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송신용 광 모듈

기술번호 : KST2015089598
담당센터 : 대전기술혁신센터
전화번호 : 042-610-2279

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 송신용 광 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 의한 송신용 광 모듈은 송신용 광 어셈블리 구조를 가지며, 광 신호를 발생하는 제 1 패키지, 상기 제 1 패키지와 칩투칩본딩(chip-to-chip bonding)에 의하여 결합되며, 실리카 광 회로 플랫폼 구조를 가지고, 상기 광 신호를 증폭하는 제 2 패키지 및 상기 제 1 패키지로부터 상기 제 2 패키지로 상기 광 신호의 전송 통로를 형성하는 광 도파로를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따른 송신용 광 모듈은 고속 동작 및 고출력 특징을 가지면서도 초소형으로 제작될 수 있다. 따라서 가입자는 효율적으로 서비스를 전달받을 수 있다.
Int. CL	G02B 6/42 (2006.01)
CPC	G02B 6/42(2013.01)
출원번호/일자	1020110118089 (2011.11.14)
출원인	한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2013-0052819 (2013.05.23) 문서열기
공고번호/일자	문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2016.09.26)
심사청구항수	17

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	한영탁	대한민국	대전광역시 서구
2	신장욱	대한민국	대전시 유성구
3	박상호	대한민국	대전광역시 유성구
4	권오기	대한민국	대전광역시 유성구
5	이동훈	대한민국	대전광역시 유성구
6	백용순	대한민국	대전광역시 유성구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인 고려	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길 * *층(역삼동)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자통신연구원		대전광역시 유성구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.11.14	수리 (Accepted)	1-1-2011-0895464-80
2	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2015.01.14	수리 (Accepted)	1-1-2015-0036848-98
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44
4	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2016.09.26	수리 (Accepted)	1-1-2016-0927110-12
5	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2017.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2017-0808421-74
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2018.01.11	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2018-0033655-72
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2018.01.11	수리 (Accepted)	1-1-2018-0033654-26
8	등록결정서 Decision to grant	2018.06.11	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2018-0393155-45

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 광신호를 발생시키는 제 1 패키지; 및상기 제 1 패키지와 칩투칩본딩(chip-to-chip bonding)에 의하여 결합되며, 실리콘 광 회로 플랫폼 구조를 가지고, 상기 광신호를 증폭하는 제 2 패키지를 포함하되,상기 제 2 패키지는:상기 제 1 패키지로부터 상기 광신호를 전달받아 증폭시키는 반도체 광증폭기; 및상기 제 1 패키지로부터 출력된 상기 광신호를 입력받고, 상기 반도체 광증폭기와 연결되고, 그리고 상기 반도체 광증폭기에 대하여 일직선상에서 기울어져 형성되는 입출력 광도파로를 포함하는 송신용 광 모듈
2	2 제 1항에 있어서,상기 제 1 패키지는 제 1 실리콘 기판; 상기 제 1 실리콘 기판 위에 부착되며, 상기 광신호를 출력하는 EML(electro absorption modulated laser) 칩; 상기 제 1 실리콘 기판 위에 부착되며, 상기 EML 칩으로부터 출력된 상기 광신호를 모니터링하는 모니터 포토 다이오드; 상기 제 1 실리콘 기판 위에 부착되며, 상기 EML 칩으로 RF 신호를 전달하는 RF 전송선로; 및 상기 제 1 실리콘 기판 위에 부착되며, 상기 RF 전송선로를 터미네이션하는 매칭 저항을 포함하는 송신용 광 모듈
3	3 제 2항에 있어서,상기 제 2 패키지는 제 2 실리콘 기판을 더 포함하는 송신용 광 모듈
4	4 제 3항에 있어서,상기 입출력 광도파로는 상기 제 2 실리콘 기판 위에 형성되고 상기 EML 칩으로부터 출력된 상기 광신호를 입력받는 송신용 광 모듈
5	5 삭제
6	6 제 4항에 있어서,상기 반도체 광증폭기는 상기 반도체 광증폭기로 입력되는 상기 광신호의 방사각을 조절하는 송신용 광 모듈
7	7 제 3항에 있어서,상기 반도체 광증폭기로부터 출력된 광신호를 집광하는 렌즈; 및 상기 렌즈를 통해 집광된 광신호를 입력받는 광섬유 페룰을 더 포함하고,상기 광섬유 페룰의 단면은 일정한 각도로 경사져 있는 송신용 광 모듈
8	8 제 3항에 있어서,상기 제 2 패키지는 상기 반도체 광증폭기로부터 발생하는 열을 감지하는 서미스터를 더 포함하는 송신용 광 모듈
9	9 제 2항에 있어서,상기 모니터 포토 다이오드는 상기 EML 칩에 대하여 일직선상에서 기울어져 배치되는 송신용 광 모듈
10	10 제 2항에 있어서,상기 RF 전송 선로는 GCPW(grounded coplanar waveguide) 전극이 형성된 FPCB(flexible printed circuit board)인 송신용 광 모듈
11	11 제 2항에 있어서,상기 매칭 저항은 SMD 방식인 송신용 광 모듈
12	12 제 2항에 있어서,상기 제 1 실리콘 기판 상부에는 전기적 접지를 형성하는 금속이 증착되고, 상기 금속의 상부에는 상기 EML 칩, 상기 모니터 포토 다이오드, 상기 RF 전송선로 및 상기 매칭 저항이 결합되는 송신용 광 모듈
13	13 제 12항에 있어서,상기 EML 칩은 플립칩본딩 방법으로 상기 금속과 결합되는 송신용 광 모듈
14	14 제 12항에 있어서,상기 EML 칩은 다이본딩 방법으로 상기 금속과 결합되는 송신용 광 모듈
15	15 제 2항에 있어서,상기 EML 칩은 연속광을 출력하는 광원; 및상기 연속광을 입력받아 상기 광신호로 변조하는 EAM(electro absorption modulator)을 포함하고,상기 제 1 패키지는 상기 EAM에서 변조된 상기 광신호를 상기 제 1 패키지 외부로 출력하는 출력부 도파로를 포함하며,상기 출력부 도파로는 상기 EML과 상기 EAM의 일직선상에서 기울어져 형성되는 송신용 광 모듈
16	16 제 15항에 있어서,상기 출력부 도파로는 상기 변조된 광신호의 방사각을 조절하는 송신용 광 모듈
17	17 제 3항에 있어서,상기 제 1 패키지 및 상기 제 2 패키지 하단에 위치하고 상기 제 2 패키지 하단과 결합하여 상기 제 2 패키지에서 생성되는 열을 전달받는 금속 광벤치; 상기 제 1 패키지 하단과 금속 광벤치 상단 사이에 삽입되어 상기 제 1 패키지에서 생성되는 열을 상기 금속 광벤치로 전달하는 온도 패드; 및 상기 금속 광벤치 하단과 결합되어 상기 금속 광벤치로부터 방출된 열을 외부로 방출하는 열전 냉각 소자를 더 포함하는 송신용 광 모듈
18	18 제 1항에 있어서,상기 제 1 패키지와 상기 제 2 패키지는 UV 에폭시에 의하여 결합되는 송신용 광 모듈

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US09042740	US	미국	FAMILY
2	US20130121702	US	미국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1	US2013121702	US	미국	DOCDBFAMILY
2	US9042740	US	미국	DOCDBFAMILY

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.11.14	수리 (Accepted)	1-1-2011-0895464-80
2	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2015.01.14	수리 (Accepted)	1-1-2015-0036848-98
3	출원인정보변경(경정)신고서	2015.02.02	수리 (Accepted)	4-1-2015-0006137-44
4	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2016.09.26	수리 (Accepted)	1-1-2016-0927110-12
5	의견제출통지서	2017.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2017-0808421-74
6	[명세서등 보정]보정서	2018.01.11	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2018-0033655-72
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2018.01.11	수리 (Accepted)	1-1-2018-0033654-26
8	등록결정서	2018.06.11	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2018-0393155-45


과제고유번호	1415115451
세부과제번호	10035425
연구과제명	100G 이더넷용 광송수신기 개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	한국전자통신연구원
성과제출연도	2011
연구기간	201003~201402
기여율	1
연구개발단계명	응용연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

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