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기판 상에, 하부 클래드, 코어 및 상부 클래드가 적층되어 형성되는 광 도파로 영역;상기 광 도파로 영역의 일부를 식각하여 형성하는 트렌치 영역; 및 상기 광 도파로 영역의 상기 코어층에 형성된 광모드 확장 영역을 포함하고,상기 트렌치 영역에 광 송신 소자가 실장되고, 상기 광모드 확장 영역에 광 능동소자가 플립칩 본딩되는 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼
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제1항에 있어서, 상기 광모드 확장 영역은 상기 코어층의 선폭을 테이퍼링 감소시키거나, 상기 코어층의 두께를 테이퍼링 감소시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼
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제1항에 있어서, 상기 도파로의 하부 클래드층, 코어층 및 상부 클래드층은 실리카 또는 폴리머인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼
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제1항에 있어서, 상기 광모드 확장 영역은 광모드 크기 변환기인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼
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제1항에 있어서, 상기 광 능동소자는 포토다이오드, 광변조기, 광증폭기, 광감쇄기, 광 송신 소자인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼
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기판상에 하부 클래드층과 코어층을 순차적으로 증착하는 단계;상기 코어층의 선폭 또는 두께를 테이퍼링 감소시켜 광모드 확장 영역을 형성하는 단계;상기 코어층 상에 상부 클래드층을 증착하는 단계;상기 상부 클래드층, 코어층, 하부 클래드층의 일부를 식각하여 테라스를 형성하는 단계;상기 형성된 테라스에 상기 광 송신 소자를 플립칩 본딩하는 단계; 및상기 광모드 확장 영역의 상부 클래드층 상에 광 능동소자를 플립칩 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼 제작 방법
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제6항에 있어서, 상기 광 능동소자를 플립칩 본딩하는 단계에서, 광 능동소자를 플립칩 본딩하기 전에 광 능동소자 상에 형성된 정렬 부호와 상부 클래드층 상에 형성된 정렬 부호를 이용하여 위치시키는 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼 제작 방법
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제6항에 있어서, 상기 테라스의 높이는 실장될 광 송신 소자와 코어층의 높이를 일치시키는 깊이인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼 제작 방법
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제6항에 있어서, 상기 도파로의 하부 클래드층, 코어층 및 상부 클래드층은 실리카 또는 폴리머인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼 제작 방법
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제6항에 있어서, 상기 광모드 확장 영역은 광모드 크기 변환기인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼 제작 방법
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제6항에 있어서, 상기 광 능동소자는 포토다이오드, 광변조기, 광증폭기, 광감쇄기, 광 송신 소자인 것을 특징으로 하는 광 송신소자와 광 능동소자를 하이브리드 집적한 광 도파로 플랫폼 제작 방법
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