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반도체 칩의 EMC 측정용 지그 및 이를 이용한 반도체 칩의 EMC 측정 방법

  • 기술번호 : KST2015090052
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 칩 수준에서의 정확한 EMC 측정이 가능한 반도체 칩의 EMC 측정용 지그 및 EMC 측정 방법이 제안된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩의 EMC 측정용 지그는, EMC 측정 대상이 되는 반도체 칩을 탑재하는 칩 탑재부, 상기 반도체 칩이 사용되는 시스템 내 부품들의 EMC 정보를 저장하는 메모리부 및 상기 반도체 칩의 EMC 측정시 상기 메모리부에 저장된 EMC 정보를 추출하여 상기 칩 탑재부에 제공하는 측정 제어부를 포함한다.
Int. CL G01R 29/08 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120008210 (2012.01.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0087150 (2013.08.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 여순일 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0068225-44
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0064539-16
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2013.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0785120-67
4 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-1111002-72
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩 수준의 EMC 측정을 위한 지그(Jig)에 있어서,EMC 측정 대상이 되는 반도체 칩을 탑재하는 칩 탑재부를 포함하고,상기 반도체 칩의 EMC 측정시 상기 반도체 칩이 사용되는 시스템의 다양한 동작 환경이 상기 칩 탑재부에 구현되는반도체 칩의 EMC 측정용 지그
2 2
반도체 칩 수준의 EMC 측정을 위한 지그에 있어서,EMC 측정 대상이 되는 반도체 칩을 탑재하는 칩 탑재부;상기 반도체 칩이 사용되는 시스템 내 부품들의 EMC 정보를 저장하는 메모리부; 및상기 반도체 칩의 EMC 측정시 상기 메모리부에 저장된 EMC 정보를 추출하여 상기 칩 탑재부에 제공하는 측정 제어부를 포함하는 반도체 칩의 EMC 측정용 지그
3 3
제 2항에 있어서,상기 칩 탑재부는상기 반도체 칩의 EMC 측정시 상기 메모리부로부터 제공된 EMC 정보를 이용하여 상기 반도체 칩이 사용되는 시스템의 다양한 동작 환경을 구현하는반도체 칩의 EMC 측정용 지그
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제 2항에 있어서,상기 메모리부는상기 반도체 칩의 일반적인 기능 테스트를 위해 필요한 정보를 저장하는 일반 데이터 저장부;상기 시스템의 동작 상황에 따른 상기 시스템 내 부품들의 EMC 정보를 데이터베이스화하여 저장하는 EMC 데이터 저장부;상기 측정 제어부의 제어에 의해 상기 일반 데이터 저장부 또는 상기 EMC 데이터 저장부에 저장된 정보를 상기 칩 탑재부로 제공하는 데이터 선택 출력부; 및상기 칩 탑재부의 측정 결과를 저장하는 측정 데이터 저장부를 포함하는반도체 칩의 EMC 측정용 지그
5 5
제 2항에 있어서,상기 지그의 구동을 위한 다수의 제어신호를 입력받는 신호 입력부; 및상기 반도체 칩에 대한 EMC 측정 결과를 출력하는 측정 결과 출력부를 더 포함하는 반도체 칩의 EMC 측정용 지그
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제 5항에 있어서,상기 다수의 제어신호는상기 반도체 칩에 대한 EMC 측정 여부를 결정하기 위한 모드 신호, 상기 지그와 상기 반도체 칩의 동기화를 위한 클럭 신호 및 상기 메모리부의 구동을 위한 전압 신호를 포함하는반도체 칩의 EMC 측정용 지그
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지그에 EMC 측정 대상이 되는 반도체 칩을 탑재하는 단계;상기 지그를 통해 상기 반도체 칩이 사용되는 시스템의 특정 동작 환경을 구현하는 단계; 및상기 구현된 동작 환경 하에서 상기 반도체 칩의 EMC를 측정하는 단계를 포함하는 반도체 칩의 EMC 측정 방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 지그는 상기 시스템의 동작 상황에 따른 상기 시스템 내 부품들의 EMC 정보를 저장하고, 상기 저장된 EMC 정보를 이용하여 상기 시스템의 특정 동작 환경을 구현하는반도체 칩의 EMC 측정 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US09035660 US 미국 FAMILY
2 US20130193983 US 미국 FAMILY

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1 US2013193983 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9035660 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국반도체산업협회 정보통신산업원천기술개발사업 칩수준 EMC 측정표준연구(본과제:차세대 반도체 장비 및 소자의 표준화 기술)