사이의 거리가 수 mm로 근접한 근접장 전기방사법 또는 전기분무법을 이용하는 패턴 형성 방법
4 4
제 1항에 있어서, 제 1 기판 및 제 2 기판의 표면은 표면 에너지 차이가 발생되도록 표면처리되는 것인 패턴 형성 방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 나노급 또는 마이크로급 선이 소수성인 경우, 제 1 기판의 표면은 친수성 처리되고 제 2 기판의 표면은 소수성 처리되는 것인 패턴 형성 방법
6 6
제 4항에 있어서, 상기 나노급 또는 마이크로급 선이 친수성인 경우, 제 1 기판의 표면은 소수성 처리되고 제 2 기판의 표면은 친수성 처리되는 것인 패턴 형성 방법
7 7
제 4항에 있어서, 상기 표면 처리는 산소, 질소, 물, 아르곤 또는 암모니아를 이용한 플라즈마 처리, 오존과 자외선 처리 또는 자기조립 단분자막을 형성하는 것인 패턴 형성 방법
8 8
삭제
9 9
제 1 기판 상에 전기방사법으로 나노급 또는 마이크로급 선을 형성하는 단계; 상기 나노급 또는 마이크로급 선이 형성된 상기 제 1 기판에 제 2 기판을 접합하는 단계; 및 상기 제 1 기판 상에 형성된 상기 나노급 또는 마이크로급 선을 상기 제 2 기판 상으로 표면 에너지 차이를 이용하여 전이하는 단계를 포함하고, 상기 나노급 또는 마이크로급 선의 형성 물질은 폴리비닐알콜, 폴리비닐페놀 및 PEDOT로부터 선택된 친수성 고분자인 패턴 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.